公司上市动态与市场背景 - 景旺电子于2026年1月1日向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，联席保荐人为中信证券、美银证券、国联证券，若成功上市将形成“A+H”股格局 [1] - 公司已于2017年1月在上交所主板上市，截至2026年1月8日收盘，股价为77.12元，市值为752亿元 [1] - 2025年共有19家A股公司通过“A+H”模式登陆港股，较2024年的3家同比激增533%，政策红利、监管协作深化、港股流动性改善及AH股溢价收窄是推动热潮的因素 [1] 公司市场地位与业务模式 - 以2024年度收入计，景旺电子是全球第一大汽车电子PCB供应商，全球前十大Tier 1汽车供应商中有七家是其客户，产品已应用于全球前十大汽车集团，有能力供应一辆汽车所需的所有PCB [2] - 公司终端市场已扩展至汽车电子、AI运算、下一代通信、AIoT、无人机及机器人等领域，形成“1+1+N”业务模式：1个支柱型业务（汽车电子）、1个重点发展业务（通信与数据基础设施）和N个高潜力业务组合（智能终端、工业控制等） [2] - 公司产品组合多元化，包括单双面PCB、多层PCB、HDI PCB、FPC、MPCB及刚挠结合板等，已服务超过700家全球客户，产品远销53个国家或地区 [2] 公司财务表现 - 2023年、2024年、2025年前三季度，公司营收分别为107.57亿元、126.59亿元、110.83亿元，2024年和2025年前三季度分别同比增长17.68%、22% [3] - 2025年第三季度，汽车电子业务收入为50.66亿元，占总收入45.7%，智能终端收入占比24.7%，工业控制与医疗设备占比14.2%，通信与数据基础设施占比9.5% [3] - 2023年至2025年前三季度，公司净利润分别为9.11亿元、11.60亿元、9.61亿元，2024年和2025年前三季度分别同比增长27.3%、7.25%，2025年利润增势明显放缓 [4] - 同期，公司毛利率分别为23.2%、22.7%、21.6%，逐年下滑，2025年前三季度毛利率下滑主要受原材料价格高位震荡、新厂产能爬坡及高端产能战略投入影响 [4] 行业增长动力与市场前景 - 全球PCB市场规模预计将从2024年的750亿美元增长至2030年的1052亿美元，复合年增长率为5.8% [7] - AI服务器PCB市场处于爆发周期，全球AI服务器PCB市场规模预计从2024年的35亿美元增长至2030年的108亿美元，2024年至2030年复合年增长率为20.7% [7] - 汽车电动化、智能化驱动汽车电子PCB市场增长，全球汽车电子PCB市场规模预计于2030年达到122亿美元，2024年至2030年复合年增长率为4.8% [7] 公司在AI与高端技术领域的布局 - 公司是少数为全球AI计算基础设施领先企业提供PCB产品的厂商之一 [7] - 公司已量产应用于AI计算基础设施等领域的高端PCB，包括40层以上高多层PCB、6阶22层HDI PCB、采用mSAP工艺的14层HDI PCB及多层PTFE FPC [8] - 公司还具备70层以上高多层PCB、9阶28层HDI PCB、12层any-layer刚挠结合板及高速FPC的制造能力 [8]