印度首款自主研发微处理器发布 - 印度政府宣布其半导体领域取得里程碑式进展，首款完全自主研发的64位微处理器DHRUV64正式发布 [2] - 该处理器由印度高级计算发展中心（C-DAC）设计，采用64-bit RISC-V开源指令集架构和28nm制程，为双核设计，最高频率达1GHz [4] - 该处理器可应用于手机、电脑、汽车电子、医疗设备、国防系统及卫星通讯等多个场景 [4] 处理器的战略意义与市场背景 - DHRUV64标志着印度在建立安全自给自足的半导体生态系统方面的重大里程碑，增强了在先进处理器开发方面的本土能力 [4] - 该处理器支持关键的数字基础设施，从而减少对进口微处理器的长期依赖 [4] - 印度消耗了全球约20%的微处理器，DHRUV64的成功为其提供了一个现代化的本土处理平台 [4] 技术路线与未来规划 - 处理器采用RISC-V开放架构，该架构不涉及任何许可费用，有助于工业界、初创企业和研究机构更广泛地采用并共享创新 [4] - RISC-V通过为开发者提供通用工具和标准来鼓励共同创新，从而改善研究机构和公司之间的合作 [4] - 随着DHRUV64的成功落地，下一代更高性能的处理器Dhanush和Dhanush+也已进入开发阶段 [4]

公司股价与产品发布 - 公司股价于周四盘前上涨5%至20.17美元，延续了上周的强劲升势 [1] - 公司股价在上周11月24日和25日分别大幅上涨18%和11% [1] - 公司于11月24日发布了基于RISC-V架构的激光雷达专用高性能智能主控芯片费米C500 [1] - 公司同时发布了全球唯一的“光子隔离”安全技术以及256线安全激光雷达ATX焕新版 [1] 核心技术进展 - “光子隔离”安全技术已全系搭载至公司ATX、ETX等主激光雷达，实现了物理层面的极致“零误报” [1] - 费米C500芯片的发布，标志着公司第四代芯片平台实现了全栈自研 [1] - 费米C500采用自主可控的RISC-V架构，以保障供应链安全与技术迭代自主性 [1] - 该芯片是全球首款片上融合功能安全与网络安全双重认证的激光雷达专用主控芯片 [1] - 该芯片是全球首款内置点云智慧引擎IPE的激光雷达专用主控芯片，集成256核波形处理核，能智能滤除环境噪点并适应复杂天气 [1] 市场前景与预测 - 中金预计，随着城市导航辅助驾驶功能的普及，公司2025年中国车载激光雷达出货量将突破300万台 [2] - 中金预计，公司2028年中国车载激光雷达出货量将突破1000万台 [2] - 预计从2025年至2028年，公司中国车载激光雷达出货量年均复合增长率为58% [2] - 机器人领域被视为公司新的增长极，同时海外市场静待爆发 [2]

股价表现 - 公司股价连续两日大幅上涨，继前一日收涨超8%后，今日盘中涨幅一度扩大至超16%，报149.8港元 [1] 产品与技术发布 - 公司发布基于RISC-V架构的激光雷达专用高性能智能主控芯片费米C500 [1] - 费米C500是全球首款片上融合功能安全与网络安全双重认证的激光雷达专用主控芯片 [1] - 该芯片是全球首款内置点云智慧引擎IPE的激光雷达专用主控芯片，集成256-core波形处理核 [1] - 公司同时发布全球唯一光子隔离安全技术，该技术已全系搭载至公司ATX、ETX等主激光雷达 [1] - 公司发布256线安全激光雷达ATX焕新版 [1] 技术优势与特点 - 费米C500采用自主可控的RISC-V架构，保障供应链安全与技术迭代自主性 [1] - 芯片单芯片集成MCU、FPGA、ADC于一体，从硬件层满足车载场景对可靠性与信息安全的严苛要求 [1] - 芯片具备环境噪点智能滤除功能，能适应复杂天气条件，为自动驾驶提供全天候高精度感知 [1]

核心技术突破与全栈自研 - 发布基于RISC-V架构的激光雷达专用高性能智能主控芯片费米C500，单芯片集成MCU、FPGA、ADC于一体，是全球首款片上融合功能安全与网络安全双重认证的激光雷达专用主控芯片[4] - 费米C500是全球首款内置点云智慧引擎IPE的激光雷达专用主控芯片，集成256-core波形处理核，能智能滤除环境噪点，适应复杂天气条件[4] - 公司是行业内唯一实现包括激光器、探测器、激光驱动器、TIA芯片、ADC芯片、数字信号处理器和控制器七大关键部件全栈自研的激光雷达公司[6] - 截至2025年11月，公司共有16款自研芯片获得AEC-Q车规认证，自研芯片和半导体器件累计交付量达1.85亿颗，位列全球第一[6] 产品组合与市场地位 - 公司在APD、SiPM、SPAD三种激光探测技术均有布局且保持行业领先，APD数字激光雷达Pandar系列在L4级高性能激光雷达品类中全球TOP 10 Robotaxi企业有9家选择其作为主激光雷达，在全球无人驾驶领域市占率超60%，累计贡献营收超30亿元[11] - SiPM数字激光雷达AT系列是L2级车规级主激光雷达市场标杆产品，AT128+ATX合计量产交付约200万台，市占率已接近50%[11] - 最新发布的800线SPAD数字激光雷达ETX是全球测距最远的车规级超远距激光雷达，测距能力达400米（@10%反射率），角分辨率最高可达0.05° x 0.025°[14] - 第二代纯固态车规级激光雷达FTX水平视场最大可支持180°，垂直视场140°，是全球视野最广的纯固态车规级激光雷达[14] 光子隔离安全技术 - 发布全球唯一「光子隔离」安全技术，该技术确保每个激光通道接收到的光子彼此间互不干扰，探测通道数达到传统SPAD方案的10倍量级，有效避免通道间串扰产生"鬼影"[24][26] - 光子隔离技术已全系搭载至公司ATX、ETX等主激光雷达，可做到物理层面的极致"零误报"，具备超越行业的安全性与可靠性[1][26] - 该技术解决了传统SPAD方案易引起的"鬼影"、"高反膨胀"、"误滤除"等安全风险，守住了激光雷达的下限安全[19][24] ATX焕新版激光雷达与订单 - 发布搭载费米C500芯片的256线SiPM激光雷达ATX焕新版，最佳角分辨率可达0.08° x 0.05°，测距能力达230米（@10%反射率），点频3,840,000点/秒，相比上一代产品提升了一倍[28] - ATX焕新版内部嵌入光子隔离技术及点云智慧引擎IPE，无惧高反膨胀、雨雾噪点，全天候能力大幅升级[28] - ATX于2025年第一季度启动大规模量产，目前已累计交付近100万台，ATX焕新版在手订单规模已超过400万台，来自多家全球头部主机厂，将于2026年4月开启量产交付[28][33] 市场表现与行业趋势 - 公司累计第200万台激光雷达已于11月中旬正式量产下线并交付客户，9月份单月产量和全球交付量历史首次突破20万台[30] - 公司已连续8个月中国主激光雷达市占率第一并继续保持高速增长，9月市占率已上升到47%[30][34] - 激光雷达在新能源乘用车中的渗透率已达20%，五分之一的新车做到标配，公司已斩获前两大ADAS客户2026年全系车型定点合作并实现100%标配[32][33] - 随着L3功能即将落地，市场正推动汽车行业在L3级有条件自动驾驶车型上装载多颗（3-6颗）激光雷达，行业进入多颗时代[33]

股价表现 - 禾赛港股今日大幅上涨超8% [1] - 禾赛美股盘前上涨7.58%至16.600美元 [1][2] - 美股最新收盘价为15.430美元，较前一日上涨2.66% [2] - 当日美股交易区间为14.690美元至15.550美元，振幅5.72% [2] - 当日成交量为361.27万股，成交额为5479.58万美元 [2] 新产品与技术发布 - 公司发布基于RISC-V架构的激光雷达专用智能主控芯片费米C500 [1] - 费米C500采用自主可控的RISC-V架构，单芯片集成MCU、FPGA、ADC于一体 [1] - 该芯片是全球首款片上融合功能安全与网络安全双重认证的激光雷达专用主控芯片 [1] - 同时发布全球唯一"光子隔离"安全技术 [1] - 推出256线安全激光雷达ATX焕新版 [1] 资本市场动态 - 禾赛获纳入港股恒生综合指数成份股，于12月8日起正式生效 [1] - 此次纳入反映资本市场对公司业务表现与价值的高度认可 [1] - 分析指出公司后续有望获纳入港股通，进一步拓宽投资者基础，吸引内地增量资金 [1] 公司基本数据 - 公司总市值为24.09亿美元 [2] - 总股本为1.56亿股，流通股为1.26亿股 [2] - 市盈率为34.67，公司目前处于亏损状态 [2] - 52周股价区间为4.700美元至30.850美元 [2]

公司技术发布 - 禾赛科技于11月24日在上海禾赛麦克斯韦全球研发智造中心举办2025技术开放日活动 [2] - 公司发布基于RISC-V架构的激光雷达专用高性能智能主控芯片费米C500 [2]

公司产品进展 - 公司首款基于RISC-V架构的32位MCU产品已开始小批量出货 [1] - 该产品可应用于电机控制、电子系统健康监测等场景 [1] - 公司正积极开展该产品的后续定型及量产工作 [1] 产品技术规格 - 该MCU产品集成32位内核，最高工作频率达80MHz [1] - 产品内置最大256KB闪存，支持3V-5V宽电压 [1] - 产品具备高ESD性能，达到8000V [1] 公司技术储备 - 公司已研发多款基于RISC-V架构的32位微处理器 [1] - 公司拥有外设路由管理技术和改进型多层总线管理技术 [1] - 公司开发了高性能ADC、运放和灵活的通讯接口 [1] 行业地位与生态 - 公司技术在高可靠领域填补空白 [1] - 公司建立了完善的应用生态平台 [1]

公司产品进展 - 公司基于RISC-V架构开发的新产品已于10月17日实现量产 [1] - 该系列新产品在算力性能与能效比较前代产品显著提升，支持多种AI加速引擎及安全模块 [3] - 新产品可广泛应用于智能家居、教育电子、工业网关等场景 [3] 公司战略与生态 - 公司将RISC-V作为长期战略方向之一，通过自主设计与生态合作并行方式推动架构优化与系统级集成能力提升 [3] - 公司已与多家合作伙伴共同推进RISC-V相关生态建设 [3] - 未来公司将持续扩大RISC-V架构产品布局，加大AI处理单元及操作系统兼容性研发，构建更完善的开放芯片生态体系 [3] 行业意义与架构优势 - RISC-V架构具备开放、灵活、低功耗等特性，适用于AIoT、工业控制、智能终端等领域 [3] - RISC-V正成为国内芯片产业突破核心技术壁垒的重要方向，是国产CPU架构的重要力量 [3] - 公司RISC-V产品的量产落地意味着公司在芯片自主化与生态建设方面迈出关键一步 [3]

行业投资评级 - 报告未明确给出整体行业投资评级 [1] 报告核心观点 - 第二届湾区半导体产业生态博览会展示了中国在半导体产业链关键环节的多项重大技术突破，特别是在高端EDA工具、测试测量仪器、RISC-V生态以及功率半导体制造平台领域，标志着国产替代进程的加速和技术自主可控能力的显著提升 [1][2][3][4][5] 新凯来子公司新品发布 - 新凯来子公司启云方科技全球首发两款拥有完全自主知识产权的高端EDA软件：原理图设计软件与PCB设计软件，性能较行业标杆提升30%，支持多人并行协同设计，可将硬件开发周期缩短40%，并兼容企业历史存量数据 [2] - 新凯来另一子公司万里眼推出90GHz超高速实时示波器，带宽突破90GHz，将国产示波器性能提升500%，采样率达每秒2000亿次，存储深度40亿样点，其智能参数寻优算法可将112G高速接口芯片参数调优时间从1-2周压缩至10分钟，支持3-5nm先进制程芯片测试及6G通信研发 [2] 达摩院玄铁与芯芒微电子联合发布 - 达摩院玄铁与芯芒微电子联合发布基于玄铁C908X大位宽AI矢量加速器的高效建模及指令流水调优解决方案，其核心是玄铁C908X cycle级精确仿真模型，首次实现CPU微架构级全流程透明化能力，可追踪从"取指、译码、执行到写回"的每周期状态 [3] - 该方案能以cycle级精度捕捉矢量运算单元与标量核的协同效率瓶颈、存储器访问冲突等微架构级问题，助力开发者进行指令级并行度挖掘和数据通路延迟优化，大幅缩短高性能矢量计算系统的研发周期 [3][4] - 该成果将架构仿真的精度与可观测性提升至新维度，为基于C908X的AI加速芯片构建了从微架构设计到算法映射的全栈优化基座，有望成为行业内大位宽矢量计算芯片研发的标准级调优范式 [4] 深圳平湖实验室展出亮点 - 深圳平湖实验室是全球首个集科研与中试于一体的8英寸功率半导体开放共享平台，其中试中心建成9500㎡洁净室，配备200+台套核心工艺设备，已完成123台装备的国产催熟验证，装备国产化率高达99.2%，并联合国内厂商突破20余款首台套国产设备导入 [5] - 实验室展示的8英寸SiC/GaN工艺平台性能领先业界：光刻工艺Stepper最小线宽达0.28μm，SiC刻蚀深度超15μm，离子注入掺杂均匀性＜±0.5% [5][11] - 实验室同步推出EDA服务平台与MPW流片服务，整合材料计算、器件仿真工具链，开放650V GaN、1200V SiC等MPW产线，技术路线明确计划于2025年实现1200V SiC MOSFET、650V GaN HEMT量产 [5]

论坛核心信息 - 论坛主题为“边缘AI赋能硬件未来创新”，将于2025年10月15日在深圳会展中心（福田）举办 [1] - 论坛旨在打造“政策-技术-落地-市场”全闭环交流平台，助力破解边缘AI硬件创新难题 [1] 议程与核心议题 - 上午议题聚焦端侧AI芯片与市场拓展，包括面向个人智能体的端侧大模型芯片、NPU助力硬件创新、AI芯片推理及出海策略 [2] - 下午议题涵盖通推一体处理器、光计算、半导体存储解决方案、智能制造及AI芯片测试技术 [3] 主要演讲嘉宾与内容 - 余浩教授将分享面向个人智能体的端侧大模型芯片技术突破方向与研发落地路径 [5][7] - 安谋科技鲍敏祺将探讨NPU如何解决端侧硬件AI计算效率痛点，推动边缘设备性能升级 [8][10] - 云天励飞罗忆将解析AI芯片在智慧交通、城市治理中的规模化应用案例 [10][12] - 中国联通杨程将分享AI硬件如何适配海外市场需求，助力企业全球化布局 [12][14] - 浪潮云张晟彬将解析中国云计算与AI硬件如何在海外市场建立竞争力 [14][16] - 阿里巴巴达摩院李珏将探讨RISC-V架构如何突破传统芯片技术壁垒，为智算硬件提供新选择 [16][18] - 知合计算苏中将分享通推一体处理器技术如何支撑大模型高效部署，解决边缘AI算力与算法适配难题 [20][22] - 光本位智能姚金鑫将分享光计算系统重构智算基建新范式 [22][24] - 联想凌辙余晓丹将提供针对半导体行业的高效存储解决方案，解决亿级小文件、高并发验证等存储痛点 [24][26] - 智现未来朱军将分享大模型如何优化半导体工厂生产流程，构建知识驱动的制造系统 [26][28] - 工信部电子五所王之哲将解析AI芯片测试技术如何保障硬件产品质量 [28][30] 深圳AI产业政策支持 - 政策支持体系包括“真金白银+场景开放+算力支撑”组合政策 [33][34] - 资金补贴方面，AI研发语料采购最高补贴200万，技术攻关最高补贴2000万，爆款单品奖励300万 [34] - 场景开放方面，政务AI场景每年安排5000万资金，覆盖5大领域100+场景，落地产品最高资助500万 [34] - 算力支撑方面，鹏城云脑Ⅲ等项目加速推进，年内形成多个10E级智能算力集群，2026年将实现超80E FLOPS实时可用智能算力 [34]