公司上市动态与市场背景 - 2026年1月1日，国内高端PCB龙头景旺电子向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，联席保荐人为中信证券、美银证券、国联证券 [1] - 公司已于2017年1月在上交所主板上市，截至2026年1月8日收盘，股价为77.12元，市值为752亿元，若港股上市成功将形成"A+H"股格局 [1] - 2025年，共有19家A股上市公司通过A+H模式成功登陆港股，较2024年的3家同比激增533%，凸显企业对双重上市战略的青睐 [1] - 政策层面制度红利持续释放，如两地监管协作深化、港股流动性改善、AH股溢价收窄，降低了企业对估值折让的顾虑，或将进一步推动A+H热潮 [1] 公司业务与市场地位 - 以2024年度收入计，景旺电子是全球第一大汽车电子PCB供应商 [2] - 全球前十大Tier 1汽车供应商中有七家是公司的客户，公司的PCB产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的产品中，有能力供应一辆汽车所需的所有PCB [2] - 公司终端市场已从消费电子与工业控制扩展至汽车电子，并延伸至AI运算、下一代通信、AIoT、无人机及机器人等前沿科技领域 [2] - 公司形成了"1+1+N"的业务模式：1个支柱型业务（汽车电子）、1个重点发展业务（通信与数据基础设施）和N个高潜力业务组合（涵盖智能终端、工业控制等） [2] - 公司产品组合多元化，能够制造和提供单双面PCB、多层PCB、HDI PCB、FPC、MPCB及刚挠结合板等产品 [2] - 于往绩记录期间，公司已服务了超过700家全球客户，产品远销53个国家或地区 [2] 公司财务表现 - 2023年、2024年、2025年前三季度，公司实现营收分别为107.57亿元、126.59亿元、110.83亿元，2024年和2025年前三季度分别同比增长17.68%、22% [3] - 2025年第三季度，汽车电子业务收入为50.66亿元，占比为45.7%，是主要收入来源 [3] - 2025年第三季度，来自智能终端的收入占比为24.7%；来自工业控制与医疗设备收入占比为14.2%；来自通信与数据基础设施收入占比为9.5% [3] - 2023年至2025年前三季度，公司实现净利润分别为9.11亿元、11.60亿元、9.61亿元，2024年和2025年前三季度分别同比增长27.3%、7.25%，2025年利润增势放缓明显 [4] - 2023年至2025年前三季度，公司的毛利率分别为23.2%、22.7%、21.6%，逐年下滑 [4] - 2025年前三季度毛利率下滑主要受原材料价格高位震荡、新厂产能爬坡及高端产能战略投入的影响 [4] - 公司存在增收与增效的"剪刀差"，即利润增速不及营收增速，这是战略性扩张和产品结构优化过程中的发展"阵痛" [5] 行业增长动力与市场前景 - AI时代加速到来，汽车电子、智能终端、工业控制等下游应用加速智能化升级，向AI端侧应用深度演进，为PCB行业注入强劲增长动力 [6] - PCB行业的增长由AI算力和汽车电子两大高端领域驱动的结构性机会 [7] - 按收入计，全球PCB市场规模预计将从2024年的750亿美元增长至2030年的1052亿美元，复合年增长率为5.8% [7] - AI基础设施处于爆发式投资周期，AI服务器对高速、高多层、高密度互连等高端PCB需求不断提升 [7] - 全球AI服务器PCB市场规模预计从2024年的35亿美元增长至2030年的108亿美元，2024年至2030年的复合年增长率为20.7% [7] - 汽车电动化、智能化发展浪潮驱动汽车电子PCB市场持续增长，全球汽车电子PCB市场规模预计于2030年达到122亿美元，2024年至2030年的复合年增长率为4.8% [7] 公司在AI与高端技术领域的布局 - 公司是少数为全球AI计算基础设施领先企业提供PCB产品的厂商之一 [7] - 公司已量产可应用于AI计算基础设施等领域的高端PCB，包括40层以上高多层PCB、6阶22层HDI PCB、采用mSAP工艺的14层HDI PCB及多层PTFE FPC [8] - 公司还具备70层以上高多层PCB、9阶28层HDI PCB、12层any-layer刚挠结合板及高速FPC的制造能力 [8] - 公司投资价值核心在于能否将汽车电子的稳固基本盘和龙头优势，成功转化为在AI算力等新兴市场的份额和利润 [8]