半导体切磨抛设备行业 - 封装是半导体产业链下游的核心工序，而半导体切磨抛设备是封装领域不可缺少的重要一环，主要作用是将晶圆背面减薄并分割成个体芯片 [1] - 切磨抛环节风险高且被加工物价值最高，客户对设备良品率要求极高，0.1%的差距会影响设备品牌选择 [1] - 日本企业凭借技术积累和规模效应在半导体切磨抛设备领域占据先发优势 [1] 和研科技的技术突破 - 公司攻克了高稳定性机芯结构设计、微米级切割精度控制、高清洁度流体清洗、高精度机器视觉定位等多项共性技术 [1] - 着重提升量产设备的高稳定性和高一致性，全公司参与产品质量提升 [2] - 已完成由单一设备供应商向解决工艺提供商的转变，形成超越海外企业的完整产品图谱 [2] 和研科技的产品布局 - 已形成划片机、无膜划切设备、研磨机、切割治具等多个产品线 [2] - 划片机在国产供应商中占据领先市场份额，切割分选机和研磨机逐步打破海外垄断 [2] - 国产设备核心技术指标已与国外相当，但国外企业仍占据市场主导地位 [2]