论坛背景与核心议题 - 半导体先进封装技术是推动产业持续突破的关键引擎 材料创新是实现技术升级、自主可控和迈向高端制造的核心支撑与必经之路 [2] - 论坛旨在围绕先进封装核心材料、光刻工艺突破、检测技术演进等关键议题展开深度对话 剖析技术瓶颈、探索合作路径 共同推动半导体封装材料从“跟跑”到“并跑”乃至“领跑”的跨越 [2] 国内半导体封装材料 - 论坛将探讨国内半导体封装材料领域面临的机会与挑战 [4] 光刻胶与光刻工艺 - 论坛将深入解析高分辨率光刻胶树脂的关键技术 [7] - 演讲嘉宾聂俊为江苏集萃光敏电子材料研究所有限公司董事长 北京化工大学教授、博士生导师 在光聚合及材料领域拥有深厚的学术与产业背景 [8] - 论坛将探讨半导体光刻工艺 演讲嘉宾徐淼拥有15年光刻工艺经验 涵盖多个先进工艺平台集成电路制造 擅长光刻材料质控、新材料评估与导入及市场洞察 [27][28] 芯片及传感器材料 - 论坛将分析芯片及芯片传感器材料的发展趋势及挑战 [11] - 演讲嘉宾陈伟为西交利物浦大学芯片学院院长 美国发明科学院院士 英国皇家化学学会会士 长期深耕前沿纳米技术研究 发表论文370余篇 引用超过2.3万次 H指数79 拥有22项美国专利 [12][13] 先进封装技术与关键材料 - 论坛将探讨先进封装技术发展趋势和关键材料 [15] - 演讲嘉宾肖克来提为中国科学院上海微系统与信息技术研究所博导、研究员 拥有在英特尔、华进半导体等企业的产业经历 [15] - 论坛将探讨半导体先进封装用有机硅材料的发展和应用趋势 [18] - 演讲嘉宾黄艳霞为上海瑶阅新材料科技有限公司总经理 拥有在同济大学的本硕博学历 曾就职于汉高、巴斯夫、道康宁、陶氏 负责有机硅电子材料研发及项目管理 [19][20] 半导体检测与行业进展 - 论坛将从半导体检测视角探讨行业最新进展 [22] - 演讲嘉宾闫方亮为米格实验室创始人 拥有中国科学院半导体研究所半导体专业博士学位 [22] 封装材料替代方案 - 论坛将探讨银包铜粉替代纯银粉在半导体封装行业的应用 [25] - 演讲嘉宾刘勤华为常州金襄新材料科技有限公司总经理 材料学硕士、管理学博士 曾任中科院大连化物所助理研究员 [25]