北斗三号短报文通信SoC芯片HD6180
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从“可用”到“好用” 北斗新技术新应用频现
上海证券报· 2025-09-27 02:27
峰会概况与核心亮点 - 第四届北斗规模应用国际峰会于9月24日至25日在湖南株洲举办 主题为“同世界·共北斗——智联时空” [1] - 峰会汇聚24国代表团 通过5万平方米“室内+室外”双展区展示千余个北斗应用场景 [1] - 展区作为核心亮点成为北斗技术落地“全景窗口” 吸引112家参展企业包括中国时空、中国电信、高德地图、华大北斗等头部企业 [1] 新产品与技术发布 - 峰会集中发布33项北斗相关新产品新技术新应用 涵盖芯片、模组、终端及全场景解决方案 [2] - 华大北斗推出全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片HD6180 首次捕获卫星信号时间不超过2秒 [1][2] - 千寻位置MC382系列产品具备高精度定位、亲民售价、灵活配置三大核心优势 [3] - 武汉大学与中国联通智能城市研究院发布“低空经济·天鉴操作系统” 衔接空管与通信系统 [3] - 华为与中时空的“北斗语音消息技术”首次应用于大众消费终端 可实现紧急情况下的快速语音求救 [3] 行业应用与生态落地 - 北斗在消费领域应用占比超过七成 2024年国内智能手机出货量2.94亿部中约2.88亿部支持北斗定位 安装率达98% [5] - 可穿戴设备为第二大增量市场 共享出行领域全国近2000万辆共享单车北斗安装率接近100% [5] - 交通运输行业累计推广应用各类北斗终端超过3000万台套 覆盖营运车辆、船舶、轨道交通等 [5] - 美团骑行在全国30余城投放超过263万辆搭载北斗高精度定位技术的共享单车 [5] - 山东为近2万艘渔船安装北斗终端 建成71处国家级海洋牧场 构建“空天地海”一体化监测网络 [4] 产业规模与区域发展 - 2024年我国北斗产业总体产值达到5758亿元 同比增长7.39% [5] - 产业从业人员近百万 企事业单位数量约2万家 [5] - 湖南省2024年北斗产业总产值610亿元 在全国北斗产业中占比10.6% [6] - 株洲市构建全产业链 2024年时空信息产业集群规模达171亿元 同比增长38% 规划的133个应用场景中46个已投入使用 [6]
华大北斗发布新一代北斗三号短报文通信SoC芯片
证券时报网· 2025-09-26 16:54
产品发布与技术突破 - 华大北斗正式发布全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片HD6180,标志着北斗短报文通信从行业专用迈入大众消费电子领域[1] - 芯片采用22纳米先进工艺,集成射频收发一体化设计,工作功耗降至22mW以下,较主流产品降幅超过80%,封装尺寸仅3mm×3mm[1] - 芯片将译码灵敏度提升至-130dBm,显著增强弱信号通信能力,并将卫星信号首次捕获时间缩短至2秒以内,解决了卫星通信在消费端落地的核心难题[1] 市场拓展与行业地位 - HD6180芯片的低功耗、小尺寸、高集成特性使其能广泛应用于智能手机、智能手表、智能汽车等消费电子终端,直接面向亿级用户市场[2] - 目前已有超过3000万手机用户开通使用北斗短报文服务,该功能正逐步成为智能终端标配[2] - 公司在GNSS芯片及模组出货量方面位居全球第六、中国第二,在双频高精度射频基带一体化芯片领域位列全球第四、中国第一,其芯片在北斗高精度共享单车市场中占有率超过90%[2] 公司财务与战略布局 - 公司2024年营收达到8.4亿元,研发投入占比超过40%[2] - 公司依托"芯片—模组—解决方案"全链条能力,在低空经济、智能驾驶、物联网等新兴场景中具备先发优势[2] - 公司亮相中国时空高精度公益服务首批集团入驻仪式,并签署合作备忘录,推动"芯片+解决方案+场景落地"的模式[3] 产业链影响与发展前景 - 华大北斗的短报文芯片被视为推动北斗应用从千亿级行业市场迈向万亿级消费市场的关键"底座"[3] - 未来随着智能终端全面接入北斗短报文功能,将激活位置服务、应急通信、户外救援、车辆监管等多元应用场景,带动整个北斗产业链的升级与增值[3]
全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片发布
环球网资讯· 2025-09-26 10:50
峰会与行业背景 - 第四届北斗规模应用国际峰会在湖南株洲举办 主题为“同世界・共北斗 — 智联时空” 旨在推动北斗系统市场化、产业化与国际化 [1] - 北斗短报文通信是北斗系统独有特色服务 是地面移动通信网络的有效补充 在应急通信、搜索救援等领域作用重要 [3] 公司产品发布与战略 - 华大北斗在峰会上发布全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片HD6180 并展示多款芯片与模组产品 [3] - 芯片发布标志着公司以芯片为核心的发展战略得到进一步加强 将继续践行国家科技创新战略 [6] 芯片技术规格与性能 - 芯片采用22纳米先进工艺 较行业主流28纳米工艺更先进 有助于提升性能并降低功耗 [4] - 芯片采用RDSS射频收发一体化高集成度架构 封装后面积约3毫米×3毫米 简化外围电路并优化成本 [4] - 芯片弱信号通信能力提升 译码灵敏度达到-130dBm 超过标准要求的-128dBm 增强极端环境下通信成功率 [4] - 芯片卫星信号捕获速度快 首次捕获时间不超过2秒 [4] - 芯片支持T、P双模解码 满足行业和消费类应用多样化需求 [4] - 芯片工作功耗降低至22mW以下 较行业主流产品功耗降幅超过80% [5] 芯片应用场景 - 芯片可满足手机、穿戴设备对功耗和尺寸的极致要求 [4][5] - 芯片将在应急救援、海洋渔业、气象数据采集等专业领域发挥重要作用 [6] - 芯片将融入百姓日常生活 应用于智能手机、智能手表、智能汽车等终端 [6]