半导体装备(含光伏装备)
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晶盛机电五名高管拟集体减持 光伏业务拖累业绩表现
中国经营报· 2025-10-20 17:01
高管减持计划 - 公司五位董事及高级管理人员计划在2025年11月8日至2026年2月7日期间减持合计不超过2,776,203股公司股份,占总股本比例为0.21% [2] - 按公告日收盘价37.71元/股计算,五位高管合计套现金额约为1.05亿元 [2] - 减持股份来源包括首次公开发行前已发行股份、股权激励获得股份及因权益分派转增股本而增加的股份,减持原因为个人资金需求 [3] 公司财务表现 - 2024年公司营业收入为175.77亿元,同比下滑2.26%,归属于上市公司股东的净利润为25.1亿元,同比下滑44.93% [4] - 2025年上半年公司营业收入为57.99亿元,同比下滑42.85%,归属于上市公司股东的净利润为6.39亿元,同比下滑69.52% [4] - 业绩下滑主要受光伏行业周期性调整影响,导致光伏设备和材料收入及盈利同比下滑 [6] 资产减值情况 - 2024年因个别客户财务状况变化,公司对应收账款单项计提坏账准备2.5亿元 [5] - 同期就个别客户发出商品计提存货跌价准备3.41亿元,并因光伏石英坩埚产品价格下跌就石英坩埚原材料等计提存货跌价准备3.49亿元 [5][6] 光伏行业状况 - 光伏产业供需两侧处于深度调整期,行业短期周期波动下存在订单履行风险 [6] - 多家光伏设备供应商如连城数控、迈为股份、奥特维等公司在2025年上半年均出现营收和净利润双降 [6] 半导体业务进展 - 公司半导体业务持续发展,截至2025年6月30日,未完成集成电路及化合物半导体装备合同金额超过37亿元(含税) [7] - 在半导体集成电路装备领域,公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化,并延伸至芯片制造和先进封装领域 [6] - 在化合物半导体装备领域,公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发,在晶体生长、加工、外延等环节突破多项核心技术 [6] 碳化硅技术突破 - 公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线于9月26日在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线 [8] - 该中试线实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发,100%国产化 [8] - 公司拥有碳化硅衬底材料规模化产能,8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列,并已突破12英寸碳化硅晶体生长技术 [7] 客户关系 - 公司全资子公司晶鸿精密的半导体精密零部件客户包括半导体企业新凯来 [8]