公司运营与产能 - 公司目前产能没有瓶颈且整体产能利用率较高 [1] - 收入确认周期平均6到9个月 大订单可能延长至1至1.5年 [1] 市场与业务发展 - 海外收入占比由2024年同期不足10%增至20%以上 [1] - 三合一水平电镀设备已获5家客户采购 预计明年增长显著 [1] - 高端PCB推动设备升级 电镀设备价值量提升 [1] - 毛利率约40% [1] 产品与技术优势 - 双边夹电镀设备可用于生产HVLP铜箔和低轮廓铜箔 [1] - 具备低温低电流、非接触式、一体式电镀优势 可降低生产成本 [1] - 公司无直接固态电池客户 但多家客户正在向固态电池公司送样 [1] 行业驱动因素 - 受益于PCB东南亚投资潮和大数据存储发展 [1] - 高端电镀设备需求上升 [1]

核心观点 - 公司订单量显著增加 产能利用率较高 但收入确认存在滞后性 [2] - 海外收入占比从不足10%提升至20%以上 受益于PCB东南亚投资潮和AI智能相关领域发展 [2] - 水平镀三合一设备实现国产替代 已获5家客户采购 预计明年将有较大增长 [3] - 高端PCB产品占比提升推动电镀设备价值量和毛利率提升 毛利率约40% [3] - 订单到收入确认周期平均6-9个月 大订单可能延长至1-1.5年 [4] - 双边夹设备可生产HVLP铜箔 应用领域持续拓展 [4] - 2025年上半年主营收入4.43亿元同比增长13.07% 但净利润同比下降23.66% [5] 业务运营 - 公司拥有400多亩土地和近20万平方米厂房 集团包含1家母公司和5家子公司 [2] - 设备生产速度较快 但运输、安装、调试、验收环节耗时较长 尤其发往东南亚的设备 [2] - 通过科学排产和订单协调解决产能问题 目前产能无瓶颈 [2] 市场前景 - PCB高端板材细分领域增长快速 对精密电镀设备需求持续乐观 [2] - 厚铜、细线路、高阶HDI板需求递增 推动水平镀三合一设备市场需求 [3] - 客户对设备品质要求提升 包括电路板热冲击后电阻稳定性、厚板孔内电镀品质等 [3] 技术优势 - 双边夹电镀设备采用低温低电流工艺 使表面更致密平整且降低粗糙度 [4] - 非接触式设备设计带来更好产品外观 一体式电镀确保铜层物理性能更可靠 [4] - 使用公司设备及工艺可大幅降低生产成本 [4] 财务表现 - 2025年第二季度单季度主营收入2.32亿元同比增长19.14% [5] - 第二季度归母净利润2549.72万元同比增长3.23% 扣非净利润2459.4万元同比增长20.97% [5] - 整体毛利率32.49% 负债率42.24% [5] 应用拓展 - 有客户使用双边夹设备生产低轮廓铜箔应用于类载板 [4] - 屏显材料生产已实现量产 [4] - 虽无直接固态电池客户 但多家客户正在向固态电池公司送样 [5]