封装是半导体产业链下游的核心工序，而半导体切磨抛设备是封装领域不可缺少的重要一环。切磨抛环 节处在后道封装的开端位置，主要作用是将前道制作完成的晶圆背面进行减薄，再翻转后分割成个体芯 片。 和研科技总经理余胡平表示："切磨抛环节风险高，并且是被加工物价值最高的工序，一旦出现问题损 失很大，客户对切磨抛设备加工的良品率要求极高，哪怕0.1%的良品率差距，都会影响到客户对设备 品牌的最终选择。" "尽管国产切磨抛设备在核心技术指标的主要功能水平已经与国外相当，但鉴于切磨抛工序特殊的苛刻 要求，国外企业凭借先发优势和规模效益，仍占据市场主导地位，国产厂家仍需在工艺迭代和规模化量 产中持续突破。"余胡平说。 （文章来源：证券时报） 对于半导体切磨抛设备，超精密加工是所有应用的基础。余胡平表示，和研科技自2011年成立以来，攻 克了高稳定性机芯结构设计及加工装配、微米级切割位置精度控制、微米级切割深度精度控制、高清洁 度流体清洗和防脏污、高精度机器视觉定位及检测、高灵敏性刀片状态实时监测、高可靠性搬运及安全 防护等多项共性技术。 余胡平说："和研科技着重在量产设备的高稳定性和高一致性上下功夫，全公司共同参与提升产品质 ...