业务板块与市场表现 - 公司业务分为半导体设备和物联网两大板块，自2025年7月以来，受益于行业上行及国产化设备在先进封装领域的广泛应用，半导体业务发展较快；物联网业务多年来保持稳定发展 [2] - 公司国产半导体机械划切设备在切割品质和效率上已可媲美国际头部厂商对标型号，并获得国内头部封测企业等客户的广泛认可和批量复购 [4] 产能与项目建设 - 航空港厂区二期项目预计在2027年第一季度全部建成投产，为满足交付需求，将采取边建设边投产的方式，并根据市场需求动态调整产能提升进度 [3] 产品研发与验证进展 - 激光划片机与机械划片机是互补关系，不会完全替代，目前机械划切仍是主流工艺，同时激光划片机应用也在快速增长 [3] - 公司研发的激光开槽机、激光隐切机正在客户端验证，将加快推进以形成销售订单 [3] - 激光开槽机可用于Low-k薄膜、氮化铝、氧化铝陶瓷等材料加工；激光隐切机适用于超薄硅晶圆、MEMS器件及第三代半导体器件等硬脆材料的切割 [3] - 公司研磨机可用于8英寸和12英寸晶圆的背面磨削减薄，正在客户端验证且反馈良好；研磨抛光一体机正在研发中 [3] 核心部件与耗材国产化 - 国产化软刀已有部分型号实现批量供货，硬刀产品正在客户端验证；客户主要为OSAT厂商和IDM厂商 [3] - 国产化空气主轴已经批量销售，客户涵盖半导体制造领域的切割、研磨、硅片生产、光学检测等设备，以及精密加工领域的金刚石车削设备 [3] 产品结构与销售 - 公司机械划切设备有二十余种型号，可根据客户需求提供多种配置 [4] - 销量最高的标准机型为12英寸双轴全自动晶圆划片机8230，自2025年以来，定制共研型号设备的销量占比在逐步提升 [4]