公司专利与技术进展 - 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司与中芯国际集成电路制造（北京）有限公司共同取得一项名为“半导体结构的形成方法”的专利，授权公告号为CN114823291B，该专利的申请日期为2021年1月 [1] - 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司成立于2000年，位于上海市，注册资本为244000万美元，主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司对外投资了4家企业，参与招投标项目129次，拥有商标信息150条，专利信息5000条，以及行政许可446个 [1] - 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司成立于2002年，位于北京市，注册资本为100000万美元，主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司对外投资了1家企业，参与招投标项目53次，拥有专利信息5000条，以及行政许可225个 [1] 行业动态与信息来源 - 该新闻信息来源于市场资讯 [2]

公司专利与技术进展 - 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司于近期取得一项名为“半导体结构的形成方法”的专利，授权公告号为CN120076397B，该专利的申请日期为2023年11月 [1] - 根据天眼查资料，该公司拥有大量知识产权，其中包括商标信息150条和专利信息5000条 [1] 公司基本情况 - 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司成立于2000年，位于上海市，主营业务为计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 公司注册资本为244,000万美元 [1] - 公司对外投资了4家企业，并参与了127次招投标项目 [1] - 公司拥有行政许可446个 [1]

公司专利动态 - 中芯国际上海公司和北京公司获得"半导体结构的形成方法"专利 授权公告号CN114334619B 申请日期为2020年10月 [1] 中芯国际上海公司概况 - 成立于2000年 位于上海市 注册资本24.4亿美元 主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 对外投资4家企业 参与招投标127次 拥有商标信息150条 专利信息5000条 行政许可451个 [1] 中芯国际北京公司概况 - 成立于2002年 位于北京市 注册资本10亿美元 主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 对外投资1家企业 参与招投标52次 拥有专利信息5000条 行政许可226个 [1]

公司专利技术 - 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司和中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请了一项名为"半导体结构的形成方法"的专利，公开号CN120261287A，申请日期为2024年01月 [1] - 专利涉及一种半导体结构的形成方法，包括提供衬底、形成硅层、金属层、热处理和酸洗处理等步骤，旨在提升金属硅化物的生长质量和产品良率 [1] - 该技术通过优化工艺流程，减少对环境指标的依赖，解决了当前金属硅化物工艺对杂质污染敏感的问题 [1] 公司基本信息 - 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司成立于2002年，注册资本100000万美元，主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [2] - 该公司对外投资1家企业，参与招投标52次，拥有专利信息5000条，行政许可226个 [2] - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司成立于2000年，注册资本244000万美元，同样从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [2] - 该公司对外投资4家企业，参与招投标127次，拥有商标信息150条，专利信息5000条，行政许可442个 [2]