**芯源微（新元半导体）2025年电话会议纪要关键要点** **涉及的行业与公司** * 半导体设备行业 公司为芯源微（新元半导体）[1] **核心财务表现** * 2025年上半年营收7.1亿元 同比增长2.24% 基本持平[3] * 2025年上半年利润为1592万元 同比下降79%[3] * 利润下降主因包括期间费用持续提升 研发投入增加 以及政府补助未按时到账[3] * 上半年毛利率平稳略有提升 主要受封装类产品高毛利率影响[4] * 期间费用率因研发投入增加而上升接近10个百分点[13] * 预计下半年费用率将随产品转化或验收而下降[13] * 下半年的表观利润预计会环比上半年有所改善[14] **订单与收入结构** * 2025年上半年签单整体与去年基本持平[3] * 上半年签单结构中 前道占比近60% 后道占比40%[2] * 前道增长主要来自化学清洗设备 多家客户提供重复订单[2] * 2025年上半年收入结构中 后道封装占比60%-70% 前道业务占比30%-40%[2] * 收入结构主因去年大量后道封装短周期订单在今年转化为收入[9] * 前道业务中 Check设备占比约20% 其余40%为清洗机[9] **产品研发与客户进展** * 化学清洗设备2025年订单预计将远超5亿元目标[2] * 化学清洗产品从高端设备入手 再逐步切入中低端市场[4] * 化学清洗机验收集中期在下半年和明年[2] 明年收入将显著增长[11] * 四代涂胶显影机研发进展顺利 预计三季度末交付客户验证[2] * 四代机初期面向存储客户 2026年中期有望看到客户端初步表现[2][6] * 前道涂胶显影机因四代机尚未发售 签单相对一般 预计2026年下半年快速放量[3] * TCB热压键合设备争取在2025年底推出样机进行客户端验证[17][20] **公司管理与战略** * 华创并表后全面介入公司日常管理 在研发 生产 供应链 销售等方面提供支持[2][8] * 公司已适应新的管理体系 对未来业务发展充满信心[2][8] * 公司配合集团制定五年战略规划 目标具有挑战性[2] * 公司是国内先进封装领域产品线最全的企业之一[4][16] * 先进封装战略目标包括持续开发新产品 提高国内市占率至80%-90% 并与集团合作拓展海外市场[16] **市场前景与预期** * 后道封装维持弱复苏态势 主要受国内客户扩产带动[3] * 对封装领域前景持非常乐观的态度[4][17] * 在1万片月产能扩产情况下 对公司机台的需求量约为4亿到5亿元（不含TCB）[18] * 若包含TCB（尤其HBM需求大） 1万片扩产对公司产品的需求量至少在6亿元以上[19]