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端侧大模型芯片
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引领边缘AI新时代——湾芯展“边缘AI赋能硬件未来创新论坛”成功落幕
半导体行业观察· 2025-10-21 08:51
边缘AI产业背景与政策环境 - 人工智能技术革命正重塑产业格局,边缘AI崛起推动智能计算从云端走向终端设备,催生个人智能体、端侧大模型等创新应用场景[1] - 深圳凭借雄厚的电子信息产业基础和供应链体系,正加速成长为全球AI产业重要增长极,2025年以来密集出台全方位AI产业扶持政策,目标打造具有全球影响力的人工智能先锋城市[1] - 2025年10月15日举办的"边缘AI赋能硬件未来创新论坛"吸引了学界、产业界和政策研究领域专家,共同探讨技术前沿与政策红利下的发展机遇[2][3] 端侧AI芯片技术创新 - 深港微电子学院余浩教授团队开发面向个人智能体的端侧大模型芯片,基于28nm国产工艺集成3D-DRAM,实现93mm²单元面积、5W典型功耗,带宽400GBps、利用率80%,7B模型token速度超80token/s,售价为同类产品三分之一到五分之一[5][6] - 安谋科技即将推出新一代"周易"NPU IP,支持AI算力灵活配置和多种精度融合计算,针对大模型硬件支持W4A8/W4A16加速模式,配套软件平台已实现对多种主流模型的成熟支持[8][9] - 知合计算推出"通推一体"RISC-V CPU A210,采用8核大小核架构,主频2.5GHz,AI推理算力达12 TOPS@Int8,定位端侧性价比之王,能效比优于同价位竞品[26][27] AI计算架构与生态发展 - 阿里巴巴达摩院玄铁RISC-V处理器覆盖E、R、C三大系列,其中玄铁C930性能SpecINT2K6超过15/GHz,玄铁C908X聚焦边缘AI,单核算力达1TOPS/Core/GHz,基于玄铁内核的芯片累计出货超45亿颗[20][21] - 光本位智能科技开发光计算芯片,采用"相变材料+CrossBar架构",突破传统MZI路线局限,实现256*256以上矩阵规模,算力密度更高,零维持功耗、无热电串扰,已完成128*128光计算芯片流片[29][30][31] - 云天励飞推出GPNPU架构,兼具GPU通用性与NPU高能效特性,通过自研"算力积木"架构实现芯片灵活组合,覆盖8T至256T算力区间,满足各类应用场景算力需求[11][12] 全球算力基础设施与解决方案 - 中国联通国际构建全球算力网络,拥有300+全球骨干云、100+PELOPS海外自建算力、138个境外城市数据中心,配合204T海缆容量,实现香港到深圳1ms、到广州2ms的低时延协同[14][15] - 浪潮云以香港为战略支点辐射"一带一路"市场,创新提出"AI工厂"模式,构建城市级、行业级、企业级三级形态,信创服务器出货量全国第一,ARM架构性能全球第一[17][18] - 中国电信国际构建"全球云网智算"底座,拥有53条海缆、超162T国际传输带宽、251个国际网络节点和15个海外智算数据中心,为客户提供从海外公有云到AI智能体的全栈服务[23][24] 半导体产业链支撑技术 - 联想凌拓专注EDA存储解决方案,Data ONTAP系统服务全球65%以上Top 300 EDA企业,全闪存储AFF系列高效处理占比90%的<32KB海量小文件,FlexGroup技术使元数据访问效率提升23倍[33][34] - 智现未来推出"灵犀"垂直大模型,构建从设备智能到系统智能的工程智能体系,在晶合集成客户实现单wafer缺陷下降1000倍,团队工作时长减少60%,晶圆溯因时间从2-3天缩短至1-5分钟[36][37] - 工业和信息化部电子第五研究所推动AI芯片测试标准制定,计划至2027年制定45项国家/行业标准,已构建面向大模型的稳定性测试体系,为紫光国芯、景嘉微等企业提供技术支撑[39]
倒计时!边缘 AI 赋能硬件未来创新论坛重磅来袭,引领半导体新时代
半导体行业观察· 2025-10-08 10:09
论坛核心信息 - 论坛主题为“边缘AI赋能硬件未来创新论坛”,核心是探索边缘AI如何激活硬件创新动能 [1] - 论坛将于2025年10月15日在深圳会展中心(福田)举行,由半导体行业观察承办 [1] - 论坛旨在深度探索技术突破与政策落地路径,为半导体行业开拓新可能 [1] 深圳AI产业政策支持 - 资金补贴方面:企业采购非关联方语料用于AI研发可获最高200万元补贴,开放合规语料数据可额外获得100万元奖励 [3] - 智能终端产业扶持计划提供最高2000万元的技术攻关补贴和300万元的爆款单品奖励 [3] - 场景开放方面:政务AI场景专项资金每年安排5000万元,对落地政务场景的AI产品分档给予最高500万元资助,覆盖100余个开放场景 [3] - 算力支撑方面:深圳计划年内形成多个10E级智能算力集群,预计2026年实时可用智能算力将超80E FLOPS [3] 论坛议程与核心议题 - 上午议题聚焦端侧技术:包括面向个人智能体的端侧大模型芯片、释放端侧AI潜力的NPU技术等 [11] - 下午议题侧重应用与基建:涵盖AI新时代下的“通推一体”处理器、大模型部署的规模化实践、光计算系统等 [13] - 圆桌讨论将围绕政策补贴申报实操、边缘AI场景落地难点、硬件创新政策适配等热点问题展开 [12] 参会企业与专家洞察 - 参会企业包括安谋科技、云天励飞、中国联通、浪潮集团、阿里巴巴达摩院等行业领军者 [4][11][13] - 专家分享将结合算力补贴、场景开放等政策红利拆解行业痛点,传递前沿洞察 [4] - 论坛将提供覆盖技术、产业、政策的全景式洞察,助力把握政策红利下的核心创新方向 [7]