半导体封装设备行业概述 - 半导体封装设备是半导体产业链中用于芯片加工、电路连接和机械保护的专用设备，核心作用是将晶圆切割后的芯片通过贴装、键合等工艺固定到基板或PCB板上，实现电连接并提供物理防护 [1] - 半导体设备按工艺流程可分为前道设备（晶圆制造）和后道设备（封装测试），后道封装设备包括塑封机、划片机、贴片机、引线键合机、减薄机等 [3] - 半导体封装流程包括背磨、切割、贴片、银浆固化、引线焊接、塑封、切筋成型，各环节对应不同专用设备 [6] 行业发展现状 - 2024年中国半导体封装设备销售额为282.7亿元，同比增长18.93%，2025年一季度销售额约为74.78亿元 [1][18] - 2024年全球半导体设备销售额达到1171亿美元，同比增长10.16%，其中后端设备领域在2024年迎来强劲复苏，组装和封装设备销售额增长25%，测试设备增长20% [15] - 2024年中国大陆半导体设备销售额达3532.36亿元，年复合增长率为30.31%，其中封装设备占比约6% [17] 行业政策环境 - 2024年市场监管总局等18部门印发《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划（2024—2025年）》，强化集成电路、半导体材料等关键技术领域标准攻关 [8][10] - 2025年人力资源社会保障部等八部门提出支持企业数字人才培育，聚焦集成电路等领域开发国家职业标准 [10] - 地方政策如浙江省《进一步推动经济高质量发展若干政策》提出打造集成电路等产业集群，山东省推动集成电路"强芯"工程 [10] 产业链分析 - 产业链上游为零部件及系统，包括轴承、传感器、石英等核心部件，中游为设备生产制造，下游面向专业封装测试厂商（OSAT）、垂直整合制造商（IDM）及晶圆代工厂（Foundry） [11] - 传感器作为关键零部件，2024年中国市场规模达4061.2亿元，其中压力传感器占比17.6%，图像传感器占比12.5% [13] 竞争格局 - 全球市场由ASM太平洋科技、库力索法、东京精密等国际龙头企业主导 [21] - 中国本土企业包括北方华创、盛美上海、新益昌等，通过技术创新逐步缩小与国际差距 [21] - 北方华创2024年电子工艺装备营业收入277.07亿元，同比增长41.28%，盛美上海半导体设备营业收入54.4亿元，同比增长46.43% [23][25] 技术发展趋势 - 行业向高密度、高性能、高可靠性方向发展，先进封装技术如Chiplet、3D IC推动纳米级定位、多物理量协同控制等技术突破 [27] - 新能源汽车、AI芯片等新兴应用推动功率器件专用贴片机、异质集成设备等专用解决方案发展 [28] - 数字化工厂建设改变设备运维方式，通过传感器和边缘计算实现预测性维护，"设备即服务"模式重构价值链 [29]

半导体切磨抛设备行业 - 封装是半导体产业链下游的核心工序，半导体切磨抛设备是封装领域不可缺少的重要一环，主要作用是将前道制作完成的晶圆背面进行减薄，再分割成个体芯片 [2] - 切磨抛环节风险高且被加工物价值最高，客户对设备良品率要求极高，0.1%的良品率差距都会影响客户选择 [2] - 日本企业在半导体切磨抛设备领域凭借技术积累和规模效应取得先发优势，中国企业正试图打破其垄断 [2] 和研科技的技术与产品 - 公司攻克了高稳定性机芯结构设计、微米级切割精度控制、高清洁度流体清洗、高精度机器视觉定位等多项共性技术 [2] - 着重在量产设备的高稳定性和高一致性上下功夫，全公司共同参与提升产品质量 [3] - 已完成由单一设备供应商向解决工艺提供商的转变，形成超越海外企业的完整产品图谱 [3] - 已形成划片机、无膜划切设备、研磨机、切割治具等多个产品线 [1][3] - 划片机在国产供应商中占据领先市场份额，切割分选机和研磨机正逐步打破海外巨头垄断 [3] 国产设备的竞争现状 - 国产切磨抛设备在核心技术指标上已与国外相当，但国外企业仍凭借先发优势和规模效益占据市场主导地位 [3] - 国产厂家仍需在工艺迭代和规模化量产中持续突破 [3]

半导体切磨抛设备行业 - 封装是半导体产业链下游的核心工序，而半导体切磨抛设备是封装领域不可缺少的重要一环，主要作用是将晶圆背面减薄并分割成个体芯片 [1] - 切磨抛环节风险高且被加工物价值最高，客户对设备良品率要求极高，0.1%的差距会影响设备品牌选择 [1] - 日本企业凭借技术积累和规模效应在半导体切磨抛设备领域占据先发优势 [1] 和研科技的技术突破 - 公司攻克了高稳定性机芯结构设计、微米级切割精度控制、高清洁度流体清洗、高精度机器视觉定位等多项共性技术 [1] - 着重提升量产设备的高稳定性和高一致性，全公司参与产品质量提升 [2] - 已完成由单一设备供应商向解决工艺提供商的转变，形成超越海外企业的完整产品图谱 [2] 和研科技的产品布局 - 已形成划片机、无膜划切设备、研磨机、切割治具等多个产品线 [2] - 划片机在国产供应商中占据领先市场份额，切割分选机和研磨机逐步打破海外垄断 [2] - 国产设备核心技术指标已与国外相当，但国外企业仍占据市场主导地位 [2]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：磨床行业 - 公司：上海机床厂、上海电气 纪要提到的核心观点和论据 上海机床厂 - **技术实力**：作为国内磨床行业龙头，有悠久历史和丰富技术积累，是工具磨床工业协会副理事长单位和磨床分会理事长单位，负责行业标准制修订，拥有国家级企业技术中心和重点实验室；产品规格超 600 种，涵盖多领域；在超重型数控轧辊磨床、大型船用曲轴磨床、纳米级精度超精密机床等高端设备有显著优势，还开发了 CNC 剪薄机和划片机等精密设备 [1][2]。 - **研发成果**：国家 04 重大专项期间（2009 - 2018）承担多个项目，开发数控轧辊磨床、高速高效数控外圆磨床等，提升研发能力；为通用机械生产线提供曲轴磨床稳定运行 3 - 4 年，成功开发 P1 级（已提升至 P0 级）内螺纹和外螺纹成套装备 [1][4][5]。 - **产品种类**：拥有九大类磨床产品，包括外圆、内圆、复合、轧滚、曲轴和螺纹等，在深孔内圆磨床保持技术优势，提供大规格复合膜解决方案 [1][6]。 - **技术升级与创新**：每年稳定推出新产品，如 2025 年展出的复合磨床和深孔内圆磨核心部件；研发人员占比高，研发投入可观，根据不同时期和产品特征匹配用户需求持续创新；与西门子深度合作，自开发兼容多品牌数控系统的虚拟平台和仿真平台 [2][7][9]。 - **市场需求影响**：下游市场需求变化促使公司不断创新与优化产品，船用柴油发动机曲轴需求增加使相关产品产业化效果显著，光学玻璃平面加工领域超精密水平设备受关注 [4]。 磨床行业 - **竞争格局**：竞争格局分散且整合速度慢，原因是应用工艺要求高，细分领域专业性强；研发制造门槛高，细分领域拓展依赖企业自身工艺沉淀及与用户粘性 [8]。 - **加工工艺转化**：加工工艺发展需结合历史和发展眼光，与数控系统厂家合作，深入了解下游产业需求，加强上游零部件及研发层面协作 [8]。 数控系统 - **功能要求**：需在驱动和控制层面实现多种功能，支持复杂工艺解决方案，整合机床企业、用户端相关方面为一个系统，面向自动化或整线的系统解决方案可能需第三方专业配合 [9]。 上海电气 - **产业重视与方案提供**：重视行星滚柱丝杠产业，致力于提供成套解决方案，数控机床能达高精度水平，未来聚焦效率与自动化水平提升 [11]。 - **功能部件与碳纤维应用**：拥有完备制造与供应链体系，核心功能部件自研自制；聚焦碳纤维内源模组应用，探索其在关键零部件上的轻量化及性能提升 [12]。 其他重要但可能被忽略的内容 - 上海机床厂在内螺纹磨削设备品类有长期研发投入，该品类市场需求量不大，但国内能响应特定规格需求的基本只有上海机床厂，且内螺纹磨削比外圆磨削精度和专业性要求更高 [6]。 - 上海机床厂不会对某一款机床设立单独产线，而是利用核心制造能力及供应链进行打包生产，根据订单数量响应产能 [11]。

报告行业投资评级 未提及相关内容 报告的核心观点 - 先进封装作为“超越摩尔定律”的核心且高性价比路径，将推动封装设备销售额占比不断提升，后道设备的高精度、异构集成能力将成为半导体产业竞争力的关键 [5] - 不同先进封装与传统封装工艺流程差距较大，所需半导体封装设备由原有后道封装设备和新增中前道设备构成 [9][27] - 先进封装技术对封装设备的精度、效率以及自动化程度的要求不断提高，传统后道封装设备需针对更小尺寸、更高集成度、更复杂结构进行技术升级 [2][9] 根据相关目录分别进行总结 半导体封装设备行业综述 - 工艺流程及封装方式分类：半导体制造工艺流程分为前道工艺和后道工艺，后道工艺中的封装是将集成电路裸芯片与外部电路连接并保护的过程；传统封装以低成本和简单结构为主，先进封装通过多种技术满足高性能计算等需求，代表行业前沿发展方向；主要封装方式分为传统封装和先进封装，各有不同类型及特点 [16][19][20] - 后道封装设备市场规模：全球半导体制造设备销售额从2023年的1063亿美元增长至2024年的1171亿美元，同比增长10%，其中后道设备市场在2024年迎来转机，封装设备销售额同比增长25%，测试设备销售额同比增长20%；当下后道设备销售额占比较低，但先进封装将推动封装设备销售额占比不断提升 [21][22] - 封装工艺所需半导体设备：先进封装新增应用包括晶圆研磨薄化等，所需半导体封装设备由原有后道封装设备和新增中前道设备构成，不同先进封装与传统封装工艺流程差距较大 [27][30] - 传统后道设备升级及厂商：在先进封装技术中，传统后道封装设备需在精度提升、材料兼容性、工艺控制、自动化与智能化等方面进行技术升级，国内有众多供应商可提供相关设备 [32] 先进封装设备分析 - 传统后道设备：减薄机：用于半导体晶圆减薄处理，满足后续工艺要求，核心作用包括减小晶圆厚度等；减薄工艺有机械磨削、化学机械研磨等多种方法；全球减薄机市场集中度较高，主要由日本企业主导，中国本土企业有华海清科等 [39][44] - 传统后道设备：划片机：是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备，切割质量与效率影响芯片质量和成本；划片工艺分为刀片切割和激光切割，激光切割尤其是隐形切割是主要趋势；全球划片机市场主要被日资垄断，中国厂商有光力科技等 [47][49][53] - 传统后道设备：贴片机：也称固晶机，将芯片从晶圆上抓取并安置在基板上，可高速、高精度贴放元件；先进封装对贴片机的精度和效率要求更高；全球贴片机市场呈现双寡头格局，中国贴片机在中低端市场有竞争力，高端市场国产化率仅10% [54][57][62] - 传统后道设备：键合机：传统引线键合技术难以适应现代先进封装需求，热压键合与混合键合是关键技术发展方向；键合技术种类繁多，随着封装技术进步，键合设备需达到更高精度和更精细能量控制；全球键合机行业集中度较高，中国厂商有华卓精科等 [63][66][72] - 传统后道设备：塑封机：为芯片提供物理保护和电气绝缘，核心功能是将芯片与封装体牢固结合；塑封工艺可分为密封法和模塑法，模塑法又分为传递模塑和压缩模塑，压缩模塑适合先进封装需求；全球半导体塑封机市场呈现寡头垄断格局，中国代表厂商有耐科装备等 [78][84] - 传统全流程设备：量检测设备：为集成电路生产核心设备之一，贯穿全过程；先进封装因复杂性和精度要求，需更频繁使用量检测设备；全球半导体量/检测设备市场呈现高度垄断格局，中国市场也呈现一超多强格局，国产量检测设备支撑主要覆盖成熟制程 [86][90][93]

报告行业投资评级 未提及相关内容 报告的核心观点 - 先进封装作为“超越摩尔定律”的核心且高性价比路径，将推动封装设备销售额占比不断提升，形成“前道突破性能极限，后道整合性能优势”的协同模式，后道设备的高精度、异构集成能力将成为半导体产业竞争力的关键 [5][26] - 不同先进封装与传统封装工艺流程差距较大，所需半导体封装设备由原有后道封装设备和新增中前道设备构成，传统后道封装设备需针对更小尺寸、更高集成度、更复杂结构进行技术升级 [9][27] 根据相关目录分别进行总结 半导体封装设备行业综述 - 传统封装以低成本和简单结构为主，先进封装通过高密度互连、异构集成、三维堆叠等技术，满足高性能计算、5G、AI等对算力、能效和小型化的需求，代表半导体行业的前沿发展方向 [16] - 半导体制造工艺流程可分为前道工艺和后道工艺，后道工艺中的封装是将集成电路裸芯片与外部电路连接，并进行物理保护和环境隔离的过程 [19] - 主要封装方式分为传统封装和先进封装，传统封装包括打线类封装、倒装、晶圆级封装等，适用于低速、低密度场景；先进封装包括Chiplet封装、2.5D/3D封装等，适用于高性能计算等场景 [20] - 全球半导体制造设备销售额从2023年的1063亿美元增长至2024年的1171亿美元，同比增长10%，后道设备销售额占比约为7%，未来先进封装将推动封装设备销售额占比不断提升 [21][22] - 先进封装新增应用包括晶圆研磨薄化、RDL制作、Bump制作、TSV制作等，所需半导体封装设备由原有后道封装设备和新增中前道设备构成 [27][30] - 传统后道封装设备需针对更小尺寸、更高集成度、更复杂结构进行技术升级，主要体现在精度提升、材料兼容性、工艺控制、自动化与智能化等方面，国内有多家供应商可提供相关设备 [32] 先进封装设备分析 传统后道设备：减薄机 - 晶圆减薄机是半导体制造中的关键设备，用于对半导体晶圆进行减薄处理，满足后续工艺要求，不同减薄工艺有各自的优缺点 [36][39] - 全球减薄机市场集中度较高，主要由日本企业主导，中国本土企业有华海清科、晶盛机电等 [40][44] 传统后道设备：划片机 - 晶圆划片机是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备，划片工艺主要分为刀片切割和激光切割，激光切割尤其是激光隐形切割是主要趋势 [46][47] - 全球划片机市场主要被日资垄断，中国划片机厂商通过并购整合模式切入中高端机型市场，部分产品性能已达国际一流水平 [50][53] 传统后道设备：贴片机 - 贴片机也称固晶机，先进封装技术对其精度和效率提出了更高要求，全球贴片机市场呈现双寡头格局，中国贴片机在中低端市场已具备国际竞争力，但高端市场国产化率仅10% [54][62] 传统后道设备：键合机 - 传统引线键合技术难以适应现代先进封装需求，热压键合与混合键合被视为关键技术发展方向，混合键合技术对晶圆表面要求极高，主要应用于高性能存储领域 [66] - 全球键合机行业集中度较高，新加坡ASMPT公司和美国库力索法公司为主要供应商，中国厂商有迈为股份、奥特维等 [68][72] 传统后道设备：塑封机 - 塑封机用于将芯片封装在塑料或其他材料中，塑封工艺可分为密封法和模塑法，模塑法又可分为传递模塑和压缩模塑，压缩模塑更适合先进封装需求 [73][78] - 全球半导体塑封机市场呈现寡头垄断格局，中国仅少数塑封机厂商可满足多数产品的塑封要求，国内代表厂商有三佳科技、耐科装备等 [79][84] 传统全流程设备：量检测设备 - 量检测设备贯穿集成电路生产全过程，先进封装由于其复杂性和精度要求，需要更频繁地使用量检测设备 [86] - 全球半导体量/检测设备市场呈现高度垄断格局，美国厂商科磊半导体一超多强，中国市场也呈现一超多强格局，国产量检测设备支撑主要覆盖成熟制程 [93]

财务表现 - 2024年营收92.0亿元，同比+46%，归母净利润12.7亿元，同比+1% [1][2] - 2025Q1营收15.3亿元，同比-22%，归母净利润1.4亿元，同比-58% [1][2] - 2024年毛利率32.9%，同比-3.6pct，归母净利率14.5%，同比-5.5pct [2] - 2024年期间费用率10.2%，同比-2.9pct，研发费用率4.7% [2] 订单情况 - 2024年新签订单101.5亿元（含税），同比-22%，在手订单118.3亿元（含税），同比-10% [3] - 光伏设备新签订单下滑，锂电&半导体设备新签订单保持增长 [3] - 截至2024年末合同负债26.3亿元，同比-33%，存货53.4亿元，同比-30% [3] 业务布局 - 国内营收76.5亿元，同比+44%，海外营收15.3亿元，同比+53% [2] - 马来西亚设立合资公司生产销售自动化设备，2025年投产 [4] - 光伏领域：组件端串焊机全球市占率超70%，硅片端低氧单晶炉获海外13亿元订单 [4] - 锂电领域：模组PACK线获蜂巢等头部订单 [4] - 半导体领域：2024年新签订单突破1亿元，产品覆盖四大工艺段 [4] 未来展望 - 预计2025-2027年营收83.5/79.5/85.5亿元，同比增速-9%/-5%/+7% [5] - 预计2025-2027年归母净利润11.4/10.1/11.3亿元，同比增速-10%/-12%/+12% [5]