产品开发与规格 - AMD正在开发一款代号为"Sound Wave"的基于Arm架构的APU，预计于明年晚些时候发布 [2][3] - 该APU采用32mm x 27mm的BGA封装，包含六个CPU核心（两个P核心和四个E核心）以及一个RDNA架构的GPU [3] - 从小巧的封装尺寸判断，该设备主要瞄准移动应用市场，旨在利用Arm架构的省电特性 [3] 公司战略与市场定位 - 公司长期奉行通过x86架构巩固高端市场地位以确保高利润率的产品战略，但当前计划将Arm架构融入自身CPU产品中 [3] - 公司似乎已意识到边缘设备上AI工作负载的未来增长领域 [4] - 与10年前相比，公司目前拥有同时开发两种不同架构的财力，且技术主流已从CPU转向GPU [6] 历史项目与行业背景 - 公司曾开发过采用Arm架构的Opteron品牌服务器CPU"A1100"，并规划了后续的K12项目，但K12项目在发布前被取消，以便优先开发Zen架构以重夺x86市场主导地位 [5][6] - 当前市场环境下，NVIDIA宣布与英特尔在x86市场合作，而AMD则准备进入由NVIDIA和高通主导的Arm架构领域 [6] - 考虑到泄露文章内容和当前市场环境，"Sound Wave"项目很可能是一个现实项目，而非"幻影项目" [7]