行业与公司 * 纪要涉及的行业为建筑建材与新材料行业，具体包括玻纤（特别是电子布）、消费建材、传统基建（路桥、钢结构、水泥）及其他新材料（如半导体材料、机器人材料）[1] * 纪要涉及的公司众多，核心推荐包括**宏和科技**、**国际复材**、**中国巨石**、**中材科技**（电子布赛道）[2]，**科顺股份**、**东方雨虹**、**悍高集团**（消费建材弹性品种）[2]，以及**四川路桥**、**山东路桥**、**鸿路钢构**等（传统周期品）[3] 核心观点与论据 **科技主线（电子布赛道）** * **供需格局紧张**：行业整体供需缺口约20%，26年1月起全品类电子布供应紧张，企业在手订单达2个月水平，预计26年全年维持供应偏紧格局[1] * **供给收缩刚性**：普通电子布产能向高端转移带来60%产能损失，全品类供给持续收缩[1] * **涨价弹性充足**：25年行业普遍提价4-5次，26年已提价10%，高端DK布、Q布、CTE布价格仍处上行通道[1] * **扩产存在瓶颈**：高端产品依赖的丰田高端织布机交付周期长达1-2年，但需关注池窑法突破（单个池窑年产3000吨VS坩埚36吨）带来的供应增加风险（29年可能供过于求）[1] * **库存极低与需求共振**：CCL及电子布工厂库存仅约一周，处于历史极低水平，下游PCB板厂备货周期从常规1个月提升至2个月以上[1] * **盈利能力强**：高端特种电子布毛利率可达40%-50%，良率提升后可超50%[1] **消费建材** * **行业处于底部反转前夕**：行业已进入产能出清尾声、市场触底阶段，各细分赛道价格战显著缓解，头部企业转向品质竞争与盈利修复，26年行业有望企稳回升，27年业绩弹性可期[2] * **细分赛道分化明确**： * 防水价格战终结迹象明确[2] * 五金存量房旧改成为核心增长点，头部企业加速C端与海外布局[2] * 瓷砖头部企业依托差异化产品与渠道优化实现经营韧性[2] * 管材26年因PVC价格上涨及出口退税取消带来明确涨价基础[2] * **龙头经营策略清晰**：均判断2026年行业处于底部区间，经营重心转向盈利修复、渠道优化与品类拓展，同时加速海外及外延打造第二增长曲线[2] **其他重要内容** * **近期市场主线回顾**：节前1-2周涨幅较好的主线包括：①AI算力相关电子材料（特种电子布、PCB基材、半导体封装材料、液冷）[1]；②AI+建筑（VR/AR应用、算力+工程咨询设计）[1]；③外围市场PCB核心基材、半导体设备/材料主线[1] * **其他推荐方向**： * **传统周期品**：关注地方国企龙头及钢结构弹性品种[3] * **其他新材料**：包括**泛亚微透**、**天岳先进**、**晶升股份**等[3] * **AI算力配套**：建筑板块同步推荐洁净室赛道**亚翔集成**、**圣晖集成**[2] * **PCB产业链**：推荐**中钨高新**、**联瑞新材**、**东材科技**等[2]

业务布局与转型契机 - 公司从智能卡业务延伸至液冷赛道，源于2018年投资宁波澄天专用芯片封装项目切入功率半导体封装材料领域的技术积累与产业趋势的自然演进 [1] - 凭借在高导热金属材料、蚀刻、电镀、钎焊等工艺上的长期技术沉淀，自然延伸至液冷散热领域 [1] 液冷业务现状与客户合作 - 液冷业务已通过台湾合作伙伴成功进入美系头部半导体公司供应链，提供液冷板、管路等核心零部件 [1] - 正积极开拓国内市场，与头部服务器厂商及互联网企业开展合作，提供系统级液冷解决方案，样品测试与量产导入工作正有序推进 [1][5] - 除台湾合作渠道对应的客户外，公司已与国内头部服务器厂商、互联网企业以及芯片设计公司进行接洽与合作推进 [5] - 与AI基础设施解决方案提供商SuperX于2025年10月在新加坡设立了合资公司，公司向合资公司提供液冷模组及关键部件，由SuperX进行系统集成后共同推向市场，目前合资公司尚处于积极业务拓展阶段 [6] 液冷产品与技术 - 向台湾厂商提供的具体产品包括液冷板、不锈钢波纹管、接口、接头底座等核心零部件或组件 [2] - 具备从机加工、焊接、组装到清洗检测的全流程制造能力，可根据客户需求以零部件供应商或ODM模式提供产品与服务 [2][4] - 下一代重点研发方向是微通道封装盖板（MLCP），该技术正处于与客户联合研发和验证阶段，工艺路径仍在迭代优化，已提交相关样品并推进测试 [3] - 当前价值量较高的核心部件主要集中在液冷板、分水器以及快接头（含接头底座）等 [5] - 研发中心投资将聚焦于“微通道液冷板研发”“可控相变技术研发”等前沿技术 [6] 生产与产能规划 - 液冷业务的生产基地位于惠州，已通过自有资金完成首期建设，产线具备满足现阶段客户交付需求的能力 [2] - 在2026年定增预案中，计划将募集资金主要用于惠州基地的产能扩建，以满足未来市场与客户的增长需求 [2] - 本次定增的液冷产能规划基于对行业高景气发展趋势和下游客户终端需求增长的审慎预判，并结合了现有核心客户的合作进展及未来订单需求 [4] - 首阶段规划产能将主要满足当前核心客户的交付需求 [4] - 规划的产能主要聚焦于满足核心战略客户的规模化交付需求 [5] 运营与财务表现 - 液冷产品良率在不同品类与项目上存在差异，整体处于从样品/小批量向规模化导入的爬坡阶段，正通过过程能力提升与全流程检测持续改善 [4] - 半导体封装材料业务自2023年量产后持续增长，2024年及2025年均保持同比上涨，对2026年的趋势仍保持乐观 [6] - 近期铜、贵金属等原材料价格上涨对成本构成压力，公司已与主要客户建立价格联动机制，并通过内部成本优化策略缓解对利润的影响 [6] - 智能卡业务已进入成熟期，预计将保持平稳发展态势，目前暂无新的扩产计划，未来将通过向超级SIM卡等服务方向升级以提升盈利水平 [5] 公司治理与激励 - 公司会考虑实施新的股权激励计划，目前回购专用账户里仍有100.51万股，将根据引进核心技术人才及激励核心团队的节奏适时推进 [6]

公司融资与资本运作 - 江苏至昕新材料有限公司完成数千万元A+轮融资，由冯源资本领投，国泰君安创新投跟投 [2] - 本轮融资资金主要用于新增1万吨产能的第二生产基地建设 [2] - 冯源资本领投旨在助力公司快速达成万吨级产量并深耕半导体市场 [4] 公司背景与技术实力 - 公司成立于2020年，由海外归国人员陈维博士创办 [2] - 成立四年内，公司团队已申请发明专利20项，实用新型专利12项，实现多项核心技术突破 [2] - 公司是国家级高新技术企业和专精特新中小企业 [2] - 公司具备IATF16949、ISO9001/14001/45001体系认证，产品通过UL阻燃和生物相容性等测试 [2] 产品线与市场应用 - 公司主要从事高端有机硅材料研发、生产与销售 [2] - 下游产品系列包括半导体封装材料、电子胶粘剂和热管理产品、压敏胶和离型剂、医用硅凝胶、汽车安全气囊和三电系统用胶等 [2] - 产品在半导体、电子、汽车和医疗四个市场均获得行业龙头企业的持续性批量订单 [2] - 产品性能和品质稳定性得到市场高度认可，打破海外厂商垄断，实现国产化替代 [2] 产能扩张与项目规划 - 公司正在建设年产10000吨高端有机硅材料的第二生产基地 [2][4] - 该项目选址临港绿水经济带，总投资3.1亿元，占地40亩，将建设3.6万平方米生产设施 [4] - 项目技术实力国内领先，产品覆盖半导体、汽车电子、医疗等8大领域 [4] - 项目达产后预计年产值5亿元、税收3000万元，将填补国内高端有机硅材料国产化空白 [4] 行业动态与论坛信息 - 2026年3月24日-25日在上海将举办“2026（第三届）汽车电子及高端电子用胶粘材料创新论坛”暨“2026低空经济、机器人用胶粘材料研讨会” [4] - 论坛将重点邀请华为、比亚迪、博世、上汽、小米、大疆等众多高端电子终端知名用胶企业代表参会交流 [4] - 论坛对下游电子用胶终端厂家代表实行特别优惠政策，开放80个电子终端免费参会名额 [4]

公司业务与市场地位 - 衡所华威的产品体系全面覆盖基础、高性能、先进封装多个层次，在国内外众多细分应用领域处于领先地位[1] - 在国内中高端半导体封装材料被外资厂商垄断的背景下，公司立足于高性能封装，并积极布局先进封装领域，推动高端产品产业化[1] - 公司产品终端应用广泛，涉及汽车电子、新能源、第三代半导体、工业领域、消费电子、物联网、光伏等领域，形成了较为显著的产品体系优势[1] 产品与技术战略 - 公司产品结构聚焦于高性能产品，同时在先进封装领域不断拓展[1] - 公司以封装技术演进趋势与客户定制化需求为导向，凭借扎实的研发实力与丰富的实践经验，在产品配方与生产工艺等方面进行持续研发与技术攻关[1] - 公司实现了从低端到高端产品的全面覆盖，并建立了可实现灵活快速研发需求响应的技术体系[1]

交易概述 - 住友电木株式会社将收购京瓷株式会社化学业务子公司的全部股份，交易价值约300亿日元 [1] - 新公司预计于2026年7月正式成立，并于同年10月完成吸收合并 [1] 业务整合内容 - 京瓷将向住友电木的新设公司注入其化学业务，包括生产半导体封装材料与浆料的京瓷(无锡)电子材料有限公司 [1] - 注入的业务还包括京瓷陶瓷材料半导体元件事业部的相关化学产品与复合材料业务 [1] 战略目标 - 此举旨在强化公司在信息通信技术领域的布局，特别是面向人工智能数据中心应用的市场 [1] - 通过整合新公司的专利技术与自身在环氧树脂模塑料及半导体器件用黏合浆料方面的积累，公司期望提升在半导体与工业树脂领域的产品竞争力 [1] - 公司旨在满足客户日益增长的需求 [1]

公司融资与资本运作 - 公司完成数千万元A+轮融资，由冯源资本领投，国泰君安创新投跟投 [1] - 本轮融资资金主要用于新增1万吨产能的第二生产基地建设 [1] 公司背景与技术实力 - 公司成立于2020年，由海外归国人员陈维博士创办 [3] - 公司已申请发明专利20项，实用新型专利12项，实现多项核心技术突破 [3] - 公司是国家级高新技术企业和专精特新中小企业 [3] - 公司具备IATF16949、ISO9001/14001/45001体系认证，产品通过UL阻燃和生物相容性等测试 [3] 产品与应用市场 - 公司主要从事高端有机硅材料研发、生产与销售 [3] - 产品系列包括半导体封装材料、电子胶粘剂和热管理产品、压敏胶和离型剂、医用硅凝胶、汽车安全气囊和三电系统用胶等 [3] - 产品在半导体、电子、汽车和医疗四个市场均获得行业龙头企业的持续性批量订单 [3] - 产品性能和品质稳定性得到市场高度认可，打破海外厂商垄断，实现国产化替代 [3] 产能扩张与项目规划 - 公司年产10000吨高端有机硅材料项目于2025年9月28日签约 [5] - 项目选址临港绿水经济带，总投资3.1亿元，占地40亩，将建设3.6万平方米生产设施 [5] - 项目技术实力国内领先，产品覆盖半导体、汽车电子、医疗等8大领域 [5] - 项目达产后预计年产值5亿元、税收3000万元，将填补国内高端有机硅材料国产化空白 [5] 投资方观点与行业意义 - 投资方冯源资本认为公司技术积累有深度，市场拓展有宽度 [5] - 本轮投资旨在助力公司快速达成万吨级产量，并深耕半导体市场 [5]

公司经营现状 - 目前半导体封装材料产能可满足现阶段客户端的需求 [1] - 公司将稳固现有封装材料的产能优势 保障现有需求的供应稳定 [1] 公司未来规划 - 公司将加强技术研发进度与客户验证结果 缩短从实验室到产线的转化周期 [1] - 公司将持续紧跟行业节奏 努力提升产能与技术的适配性 [1]

股东与融资 - 实际控制人及一致行动人减持后仍持有公司51.71%的股份，保持绝对控股地位，减持主要系个人资金需求 [1] - 公司本次向特定对象发行股票（定增）旨在为液冷散热系统产业化及半导体封装材料扩产等业务发展融资，目前处于早期阶段，尚未确定具体发行对象 [1][2] 液冷业务概况与战略 - 液冷市场正从“项目制交付”向“标准化产品、平台化能力”演进 [3] - 公司液冷业务采取差异化策略：海外市场主要提供核心零部件，强调规模化交付和成本控制；国内市场提供从部件到系统的整体解决方案 [3] - 液冷行业壁垒高，体现在客户验证周期长、导入门槛高、供应链协同要求高，核心部件对精密制造、钎焊、密封等工艺要求严格 [3] - 公司液冷业务尚处于小批量订单交付阶段，当前毛利率受初期生产规模限制，预计随订单规模突破将得到优化 [5][6] - 公司已通过台湾合作伙伴进入美系头部半导体公司供应链，并与AI基础设施提供商SuperX在新加坡设立合资公司（持股25%）以开拓全球AIDC机柜液冷市场 [4][11][14] 技术、产能与供应链 - 公司基于在半导体封装材料领域积累的高导热金属材料、蚀刻、电镀、钎焊等工艺，自然延伸至液冷散热赛道 [7] - 公司具备冷板、管路、Manifold到液冷模组组件的开发和生产能力，但在CDU等涉及电气控制的环节与合作伙伴协同完成 [12] - 公司已在惠州建立研发与初步产线，当前产能可满足初期订单需求，后续将结合客户量产节奏稳步推进规模化交付 [7] - 公司积极布局MLCP等下一代液冷技术，以应对芯片功耗上升趋势 [13] 财务与风险管理 - 公司主要原材料（铜、金、银等金属）价格上涨构成成本压力，公司已与客户建立价格联动机制并实施成本优化策略 [9] - 智能卡业务目前仍是公司主要收入来源，当前市盈率主要反映传统业务结构，尚未充分体现液冷与半导体封装材料两大高成长业务的潜力 [15] - 本次定增旨在加速新业务从验证导入走向规模化交付，以提升未来业绩可见度与结构质量 [15][16] - 公司提示新业务开发存在技术风险、市场风险和应用验证周期风险 [16] 业务发展与展望 - 公司研发资源将更聚焦于半导体封装材料和液冷散热等新业务，同时继续推动智能卡业务与服务结合以提升盈利水平 [8] - 液冷业务预计将快速增长，有望成为公司重要收入来源，公司已为国内头部服务器厂商提供解决方案 [9][10] - 公司竞争优势在于具备从材料、零部件到系统设计的全链条能力，以及快速响应客户需求的敏捷服务能力 [10]

基金设立与规模 - 由寮步镇人民政府、东莞科创集团、长联科技及东莞证券四方共同发起设立东寮创联新材料创业投资基金 [1] - 基金总规模达9450万元 [1] 基金投资策略与重点 - 基金重点聚焦新材料领域优质项目，助力东莞市“7+1”战略性新兴产业集群发展 [1] - 基金精准聚焦新材料产业赛道，优先选择处于成长期、具有技术壁垒、市场潜力大的企业 [1] - 通过股权投资助力企业突破技术瓶颈、扩大生产规模，推动新材料产业从“技术研发”向“产业化应用”转型 [1] - 重点投资半导体新材料，如光刻胶、半导体封装材料、晶圆级材料等 [1] - 重点投资新能源新材料，如动力电池正极材料、隔膜、电解液等 [1] - 重点投资先进制造新材料，如高端装备用合金材料、复合材料、功能陶瓷等 [1] 行业背景与政策支持 - 东莞市将新材料产业纳入“7+1”战略性新兴产业 [1] - “7+1”战略性新兴产业中，“7”指新一代信息技术、高端装备制造、新材料、新能源、生物医药、节能环保、海洋经济；“1”指未来产业 [1] - 东莞市通过设立引导基金、出台扶持政策等方式，推动新材料产业集聚与升级 [1] - 东莞市是粤港澳大湾区制造业核心 [1]

液冷散热业务 - 液冷业务已形成多款产品序列，为台湾客户提供液冷板相关部件及焊接与工艺验证服务 [1] - 公司拟投入3.62亿元建设液冷散热系统产业化项目，并投入1.14亿元用于液冷研发中心及集团信息化建设项目 [1] - 液冷业务处于积极市场拓展阶段，营收规模尚小，正推进与多家头部客户的样品测试与量产导入 [1] - 通过台湾合作伙伴已进入美系头部半导体公司供应链，为其提供冷板、管路等零部件 [1][3] - 与AI基础设施解决方案提供商SuperX在新加坡设立合资公司，共同拓展海外液冷市场 [1] - 已与国内头部服务器厂商开展深度合作，并积极拓展互联网企业 [2] - 目标是通过认证进入更多国内服务器厂商的合格供应商名单 [3] 半导体封装材料业务 - 业务广泛涉及MOSFET、IGBT、SiC等IGBT功率模块的封装材料供应 [4] - 2024年相关产品收入占总营收比例近10% [4] - 2025年该业务保持强劲增长态势 [4] - 主要客户包括国内知名的功率半导体封装企业，同时也在推进整车厂车规级封装项目 [4] - 产品主要应用于光伏逆变、储能及新能源汽车领域 [4] - 拟新增引线框架及高导热铜针式散热底板等产品产能，以把握进口替代和产业升级机遇 [4] 智能卡业务 - 实体智能卡步入存量阶段，但在身份认证、金融安全及万物互联领域需求依然刚性 [5] - 作为传统优势板块，营收规模稳定，其中国外市场占比较高、现金流稳定 [5] - 随着eSIM等技术推广，公司正推动该业务向服务方向升级，以提升毛利水平 [5] - 整体上智能卡业务将维持现有规模，未来投入将更加聚焦于半导体封装材料和液冷散热业务 [5] 风险提示 - 新业务新产品开发存在技术风险、市场风险和应用验证周期风险 [5] - 对行业的预测及公司发展战略规划不构成承诺与保证 [5][6]