投资评级与核心观点 - 报告对艾森股份(688720)给予“买入”投资评级，并维持该评级 [1][8] - 报告核心观点认为，公司在半导体电镀液及光刻胶领域技术领先，先进制程产品已实现量产供应，并凭借“电镀+光刻”双工艺协同，在存储芯片国产化加速背景下有望持续受益 [4][6][7] 公司基本情况与市场表现 - 截至报告发布时，公司最新收盘价为56.19元，总市值为50亿元，流通市值为32亿元 [3] - 公司总股本为0.88亿股，流通股本为0.56亿股 [3] - 公司资产负债率为21.4%，市盈率为147.87 [3] - 股票在2024年12月至2025年12月期间表现呈现上涨趋势，区间涨幅最高达46% [2] 主营业务与技术进展：电镀液及配套试剂 - 公司在半导体电镀液及配套试剂领域成果显著，28nm及5nm-14nm先进制程核心材料已实现稳定量产供应 [4] - 28nm工艺节点大马士革铜互连工艺镀铜添加剂已获得头部客户持续稳定的量产订单 [4] - 面向5nm-14nm先进制程的超高纯硫酸钴基液，产品金属杂质浓度精准控制在ppb级别，关键指标达到国际先进水平，并已斩获主流晶圆厂首个国产化量产订单 [4] 主营业务与技术进展：光刻胶及配套试剂 - 公司构建了从原材料到配方开发的完整研发与供应链条，关键原材料自主可控 [5] - 公司产品已通过头部客户认证并稳定批量供货，其中先进封装用光刻胶是国产唯一供应商 [5] - 多型号高端光刻胶推进有序：OLED高感度PFAS Free正胶与玻璃基封装用RDL负胶等已进入量产阶段；负性PSPI、低温固化负性PSPI等处于客户验证阶段；高厚膜KrF光刻胶处于重点研发阶段，当前已实现深宽比(AR) >13 [5] 存储芯片领域布局与机遇 - 公司在存储芯片领域以电镀液与光刻胶为核心进行产品布局，覆盖关键工艺环节 [6] - 相关产品已适配国产存储芯片制造全流程，并正持续推进在国内头部存储客户的技术交流与产品验证，预计验证测试周期相对较短 [6] - 随着HBM、3D NAND等存储技术迭代与产能扩张，电镀液和光刻胶需求量持续攀升，公司有望受益 [6] 财务预测与估值 - 报告预计公司2025年、2026年、2027年营业收入分别为6.01亿元、7.89亿元、10.34亿元，对应增长率分别为39.16%、31.16%、31.13% [8][10] - 预计同期归属母公司净利润分别为0.50亿元、0.79亿元、1.19亿元，对应增长率分别为49.51%、58.62%、49.89% [8][10] - 预计同期每股收益(EPS)分别为0.57元、0.90元、1.35元 [10] - 基于2025年盈利预测，对应的市盈率(P/E)为98.94倍，预计到2027年将下降至41.61倍 [10] - 预计公司毛利率将从2024年的26.4%提升至2027年的34.3% [13]