核心观点 报告核心观点认为，北交所半导体产业链正迎来重要新成员中科仪，其询价发行将进一步丰富板块构成，同时，北交所科技新产业板块近期表现活跃，信息技术等行业领涨，市场估值整体提升，多家公司发布积极业绩与业务进展公告，显示出板块的增长动能[2][4][5] 北证半导体产业链动态 - **新股中科仪开启询价**：新股中科仪（920186.BJ）将进行初步询价，计划发行5200万股，占发行后总股本23.23%，公司是中国领先的半导体制造设备核心部件及真空科学仪器供应商[2][12] - **中科仪技术突破与市场地位**：在干式真空泵领域，中科仪的研发创新打破了欧美及日本企业的长期垄断，其产品满足14nm先进逻辑芯片及128层及以上3D NAND存储器工艺需求，已在国内主流晶圆制造企业大批量应用，并通过台积电、SK海力士等国际大厂测试验证[2][13] - **真空泵关键作用**：真空泵是半导体制造真空系统的核心关键部件，集成电路产业15个主要工艺环节中有11个需使用真空泵以获得真空环境，占比超过70%[2][17] - **产业链标的梳理**：目前北交所内半导体产业链相关标的达到18家，其中半导体设备相关企业有4家，报告特别关注同惠电子等测试仪器标的[2][30] - **同惠电子业绩亮眼**：同惠电子（920509.BJ）2025年业绩快报显示，公司实现营收2.32亿元，同比增长19.57%，归母净利润6910.39万元，同比增长37.01%，公司紧扣功率半导体发展趋势，丰富测试产品矩阵[32][33] 北证行业周度表现 - **行业涨跌幅**：本周（2026年4月7日至4月10日），高端装备、信息技术、化工新材、消费服务、医药生物五大行业平均涨跌幅分别为+3.97%、+6.16%、+3.60%、+3.57%、+0.61%[3][37] - **行业估值变化**： - 信息技术行业市盈率中值升至68.9X，领涨个股包括志晟信息（+30.20%）、蘅东光（+16.85%）、流金科技（+13.48%）[3][39] - 高端装备行业市盈率中值升至36.9X，领涨个股包括力佳科技（+35.12%）、荣亿精密（+15.36%）、卓兆点胶（+12.51%）[37] - 化工新材行业市盈率中值升至35.2X，领涨个股包括戈碧迦（+16.95%）、利通科技（+11.45%）、锦华新材（+7.04%）[44] - 消费服务行业市盈率中值降至40.8X[3] - 医药生物行业市盈率中值降至25.4X[3] 科技新产业市场表现 - **整体上涨**：北交所科技新产业159家企业中，本周有146家上涨，区间涨跌幅中值为+4.09%，涨幅前五名标的为力佳科技（+35.12%）、志晟信息（+30.20%）、卓兆点胶（+12.51%）、明阳科技（+12.39%）、武汉蓝电（+12.35%）[4][55] - **估值与市值提升**： - 159家企业的市盈率TTM中值由43.1X升至45.0X[4][56] - 总市值由4347.60亿元上升至4573.35亿元，市值中值由19.10亿元上升至20.00亿元[4][57] - **细分产业估值均上升**： - 智能制造产业市盈率TTM中值升至47.9X[4][62] - 电子产业市盈率TTM中值升至49.6X[4][68] - 汽车产业市盈率TTM中值升至26.9X[4][71] - 信息技术产业市盈率TTM中值升至72.2X[4][75] 重点公司公告摘要 - **林泰新材年报高增长**：2025年年度报告显示，公司总营业收入4.20亿元，同比增长34.44%；归母净利润1.41亿元，同比增长74.22%[5][77] - **聚星科技业绩增长**：2025年年度报告显示，公司总营业收入12.35亿元，同比增长23.26%；归母净利润1.20亿元，同比增长3.42%[5][77] - **华信永道中标重大项目**：近期中标两项重大公积金信息化项目，中标金额合计54,789,535元[5][78] - **新威凌设立合资公司**：拟出资5800万元合资设立云南新威凌新材料有限公司，聚焦超细高纯铝粉项目，总投资2.2亿元[5][77] - **志晟信息与云里物里获专利**：两家公司分别获得国家知识产权局颁发的发明专利证书[5][77] 半导体行业背景数据 - **全球集成电路市场增长**：全球集成电路市场规模从2016年的2767亿美元增至2024年的5395亿美元，年均复合增长率8.70%，预计2025年将增至6779亿美元，较2024年增长25.65%，预计2026年将大幅增长28.97%至8743亿美元[19] - **中国大陆集成电路产业增长**：2023年中国大陆集成电路产业销售额达12277亿元，2016年至2023年产业收入年复合增长率达16.03%[20] - **全球及中国半导体设备市场**： - 全球晶圆厂设备销售额2024年为1042.7亿美元，预计2025年增长10.96%至1157.0亿美元，预计2027年达1352.0亿美元[23] - 中国半导体设备市场规模2024年达495.5亿美元，2020-2024年年均复合增长率达27.55%，中国已连续四年成为全球最大半导体设备市场[24]