公司产品进展 - 公司基于RISC-V架构开发的新产品已于10月17日实现量产 [1] - 该系列新产品在算力性能与能效比较前代产品显著提升，支持多种AI加速引擎及安全模块 [3] - 新产品可广泛应用于智能家居、教育电子、工业网关等场景 [3] 公司战略与生态 - 公司将RISC-V作为长期战略方向之一，通过自主设计与生态合作并行方式推动架构优化与系统级集成能力提升 [3] - 公司已与多家合作伙伴共同推进RISC-V相关生态建设 [3] - 未来公司将持续扩大RISC-V架构产品布局，加大AI处理单元及操作系统兼容性研发，构建更完善的开放芯片生态体系 [3] 行业意义与架构优势 - RISC-V架构具备开放、灵活、低功耗等特性，适用于AIoT、工业控制、智能终端等领域 [3] - RISC-V正成为国内芯片产业突破核心技术壁垒的重要方向，是国产CPU架构的重要力量 [3] - 公司RISC-V产品的量产落地意味着公司在芯片自主化与生态建设方面迈出关键一步 [3]

行业投资评级 - 报告未明确给出整体行业投资评级 [1] 报告核心观点 - 第二届湾区半导体产业生态博览会展示了中国在半导体产业链关键环节的多项重大技术突破，特别是在高端EDA工具、测试测量仪器、RISC-V生态以及功率半导体制造平台领域，标志着国产替代进程的加速和技术自主可控能力的显著提升 [1][2][3][4][5] 新凯来子公司新品发布 - 新凯来子公司启云方科技全球首发两款拥有完全自主知识产权的高端EDA软件：原理图设计软件与PCB设计软件，性能较行业标杆提升30%，支持多人并行协同设计，可将硬件开发周期缩短40%，并兼容企业历史存量数据 [2] - 新凯来另一子公司万里眼推出90GHz超高速实时示波器，带宽突破90GHz，将国产示波器性能提升500%，采样率达每秒2000亿次，存储深度40亿样点，其智能参数寻优算法可将112G高速接口芯片参数调优时间从1-2周压缩至10分钟，支持3-5nm先进制程芯片测试及6G通信研发 [2] 达摩院玄铁与芯芒微电子联合发布 - 达摩院玄铁与芯芒微电子联合发布基于玄铁C908X大位宽AI矢量加速器的高效建模及指令流水调优解决方案，其核心是玄铁C908X cycle级精确仿真模型，首次实现CPU微架构级全流程透明化能力，可追踪从"取指、译码、执行到写回"的每周期状态 [3] - 该方案能以cycle级精度捕捉矢量运算单元与标量核的协同效率瓶颈、存储器访问冲突等微架构级问题，助力开发者进行指令级并行度挖掘和数据通路延迟优化，大幅缩短高性能矢量计算系统的研发周期 [3][4] - 该成果将架构仿真的精度与可观测性提升至新维度，为基于C908X的AI加速芯片构建了从微架构设计到算法映射的全栈优化基座，有望成为行业内大位宽矢量计算芯片研发的标准级调优范式 [4] 深圳平湖实验室展出亮点 - 深圳平湖实验室是全球首个集科研与中试于一体的8英寸功率半导体开放共享平台，其中试中心建成9500㎡洁净室，配备200+台套核心工艺设备，已完成123台装备的国产催熟验证，装备国产化率高达99.2%，并联合国内厂商突破20余款首台套国产设备导入 [5] - 实验室展示的8英寸SiC/GaN工艺平台性能领先业界：光刻工艺Stepper最小线宽达0.28μm，SiC刻蚀深度超15μm，离子注入掺杂均匀性＜±0.5% [5][11] - 实验室同步推出EDA服务平台与MPW流片服务，整合材料计算、器件仿真工具链，开放650V GaN、1200V SiC等MPW产线，技术路线明确计划于2025年实现1200V SiC MOSFET、650V GaN HEMT量产 [5]

论坛核心信息 - 论坛主题为“边缘AI赋能硬件未来创新”，将于2025年10月15日在深圳会展中心（福田）举办 [1] - 论坛旨在打造“政策-技术-落地-市场”全闭环交流平台，助力破解边缘AI硬件创新难题 [1] 议程与核心议题 - 上午议题聚焦端侧AI芯片与市场拓展，包括面向个人智能体的端侧大模型芯片、NPU助力硬件创新、AI芯片推理及出海策略 [2] - 下午议题涵盖通推一体处理器、光计算、半导体存储解决方案、智能制造及AI芯片测试技术 [3] 主要演讲嘉宾与内容 - 余浩教授将分享面向个人智能体的端侧大模型芯片技术突破方向与研发落地路径 [5][7] - 安谋科技鲍敏祺将探讨NPU如何解决端侧硬件AI计算效率痛点，推动边缘设备性能升级 [8][10] - 云天励飞罗忆将解析AI芯片在智慧交通、城市治理中的规模化应用案例 [10][12] - 中国联通杨程将分享AI硬件如何适配海外市场需求，助力企业全球化布局 [12][14] - 浪潮云张晟彬将解析中国云计算与AI硬件如何在海外市场建立竞争力 [14][16] - 阿里巴巴达摩院李珏将探讨RISC-V架构如何突破传统芯片技术壁垒，为智算硬件提供新选择 [16][18] - 知合计算苏中将分享通推一体处理器技术如何支撑大模型高效部署，解决边缘AI算力与算法适配难题 [20][22] - 光本位智能姚金鑫将分享光计算系统重构智算基建新范式 [22][24] - 联想凌辙余晓丹将提供针对半导体行业的高效存储解决方案，解决亿级小文件、高并发验证等存储痛点 [24][26] - 智现未来朱军将分享大模型如何优化半导体工厂生产流程，构建知识驱动的制造系统 [26][28] - 工信部电子五所王之哲将解析AI芯片测试技术如何保障硬件产品质量 [28][30] 深圳AI产业政策支持 - 政策支持体系包括“真金白银+场景开放+算力支撑”组合政策 [33][34] - 资金补贴方面，AI研发语料采购最高补贴200万，技术攻关最高补贴2000万，爆款单品奖励300万 [34] - 场景开放方面，政务AI场景每年安排5000万资金，覆盖5大领域100+场景，落地产品最高资助500万 [34] - 算力支撑方面，鹏城云脑Ⅲ等项目加速推进，年内形成多个10E级智能算力集群，2026年将实现超80E FLOPS实时可用智能算力 [34]

《星岛》见习记者 屈慧 深圳报道 专注RISC-V架构芯片研发的奕斯伟于今年5月底向港交所递交招股书，向着"RISC-V架构第一股"进发。四个多月过去，奕斯伟的港股上市路尚未完成。 北京奕斯伟计算技术股份有限公司（下称"奕斯伟"）选定了一条与主流的X86和ARM架构不同的技术路线，全力押注开源的RISC-V架构。虽然这一技术 路线更开放、灵活、节能，但也面临着生态薄弱和指令集兼容性的挑战。 成立六年来，奕斯伟一边凭借技术创新在智能终端与具身智能应用场景上崭露头角，一边却背负着三年亏损50亿元以及高度依赖单一客户的沉重包袱。 而这样的技术故事，又能否打动投资者？ 赴港上市之前，奕斯伟交出的财务成绩并不理想。2022—2024年，公司营收分别为 20亿、17.52亿、20.25亿元，同期净亏损分别达到15.70亿、18.73亿、 15.47亿元，三年累计亏损49.90亿元。 奕斯伟主营业务是以新一代RISC-V计算架构为核心，通过专用算法及IP模块构建软硬件平台，为客户提供系统级解决方案。公司自研了覆盖32、64位计 算平台的系列化RISC-V内核矩阵，产品主要应用在智能终端和具身智能领域。 根据市场机构弗若斯特 ...

财务业绩 - 预计2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润为2.6亿元至2.9亿元，同比增长72.20%至92.06% [1] - 预计第三季度净利润为1亿元至1.3亿元，同比增长213.23%至307.2% [1] - 报告期内预计非经常性损益对净利润影响金额为2900万元至3400万元 [1] 业绩驱动因素 - 业绩增长受益于下游市场需求持续增长及公司新产品量产 [1] - 在智能汽车电子、扫地机器人、智能视觉等领域营业收入同比快速增长 [1] - 今年上半年营收增长较快，主要系公司积极推进下游产品落地，扫地机器人、智能汽车电子、智能视觉等主要细分领域营业收入同比实现较快增长 [2] 产品与技术进展 - 公司基于RISC-V架构内核开发了多款芯片产品，并已经实现大规模量产 [1] - 公司目前已经实现12nm产品的量产，后续将继续推进工艺平台的研发和迭代 [1] - 高端八核平台芯片A733实现量产，公司的高端产品和平台进一步走向成熟 [2] - 公司已开始研究下一代更高性能SoC架构，以满足未来更高计算性能的需求 [2] 市场与应用领域 - 公司芯片产品已经广泛应用在扫地机器人、四足机器狗等产品上，小米仿生四足机器人"铁蛋"产品使用了公司的芯片 [2] - 在机器人领域，公司实现了MR536在扫地机产品上的大规模量产、发布了新一代控制型机器人芯片MR153 [3] - 在智慧视觉领域，公司完成新一代智慧安防芯片V861的回样与验证 [3] - 在智能解码显示领域，公司完成第二代智能投影H723系列芯片的试产、面向超微型投影的H135系列芯片的量产、新一代智能电视芯片TV323的样品验证 [3]

论坛概况 - 论坛主题为“边缘AI赋能硬件未来创新”，将于2025年10月15日在深圳会展中心（福田）举办 [1] - 论坛旨在打造“政策-技术-落地-市场”全闭环交流平台，助力破解边缘AI硬件创新难题 [1][28] - 论坛由深耕半导体与AI产业十余年的权威平台“半导体行业观察”承办 [1] 核心议程与议题 - 议题覆盖端侧大模型芯片、NPU、RISC-V架构、光计算、通推一体处理器、大模型部署、AI芯片测试等前沿技术方向 [2][3] - 议程设置包含从芯片研发、算力支撑到场景应用的全产业链环节 [6] - 具体议题包括“面向个人智能体的端侧大模型芯片”、“释放端侧AI潜力，NPU助力开启硬件创新‘芯’时代”、“玄铁创新RISC-V架构，推动AI智算未来”等 [2][3] 主要演讲嘉宾 - 余浩教授（深港微电子学院副院长）将分享端侧大模型芯片的技术突破与研发落地路径 [7][8] - 鲍敏祺（安谋科技产品总监）将结合深圳算力补贴政策，分享NPU如何提升端侧AI计算效率 [9] - 罗忆（云天励飞副总裁）将解析AI芯片在智慧交通、城市治理中的规模化应用案例 [10] - 李珏（阿里巴巴达摩院）将探讨RISC-V架构如何突破传统芯片技术壁垒 [16][17] - 苏中（知合计算首席科学家）拥有100余项发明专利，将分享“通推一体”处理器技术 [21] - 姚金鑫（光本位智能）将分享光计算系统重构智算基建新范式 [23] 政策与市场赋能 - 论坛构建“政策-技术-落地-市场”三大关键链路，解决政策与技术对接、技术落地、市场拓展等痛点 [29] - 深圳AI产业政策提供资金补贴，包括AI研发语料采购最高补贴200万元、技术攻关最高补贴2000万元 [30] - 深圳开放政务AI场景，每年安排5000万资金覆盖5大领域100+场景，落地产品最高资助500万元 [30] - 深圳提供算力支撑，鹏城云脑Ⅲ等项目加速推进，年内形成多个10E级智能算力集群 [30] 产业链覆盖范围 - 论坛汇聚芯片研发、算力支撑、场景应用全产业链骨干力量 [6] - 参与方包括学术界（深港微电子学院）、芯片设计公司（安谋科技、阿里巴巴达摩院）、AI技术公司（云天励飞、魔形智能）、运营商（中国联通、中国电信）、云计算公司（浪潮云）及基础设施提供商（联想凌拓）等 [2][3][12][14][19][22][24]

RISC-V市场渗透与增长预测 - RISC-V架构的市场渗透率已达到25% [1] - 市场分析公司SHD Group预测到2031年RISC-V芯片出货量将超过210亿片，总收入将超过20亿美元 [3] - RISC-V International将增长归功于该架构在边缘AI部署中的应用 [3] Meta收购Rivos的战略意义 - Meta收购AI芯片初创公司Rivos，后者开发了兼容CUDA的RISC-V处理器 [4] - Rivos由Walden Catalyst Ventures于2021年创立，旨在开发一款能够轻松接入云数据中心的先进SoC [5] - Rivos团队由来自谷歌、英特尔和苹果等公司的行业资深人士组成 [5] - Rivos的首款产品采用芯片组设计，将3.1 Ghz的64位RVA23 RISC-V CPU与自研SIMT GPGPU紧密结合 [6] - 该设计通过最小化外部数据移动和降低功耗，旨在消除计算和内存资源之间的不平衡 [6] - 与Nvidia CUDA软件的兼容性使得为CUDA编写的软件可以最少的投入在Rivos SoC上运行 [6] - Rivos在2024年完成了2.5亿美元的A轮融资，随后又筹集了1.2亿美元，使其总融资额达到3.7亿美元 [7] - 此次收购将助力Meta设计自主芯片，Meta每年在研发上的投入高达500亿美元 [7] AI芯片市场竞争格局 - Meta预计到2024年其Nvidia GPU数量将达到约75万块，到2025年底将达到约130万块 [8] - Nvidia在其Grace-Hopper和Grace-Blackwell系列超级芯片中采用了ARM架构，并与英特尔达成协议，未来可能使用X86 CPU [9] - Nvidia在7月份宣布将在其CUDA软件中支持RISC-V [11] - Meta对Rivos的收购表明CPU市场并非仅由X86和ARM主导，RISC-V架构可能发挥更大作用 [9] 欧洲RISC-V技术突破 - 欧洲eProcessor项目成功开发并部署了欧洲首款乱序RISC-V处理器芯片，采用22纳米工艺制造 [12] - 该处理器运行Linux系统，为汽车、人工智能和高性能计算等行业的效率和速度树立了新标杆 [12] - 该项目汇集了查尔姆斯理工大学、巴塞罗那超级计算中心、泰雷兹和Cortus等重要合作伙伴 [13] - Cortus在4路乱序RISC-V处理器的架构、设计和开发中发挥了关键作用，并负责硅片实现和芯片封装 [13] - 该处理器旨在打造完整的欧洲全栈生态系统，具备可扩展、节能和超大规模的特性 [15] - 项目成果有助于欧洲实现技术自主、创新和构建更具弹性的半导体供应链 [14]

公司产品研发进展 - 公司自主研发的高性能汽车智能域控AI MCU芯片CCFC3009PT已完成设计工作 [1] - 该芯片基于RISC-V架构 面向下一代汽车电子电器架构 [1] - 芯片已正式进入流片试制阶段 [1]

活动概况 - 年度半导体产业盛会“湾区半导体产业生态博览会”（湾芯展）将于2025年10月15-17日在深圳会展中心（福田）举办 [1] - 博览会覆盖6万㎡展示面积，汇聚600余家全球龙头企业，旨在撬动湾区百亿级增量市场 [1] - 半导体行业观察打造60㎡联合展区，集结知合计算、泰克科技、云天励飞、欧冶半导体四家企业，以“技术矩阵+场景体验”模式展示创新 [1] 联合展区技术布局 - 联合展区覆盖“架构创新-测试验证-场景落地-车规应用”全核心链路，是“AI芯片生态”和“先进封装”板块的重要延伸 [3] - 四家企业通过“实物演示+方案解读”形式释放技术信号 [7] - 展区设置三大互动环节：每日10:00的技术沙龙、14:00的供需精准匹配会（定向对接华为、比亚迪等核心采购商）、以及全程的技术方案定制咨询 [7] 参展企业核心技术与展示 - **知合计算**：致力于开发基于RISC-V架构的高性能、可扩展“通推一体”CPU芯片，其首代产品“阿基米德”系列能实现高性能通用计算与高性价比AI推理计算的融合 [3] 展期将发布最新RISC-V生态技术路线图 [8] - **泰克科技**：提供兼具精度与简洁性的测试测量解决方案，近80年来是工程师的测量、探索与创新合作伙伴 [4] 现场将演示“晶圆级材料测试→芯片设计验证”全流程方案，设备可适配第三代半导体与先进封装等前沿工艺 [8] - **云天励飞**：作为AI推理芯片领军企业，自主研发神经网络处理器核心IP和芯片，聚焦大模型高效推理 [5] 现场将展示DeepEdge10芯片的实时推理算力，呈现其在边缘智能与航天领域的应用潜力 [8] - **欧冶半导体**：中国首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片供应商，以“Everything+AI”战略推动智能化技术落地 [6] 将打造智能汽车芯片应用沙盘，解析其通过分层软件交付如何缩短车企开发周期 [8] 同期论坛议程要点 - 同期举办“边缘AI赋能硬件未来创新论坛”，议程涵盖端侧大模型芯片、NPU助力硬件创新、智算新质生产力、AI赋能出海、RISC-V架构、AI芯片测试等主题 [9][10] - 演讲嘉宾来自深港微电子学院、安谋科技、云天励飞、中国联通、浪潮云、阿里巴巴达摩院、知合计算等机构与企业 [9][10]

来源 ：内容翻译自nextplatform，谢谢。 在所有超大规模计算提供商和云构建商中，我们一直期望 Meta Platforms 能够设计和制造自己的 CPU 和 XPU 加 速器计算引擎。原因很简单。云平台必须购买 X86 CPU 和 Nvidia GPU，因为这些是企业和初创公司想要租用 的"铁杆"。如今，许多人也想租用基于 Neoverse IP 模块的 Arm CPU，但这并非因为他们喜欢 Arm 软件，而是因 为他们喜欢云平台声称这些自主研发的 CPU 能带来 30% 到 40% 的性价比提升。 Meta Platforms 不是云，因此，它不必在企业基础设施租户的需求与控制自身基础设施命运并开发专门针对其 Facebook、WhatsApp、Instagram、Messenger 和 Threads 社交媒体应用程序的 35 亿用户的需求的计算引擎（实际 上是交换和存储）的愿望之间取得平衡。 其中约 85% 的用户使用 Facebook，因此 Meta Platforms 仍然是一家单一产品公司，但至少有部分用户正在从该用 户群扩展到其其他应用。但这并不一定意味着 Meta Platforms ...