投资评级 - 维持“买入”评级 [1][6] 核心观点 - 报告认为神工股份的半导体硅零部件业务已连续3年高速增长，同时刻蚀用硅材料业务景气度回归 [1][6] - 2025年业绩预告显示营收与利润均符合预期，第四季度营收与净利润环比显著加速 [6] - 公司技术领先，刻蚀硅材料可满足7nm及以下先进制程要求，且是国内极少数具备从晶体生长到硅电极成品一体化能力的厂商 [6] - 受益于全球存储半导体需求回暖及中国国产替代加速，预计2026年将加速增长 [6] - 基于需求从2025年第四季度开始加速，报告下调了2025年盈利预测，但上调了2026-2027年的营收及净利润预测 [6] 财务表现与预测 - **2025年业绩预告**：预计营收4.3-4.5亿元，同比增长42.04%到48.65%；预计归母净利润0.9-1.1亿元，同比增长118.71%至167.31% [6] - **2025年第四季度加速**：单季营收1.14-1.34亿元，较第三季度的1.07亿元环比增速加快；归母净利润中值0.29亿元，较第三季度的0.22亿元显著增加 [6] - **历史财务数据**：2024年营业总收入303百万元，同比增长124.2%；归母净利润41百万元 [5] - **盈利预测调整**： - 将2025年营收预测调整为4.4亿元（原值4.8亿元），归母净利润调整为1.1亿元（原值1.5亿元）[6] - 将2026年营收预测调整为7.6亿元（原值6.4亿元），归母净利润调整为2.2亿元（原值1.8亿元）[6] - 将2027年营收预测调整为10.3亿元（原值7.3亿元），归母净利润调整为3.2亿元（原值2.3亿元）[6] - **详细预测数据**： - 2025E：营业总收入441百万元，同比增长45.8%；归母净利润105百万元，同比增长155.4%；毛利率44.4% [5][8] - 2026E：营业总收入764百万元，同比增长73.2%；归母净利润222百万元，同比增长110.8%；毛利率47.3% [5][8] - 2027E：营业总收入1,028百万元，同比增长34.5%；归母净利润319百万元，同比增长44.0%；毛利率44.6% [5][8] 业务分析 - **刻蚀用硅材料业务**： - 主要产品用于刻蚀设备上下电极及外套环，据公司年报，该材料市场规模约4-5亿美元，硅电极市场规模约10-15亿美元 [6] - 公司技术处于国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程刻蚀硅材料的要求 [6] - 2023年1月产能约500吨/年；2023年定增募集3亿元拟新增393吨产能，截至2026年1月投入进度39.37% [6] - **半导体硅零部件业务**： - 该业务连续3年快速突破，2024年、2025年上半年零部件营收分别为1.18亿元、1.12亿元 [6] - 公司是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”一体化能力的厂商 [6] - 2021年建立南北两工厂，实现12英寸等离子刻蚀机零件小批量供货；2023年通过多家晶圆厂认证 [6] - **半导体硅片业务**： - IPO募投项目新增年产180万片8英寸半导体抛光片以及36万片半导体陪片 [6] - 2022年已建成5万片/月产能；8英寸测试硅片已供应日本客户，轻掺低缺陷超平坦硅片取得国内批量订单 [6] 估值与比较 - 报告预测神工股份2026年市盈率（PE）为68倍 [5] - 可比公司（珂玛科技、和林微纳、富创精密）2026年平均市盈率为91倍，较神工股份高34% [6]