股价表现 - 截至2025年8月15日15时，至正股份股价报62 63元，较前一交易日下跌0 11% [1] - 成交额2 06亿元，换手率4 44% [1] - 主力资金净流出3290 93万元，近五日累计净流出2 36亿元 [1] 主营业务与战略布局 - 主营业务为塑料制品，同时涉及半导体、5G等概念 [1] - 拟通过跨境换股方式收购半导体封装材料企业AAMI的股权 [1] 重大资产重组进展 - 重大资产置换及发行股份购买资产事项已获上海证券交易所并购重组审核委员会审核通过 [1] - 该交易是2024年12月新规实施后首例跨境换股案例 [1] - 交易完成后ASMPT将成为公司第二大股东 [1] 标的公司情况 - AAMI为全球前五的半导体引线框架供应商 [1] - 2024年营收24 86亿元，净利润5518 84万元 [1]

股价表现 - 德邦科技股价报45.62元，较前一交易日下跌1.78元 [1] - 开盘价为47.01元，最高触及47.89元，最低下探至45.60元 [1] - 成交量为72706手，成交金额达3.37亿元 [1] 公司业务 - 德邦科技属于电子元件行业 [1] - 公司主营业务涵盖半导体封装材料、电子级粘合剂等产品的研发与销售 [1] - 公司产品广泛应用于集成电路、LED封装等领域 [1] 股东减持 - 国家集成电路产业投资基金一期计划于8月27日起减持德邦科技不超过426.72万股，占公司总股本的3% [1] - 此前5月至6月期间，大基金一期已减持公司426.72万股，套现1.65亿元 [1] 资金流向 - 德邦科技当日主力资金净流出885.36万元，占流通市值的0.22% [1] - 近五个交易日主力资金累计净流入4881.26万元，占流通市值的1.2% [1]

行业动态 - 中国科协年会"电子化学品关键材料设计与制备"专题论坛在北京召开，100余位专家学者参与讨论电子化学品产业链的安全可控发展路径 [2] - 论坛聚焦高端电子信息化学品领域，包括光刻胶、电子特气、湿电子化学品、半导体封装等关键材料制备技术难题 [3] - 与会专家围绕4个议题作了15场专题报告，探讨提升我国高端电子化学品自主创新能力的解决方案 [3] 行业重要性 - 电子化学品是战略性新兴产业发展的基石，在半导体制造、新能源、5G通讯等领域具有关键作用 [2] - 行业面临多尺度精准调控、批量一致性、稳定性和成本控制等重大挑战 [2] - 亟需构建人工智能与化学化工深度融合的全新研发范式，打造产学研用协同创新平台 [2] 技术发展 - 论坛致力于突破材料设计、精准制备、超高纯分离与痕量杂质识别检测等关键技术瓶颈 [3] - 我国电子化学品产业正在构建从基础研究到产业化应用的创新体系 [2] - 论坛与Industrial Chemistry & Materials期刊合作推出Advanced Electronic Chemicals专刊，汇集前沿研究成果 [3] 行业目标 - 推动我国电子化学品产业实现从"跟跑"到"并跑"再到"领跑"的跨越式发展 [2] - 为化工领域"十五五"规划提供决策参考 [2] - 通过学术交流平台促进电子化学品的绿色设计与制备 [3]

行业发展规划 - 奉贤区聚焦通用新材料产业发展 重点布局湿化学品 高纯靶材 电子气体 半导体封装材料等集成电路配套材料方向 [1] - 以上海电子化学品专区为载体 以杭州湾开发区 工业综合开发区为重点区域 [1] - 依托确信乐思 同创普润 康美特等企业推动产业链发展 [1] 技术发展方向 - 支持企业研发6N级以上高纯靶材 G3级以上高纯试剂 深紫外光刻胶及配套试剂等先进制程集成电路配套材料 [1] - 加快实现国产替代进程 [1] 重点项目推进 - 推动同创普润新材料产业园项目落地 [1] - 打造产业链生态拓展空间 [1]

鄞州区制造业发展概况 - 鄞州区第三次荣获浙江省制造领域最高荣誉"浙江制造天工鼎"并升级为金鼎 [2] - 全区拥有国家级制造业单项冠军25个，数量居浙江省各县（市、区）第一位 [2] - 今年前5个月工业投资增长11.6%，制造业投资增长9.9% [2] 企业创新与研发投入 - 浙江天牧光能新研制的薄膜微型逆变器已获5项国家专利，国内市场预期订单量达一年10万套 [3] - 鄞州区拥有国家级高新技术企业2340家、科技型中小企业超5000家，数量均居宁波市第一位 [3] - 宁波高发汽车控制系统将年营收的4.5%以上投入研发，近三年累计研发费用达1.8亿元，正在建设年产100万套新能源车用空调压缩机项目 [3] - 宁波博威合金材料通过数字化改造串联研发全过程，产品应用于半导体封装、智能手机、AI服务器等领域 [4] - 上半年鄞州新认定区级企业技术研发中心84家，省级以上研发机构达214家（宁波市第一） [5] 产业集群与新兴领域布局 - 中哲集团切入新能源逆变器与储能赛道，实现多款自研逆变器批量生产，业务覆盖40多个国家和地区 [6] - 宁波昂霖智能装备研发的智能三角牌机器人已批量供应国内外无人驾驶汽车客户 [6] - 诠航科技首创的隧道应急巡检机器人成功应用于多省市重大项目 [6] - 上半年高新技术产业增加值同比增7.8%，高新技术产业投资增6.1%，数字经济核心制造业产值增15%以上 [7] - 重点发展"3+8+2"产业链群，包括新能源汽车零部件、高端新材料、人工智能等11个领域 [7] 政策支持与创新生态 - 出台加快培育壮大未来产业行动方案，聚焦"软硬件、体内外、海陆空"三大方向（如人工智能、合成生物、低空经济等） [8][9] - 去年吸引青年大学生4.8万人，未来将强化企业创新主体地位并深化科技成果转化 [9]

公司概况 - 北京康美特科技股份有限公司北交所IPO获受理，保荐机构为广发证券，会计师事务所为容诚会计师事务所 [2] - 公司成立于2005年，注册资本约1.2亿元，主营业务为高分子新材料研发、生产、销售及定制服务，是国家专精特新"小巨人"企业 [2] - 公司拟募资2.21亿元，用于半导体封装材料产业化项目及补充流动资金 [2] 股权结构 - 实际控制人葛世立直接持有公司11.10%股份，通过康美特技术控制27.49%股份，合计控制38.59%股份，表决权比例较低 [2] 管理层背景 - 董事长兼总经理葛世立出生于1977年，本科学历，机械设计及制造专业，曾在北京科化新材料科技有限公司担任精细材料事业部部长，22岁任职，28岁创办康美特 [4] - 北京科化为中国科学院化学研究所创建的国有高新技术企业，专注于半导体封装材料研发、生产与销售 [4] 核心技术人员 - 公司共有8名核心技术人员，其中总工程师王丽娟出生于1940年，现年85岁 [5] - 王丽娟曾在北京科化担任研发人员，2005年4月至今任康美特总工程师，负责电子封装材料研发工作的总体指导 [7] 财务表现 - 2024年公司营业收入4.23亿元，同比增长9.99%，归属于挂牌公司股东的净利润6270.07万元，同比增长38.92% [7]

公司业绩 - 半导体封装材料一季度收入同比增长236 78% [1] - 已实现半导体封装材料的自主设计与量产落地 [1] 产品与技术 - 产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求 [1] 市场表现 - 订单量增加 [1]

公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [1] - 参与单位为国泰海通、玖稳资产、衍进资产 [1] - 活动时间为 2025 年 6 月 18 日 [1] - 活动地点在深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道 10 号深圳湾科技生态园 10 栋 B 座 34 楼公司会议室 [1] - 上市公司接待人员有董事宋嘉斌、董事会秘书及财务总监蒋伟红、证券事务代表陈远紫 [1] 业绩情况 2025 年一季度业绩增长原因 - 持续加大智能卡产品销售力度，依托全产业链覆盖优势拓展国内外市场，收入同比增长 [1] - 半导体封装材料实现自主设计与量产，订单量增加，收入同比增长 236.78% [1] 2025 年二季度业绩趋势 - 上半年业务整体保持增长，半导体封装材料业务延续增长，智能卡一站式服务订单同比增长 [1] 2025 年员工持股计划业绩考核目标 - 净利润增长率和营业收入增长率均不低于 16%，基于历史财务表现及业务发展规划设定 [2] - 上半年延续增长趋势，从智能卡、半导体封装材料、液冷与封装材料三方面发力，努力实现目标 [2] 业务板块情况 半导体封装材料业务 - 客户主要为国内知名功率半导体封装企业，客户群增多并向海外拓展 [3] - 全球市场由国际巨头主导，中国企业加速追赶，细分领域差异化竞争，国产化替代进程提速 [3] - 技术壁垒体现在材料性能、表面处理质量、模具与工艺精度、批量交付稳定性及成本控制等方面 [3] - 应用于功率半导体器件及模块封装，覆盖 MOSFET、IGBT、SiC 等，推广铜针式散热底板产品 [1][3][4] 智能卡业务 - 成长空间：传统应用饱和，新兴场景带来新增长动力，向超级 SIM 卡领域转型 [4] - 竞争地位：构建端到端全流程体系，与国际头部企业合作，产品外销占比超 60%，全球布局，通信智能卡有市场份额 [4][5] - 资质情况：获得 Visa、MasterCard 等多项国内外行业资质认证 [6] 液冷业务 - 应用领域：聚焦 AI 服务器、高性能计算液冷系统的液冷板套件，向储能、新能源汽车拓展 [7] - 技术优势：采用自研高性能制造工艺，结构一体化、导热效率与耐压性能好，生产效率高、成本低 [7] - 目前进展：完成多轮技术验证，通过部分客户样品测试，准备量产，优化制程良率与成本，建设人才梯队 [8] - 市场规模与发展空间：液冷散热成行业主流，产品线高速增长，前景广阔 [8][9] 智慧安全业务 - 安全防护栏项目应用于高铁站台，提升旅客安全防护水平，按站台长度计价，附加值潜力可观 [10] 业务协同与发展战略 - 四大业务始于智能卡芯片封装工艺，向半导体封装材料、液冷系统、智慧安全业务延伸，以材料与结构设计能力为纽带形成技术闭环 [11] - 坚持稳健经营策略，关注产业链上下游并购机会，谨慎决策 [11] 风险提示 - 新业务新产品开发存在技术、市场和应用验证周期风险，相关信息不视作承诺与保证 [11]

政策推动与公司响应 - 中国证监会发布"科创板八条"，明确提出深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展，要求公司积极实施"提质增效重回报"行动 [1] - 2024年度及2025年度，科创板分别有470家、479家公司披露年度"提质增效重回报"行动方案，占比均超8成，科创50、科创100成份股公司连续两年实现全覆盖 [1] - 科创板公司普遍提出坚持创新驱动战略，加大研发投入，推进新产品研发和专利技术转化 [1] 研发投入与技术突破 - 盛美上海计划2025年保持研发投入占营业收入比例在15%左右，领先板块中位数水平 [1] - 和辉光电计划2025年研发投入同比增长5%，专利提案数超260个 [1] - 汇宇制药预计未来3年每年有2-3个创新药进入临床阶段，每年至少有1个复杂注射剂获批上市 [2] - 佰维存储计划2025年推动第一款自研主控在智能穿戴、手机、智能汽车等领域商业化落地，并推进下一代主控芯片UFS研发 [2] 分红与回购机制 - 超六成科创板公司推出2024年现金分红方案，合计分红总额超386亿元，其中超290家公司现金分红比例超过30% [2] - 2024年以来，320家公司推出回购、增持方案，合计金额上限超350亿元，78家公司利用专项贷款实施回购、增持，合计金额上限近90亿元 [2] 并购重组与协同效应 - 华海诚科计划2025年通过发行股份、可转换公司债券及支付现金购买衡所华威剩余70%股权，以突破海外技术垄断并整合研发体系 [3] - 中船特气2024年已现金收购淮安派瑞气体100%股权，2025年将围绕主业优势实施并购重组，布局新兴产业 [4] - 三友医疗2025年将从业务技术、资产、财务及人员等维度推进水木天蓬与公司深度融合，依托其技术优势实现协同发展 [4] 股权激励与投资者关系 - 南网科技股权激励计划设置净利润复合增长率、加权平均净资产收益率两个业绩考核目标，要求不低于同行业平均水平或对标企业75分位值 [4] - 高凌信息2025年将动态优化薪酬结构体系，强化产研团队奖励和技术成果转化激励，同步推进股权激励计划 [4] - 海光信息2025年计划安排不少于3次业绩说明会、6次投资者调研活动和10次策略会活动 [5] - 金盘科技将继续举办公开投资者开放日活动，华润微计划针对海外投资者开展线上线下路演和实地调研 [5]

公司基本信息 - 投资者关系活动时间为 2025 年 5 月 29 日，地点在深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道 10 号深圳湾科技生态园 10 栋 B 座 34 楼公司会议室 [1] - 参与单位包括红思客资产、山西证券等多家机构，上市公司接待人员有董事宋嘉斌、董事会秘书兼财务总监蒋伟红、证券事务代表陈远紫 [1] - 公司有 6 大生产基地，位于深圳、上海、宁波、印度、印尼以及惠州，涵盖智能卡、半导体等四大主营业务 [10] 智能卡业务 市场与毛利率 - 全球智能卡市场稳定增长但传统应用饱和，新兴场景带来新增长动力，公司智能卡业务毛利率约 20%，处于行业中等水平，正转型超级 SIM 卡业务 [1] 竞争优势 - 具备全产业链整合能力，是行业首家一站式服务商，构建端到端全流程体系 [2] - 深耕海外市场，产品外销占比超 60%，在印度和印尼设本地化研发生产基地 [2] - 项目交付与本地服务能力强，2024 年中标中国联通智能卡采购项目，前瞻性布局超级 SIM 卡应用 [2] 芯片供应 - 智能卡所需芯片主要外购或客户提供，自产专用芯片部分自用部分外销 [10] 半导体业务 切入背景与现状 - 依托专用芯片封装技术积累，2019 年拓展至功率半导体封装材料领域，2022 年规模出货，成为重点战略增长板块 [2] 技术优势 - 聚焦高性能封装材料自主研发，在导热性能等方面取得显著优势 [2] 未来规划 - 以新能源汽车等领域为导向，加速散热底板等产品投产，拓展头部客户及配套链，深化市场布局提升收入占比 [3] 研发投入 - 公司将技术创新定位为核心竞争力，结合成本效益分析对研发保持一定比例投入，根据业务需求动态优化研发资源配置 [4] 海外市场 - 海外业务是核心战略支柱，收入占比长期超 60%，以新兴市场为重点，印度生产基地产能利用率 70%-80%，印尼达 80%-90% [5] 大客户情况 - 智能卡业务客户集中度较高，与全球知名公司保持长期合作，前五大客户收入占比从 2023 年的 87.92%降至 2024 年的 77.75%，拓展新业务降低单一业务依赖 [6][7] 液冷业务 竞争优势 - 采用自主研发高性能制造工艺，在结构设计、导热耐压、成本效率方面有优势，便于大规模推广 [7] 量产进展 - 已完成多轮内部验证，通过部分厂商测试认证，处于量产准备阶段 [7] 未来展望 - 围绕核心客户推进技术升级等，力争形成稳定市场份额，成为新增长曲线 [7] 智慧安全业务 - 依托数字信息安全领域沉淀，产品聚焦交通安全领域，已取得多个应用专利，目前以市场推广为主，商业模式尚在探索 [8] 新业务挑战与机遇 挑战与风险 - 面临技术更新与演进风险、市场开拓与客户导入风险 [9] 机遇 - AI 等行业发展带来需求提升，公司产品有优势，有望借助头部客户放量建立市场份额 [9][10] 其他业务相关 应收账款 - 账期主要为月结 30 天或 60 天，客户为头部企业，应收款周转良好、回款周期稳定 [10] 液冷业务合作 - 目前未与华为在液冷业务建立合作关系 [10] 收并购计划 - 坚持稳健经营，关注产业链上下游并购机会，谨慎决策 [10] 代理权优势 - 依托行业沉淀获某知名 GPU 制造商 S 级代理权，代理业务与现有业务有协同作用，合作规模依市场需求而定 [11]