边缘AI产业背景与政策环境 - 人工智能技术革命正重塑产业格局，边缘AI崛起推动智能计算从云端走向终端设备，催生个人智能体、端侧大模型等创新应用场景[1] - 深圳凭借雄厚的电子信息产业基础和供应链体系，正加速成长为全球AI产业重要增长极，2025年以来密集出台全方位AI产业扶持政策，目标打造具有全球影响力的人工智能先锋城市[1] - 2025年10月15日举办的"边缘AI赋能硬件未来创新论坛"吸引了学界、产业界和政策研究领域专家，共同探讨技术前沿与政策红利下的发展机遇[2][3] 端侧AI芯片技术创新 - 深港微电子学院余浩教授团队开发面向个人智能体的端侧大模型芯片，基于28nm国产工艺集成3D-DRAM，实现93mm²单元面积、5W典型功耗，带宽400GBps、利用率80%，7B模型token速度超80token/s，售价为同类产品三分之一到五分之一[5][6] - 安谋科技即将推出新一代"周易"NPU IP，支持AI算力灵活配置和多种精度融合计算，针对大模型硬件支持W4A8/W4A16加速模式，配套软件平台已实现对多种主流模型的成熟支持[8][9] - 知合计算推出"通推一体"RISC-V CPU A210，采用8核大小核架构，主频2.5GHz，AI推理算力达12 TOPS@Int8，定位端侧性价比之王，能效比优于同价位竞品[26][27] AI计算架构与生态发展 - 阿里巴巴达摩院玄铁RISC-V处理器覆盖E、R、C三大系列，其中玄铁C930性能SpecINT2K6超过15/GHz，玄铁C908X聚焦边缘AI，单核算力达1TOPS/Core/GHz，基于玄铁内核的芯片累计出货超45亿颗[20][21] - 光本位智能科技开发光计算芯片，采用"相变材料+CrossBar架构"，突破传统MZI路线局限，实现256*256以上矩阵规模，算力密度更高，零维持功耗、无热电串扰，已完成128*128光计算芯片流片[29][30][31] - 云天励飞推出GPNPU架构，兼具GPU通用性与NPU高能效特性，通过自研"算力积木"架构实现芯片灵活组合，覆盖8T至256T算力区间，满足各类应用场景算力需求[11][12] 全球算力基础设施与解决方案 - 中国联通国际构建全球算力网络，拥有300+全球骨干云、100+PELOPS海外自建算力、138个境外城市数据中心，配合204T海缆容量，实现香港到深圳1ms、到广州2ms的低时延协同[14][15] - 浪潮云以香港为战略支点辐射"一带一路"市场，创新提出"AI工厂"模式，构建城市级、行业级、企业级三级形态，信创服务器出货量全国第一，ARM架构性能全球第一[17][18] - 中国电信国际构建"全球云网智算"底座，拥有53条海缆、超162T国际传输带宽、251个国际网络节点和15个海外智算数据中心，为客户提供从海外公有云到AI智能体的全栈服务[23][24] 半导体产业链支撑技术 - 联想凌拓专注EDA存储解决方案，Data ONTAP系统服务全球65%以上Top 300 EDA企业，全闪存储AFF系列高效处理占比90%的<32KB海量小文件，FlexGroup技术使元数据访问效率提升23倍[33][34] - 智现未来推出"灵犀"垂直大模型，构建从设备智能到系统智能的工程智能体系，在晶合集成客户实现单wafer缺陷下降1000倍，团队工作时长减少60%，晶圆溯因时间从2-3天缩短至1-5分钟[36][37] - 工业和信息化部电子第五研究所推动AI芯片测试标准制定，计划至2027年制定45项国家/行业标准，已构建面向大模型的稳定性测试体系，为紫光国芯、景嘉微等企业提供技术支撑[39]

论坛概况 - 论坛主题为“边缘AI赋能硬件未来创新”，将于2025年10月15日在深圳会展中心（福田）举办 [1] - 论坛旨在打造“政策-技术-落地-市场”全闭环交流平台，助力破解边缘AI硬件创新难题 [1][28] - 论坛由深耕半导体与AI产业十余年的权威平台“半导体行业观察”承办 [1] 核心议程与议题 - 议题覆盖端侧大模型芯片、NPU、RISC-V架构、光计算、通推一体处理器、大模型部署、AI芯片测试等前沿技术方向 [2][3] - 议程设置包含从芯片研发、算力支撑到场景应用的全产业链环节 [6] - 具体议题包括“面向个人智能体的端侧大模型芯片”、“释放端侧AI潜力，NPU助力开启硬件创新‘芯’时代”、“玄铁创新RISC-V架构，推动AI智算未来”等 [2][3] 主要演讲嘉宾 - 余浩教授（深港微电子学院副院长）将分享端侧大模型芯片的技术突破与研发落地路径 [7][8] - 鲍敏祺（安谋科技产品总监）将结合深圳算力补贴政策，分享NPU如何提升端侧AI计算效率 [9] - 罗忆（云天励飞副总裁）将解析AI芯片在智慧交通、城市治理中的规模化应用案例 [10] - 李珏（阿里巴巴达摩院）将探讨RISC-V架构如何突破传统芯片技术壁垒 [16][17] - 苏中（知合计算首席科学家）拥有100余项发明专利，将分享“通推一体”处理器技术 [21] - 姚金鑫（光本位智能）将分享光计算系统重构智算基建新范式 [23] 政策与市场赋能 - 论坛构建“政策-技术-落地-市场”三大关键链路，解决政策与技术对接、技术落地、市场拓展等痛点 [29] - 深圳AI产业政策提供资金补贴，包括AI研发语料采购最高补贴200万元、技术攻关最高补贴2000万元 [30] - 深圳开放政务AI场景，每年安排5000万资金覆盖5大领域100+场景，落地产品最高资助500万元 [30] - 深圳提供算力支撑，鹏城云脑Ⅲ等项目加速推进，年内形成多个10E级智能算力集群 [30] 产业链覆盖范围 - 论坛汇聚芯片研发、算力支撑、场景应用全产业链骨干力量 [6] - 参与方包括学术界（深港微电子学院）、芯片设计公司（安谋科技、阿里巴巴达摩院）、AI技术公司（云天励飞、魔形智能）、运营商（中国联通、中国电信）、云计算公司（浪潮云）及基础设施提供商（联想凌拓）等 [2][3][12][14][19][22][24]