区熔用多晶硅
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临危受命,挺进半导体材料的“无人区”
观察者网· 2026-02-27 14:26
公司上市进程与行业地位 - 2026年2月25日,公司正式披露科创板首次公开发行股票招股说明书,迈出上市关键一步 [1] - 公司是国内唯一能大规模稳定供应12英寸硅片所需多晶硅的国产供应商 [3] - 截至2024年,公司在全国集成电路用高纯电子级多晶硅市场的占有率已超过50% [3] 产品技术与研发突破 - 公司产品电子级多晶硅纯度要求达到11N(99.999999999%)以上 [1] - 公司攻克了电子级多晶硅成套稳定量产工艺难题,开展了超过300次生产试验和600多项技术改进 [3] - 公司凭借自主研发的ppt级氯硅烷痕量杂质纯化、高效CVD可控晶体沉积等11项核心技术,实现了从实验室到大规模工业生产的跨越 [3] - 2021年,公司产品成功应用于12英寸半导体硅片并实现规模化量产,12英寸硅片贡献了全球总出货面积的75%以上 [3] - 公司研发重心转向纯度更高、难度更大的13N级超高纯多晶硅和区熔用多晶硅领域,已在相关领域取得突破并实现小批量出货 [4] 市场影响与产业意义 - 电子级多晶硅长期被德、美、日少数企业垄断,公司于2015年在国家集成电路产业投资基金支持下成立,旨在打破垄断 [1] - 公司填补国内空白,重塑全球半导体材料竞争格局,西安奕材、沪硅产业、TCL中环等国内领先硅片企业均已成为其战略合作伙伴 [4] - 公司产品是AI芯片、先进制程集成电路及高端功率器件性能跃升的关键基材 [4] 经营挑战与战略布局 - 作为资本密集型企业,公司在扩张产能时承受巨大财务负担,例如内蒙古万吨级新产线投产初期的高额折旧费对经营业绩形成直接挑战 [4] - 受光伏行业周期波动影响,电子级多晶硅的副产品销售价格大幅下跌 [4] - 公司锚定“硅+高纯”核心技术路径,目标成为全球一流硅基材料供应商 [4]
马年首个半导体IPO获受理,国家大基金持股,拟募资13.20亿
36氪· 2026-02-26 18:03
IPO与募资计划 - 公司科创板IPO申请于2月25日获受理,是科创板马年新受理的首单IPO [1] - 公司计划募资13.20亿元,用于四个项目及补充流动资金 [4] - 募投项目包括:10,000吨/年高纯电子级多晶硅产业集群项目(拟投18,000.00万元)、1,500吨/年超高纯多晶硅项目(拟投24,000.00万元)、1,500吨/年区熔用多晶硅项目(拟投50,000.00万元)、高纯硅材料研发基地项目(拟投20,000.00万元)及补充流动资金(拟投20,000.00万元),总投资额为41.41亿元 [5] 公司概况与市场地位 - 公司成立于2015年11月,是国内规模最大、技术领先的电子级多晶硅生产企业,获授国家级专精特新“小巨人”企业荣誉 [3] - 公司是国内极少已完整覆盖12英寸、8英寸、4-6英寸硅片及硅部件等各等级应用领域的电子级多晶硅企业 [3] - 2024年,公司在国内集成电路用高纯电子级多晶硅市场占有率超过50%,位居第一 [3] - 公司是12英寸硅片领域电子级多晶硅大规模稳定供应的唯一国产供应商 [3] - 公司产品关键指标全面达到国际先进水平,部分核心指标实现超越,并已建成5000吨/年的大规模产线 [3] 产品与核心技术 - 公司主要产品为电子级多晶硅,包括区熔用多晶硅和直拉用多晶硅,实现了12英寸硅片、6-8英寸硅片、小尺寸硅片及硅部件的全覆盖 [8] - 直拉用多晶硅(P级、S级)是主要营收支柱,在2025年1-9月贡献了82.78%的收入 [12] - 超高纯电子级多晶硅是半导体基础材料的全球前沿领域,其技术突破与自主供应是我国半导体产业向高端化迈进的关键 [6][8] - 超高阻电子级多晶硅是AI芯片、硅光子芯片等尖端集成电路实现性能跃升的关键基础材料 [8] - 区熔用多晶硅(纯度13N以上)在IGBT功率器件、高端射频器件、微电子机械系统及各类高精度探测器、传感器等战略领域具有不可替代的作用 [8] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年、2025年1-9月,公司营收分别为12.74亿元、9.46亿元、11.10亿元、13.36亿元 [9] - 同期净利润分别为1.43亿元、0.36亿元、0.62亿元、0.78亿元 [9] - 同期研发费用分别为0.57亿元、0.53亿元、0.72亿元、0.67亿元 [9] - 2022年至2025年1-9月,公司综合毛利率分别为23.81%、15.63%、22.44%、24.56%,主营业务毛利率分别为20.55%、16.84%、23.10%、25.08% [14] - 2025年1-9月,公司主营业务毛利率为25.08%,高于同期披露的沪硅产业与西安奕材等可比公司 [15] 产能与产销情况 - 公司先后建成徐州5000吨/年(后扩产至8000吨/年)和内蒙10000吨/年电子级多晶硅生产线 [19] - 2022年至2025年1-9月,多晶硅产能从5,000.00吨增长至13,500.00吨,产量从6,669.15吨增长至10,294.77吨 [20] - 同期销量分别为6,679.18吨、5,477.49吨、7,057.58吨、9,799.44吨,产销率维持在较高水平,2025年1-9月为95.19% [20] 客户与销售 - 公司产品被国内几乎全部领先的半导体硅片企业验证和采用,并签署长期供应协议,前十大客户包括西安奕材、沪硅产业、TCL中环、立昂微、Ferrotec、有研硅、中晶科技等 [3] - 2022年至2025年1-9月,公司向前五大客户销售收入占营收的比例分别为53.84%、66.18%、66.58%、71.34%,客户集中度呈上升趋势 [21] - 2025年1-9月,前五大客户为TCL中环(收入3.15亿元,占比23.58%)、西安奕材(收入2.26亿元,占比16.92%)、沪硅产业(收入1.87亿元,占比14.00%)、立昂微(收入1.50亿元,占比11.23%)、有研硅(收入0.75亿元,占比5.59%) [22] 供应链与采购 - 2022年至2025年1-9月,公司向前五名供应商采购金额占当期采购总额比例分别为92.86%、79.56%、78.59%、76.78%,供应商集中度较高 [25] - 主要供应商包括中能硅业(采购电力、公用介质、三氯氢硅等)、内蒙古电力、山东银丰纳米新材料(采购硅粉)、国网江苏电力徐州供电公司(采购电力)等 [26] 研发与人员 - 截至2025年9月30日,公司共有136名研发人员,占总人数930人的14.62% [17][18] - 公司生产人员占比最高,为71.08% [18] 股权结构 - 公司无控股股东和实际控制人,法定代表人是总经理田新 [28] - 第一大股东合肥国材叁号及其一致行动人中建材新材料基金合计持股25.55%,第二大股东国家集成电路产业投资基金(大基金)持股20.62% [30] - 国产半导体大硅片龙头企业沪硅产业、中欣晶圆分别持股0.90%、0.56% [30] - 公司设有五个员工持股平台,合计持股约4.24% [28] 行业背景与战略意义 - 电子级多晶硅是支撑整个半导体制造产业的关键基础材料 [3] - 国外企业长期垄断超高纯电子级多晶硅核心技术,国内高端半导体产业对该类材料长期依赖进口 [31] - 公司在超高阻电子级多晶硅和区熔用多晶硅的产品技术研发及生产方面已取得突破性进展,相关产品通过部分国内外主流客户验证并实现小批量出货,填补了国内前沿需求与细分领域的供应空白 [32] - 依托本土化优势,公司在客户需求响应、供货保障、定制化开发及技术服务等方面具备更强的灵活性与效率,能够更有效地支撑国内半导体产业链对关键基础材料的自主可控需求 [16]