报告公司投资评级 - 行业为电子/半导体，6个月评级为买入（维持评级） [6] 报告的核心观点 - 2024年全球半导体市场重归增长态势，公司业绩稳健增长，产业布局、股权变更有望带来新发展 [1] - 公司积极布局高附加值市场，优化业务结构，研发投入增加，先进封装技术量产，收购、投产、基地建设及华润集团入主或带来新机遇 [1] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024年度报告显示，公司实现营业收入359.62亿元，同比增长21.24%；归属母公司净利润16.10亿元，同比增长9.44%；扣非归属母公司净利润15.48亿元，同比增长17.02% [1] 市场与业务结构 - 2024年全球半导体市场重回增长轨道，人工智能推动高性能计算芯片需求，通信和计算机中低个位数增长，汽车市场增长放缓但稳定，新能源等汽车渗透率提升有望推动汽车半导体发展 [2] - 公司聚焦高附加值应用，布局多领域市场，2024年通讯电子等各下游应用市场收入除工业领域外均同比两位数增长，运算电子业务收入同比增长38.1%，汽车业务同比增长20.5% [2] 技术创新与产业布局 - 2024年研发投入达17.2亿元，同比增长19.3%，新申请专利587件，累计拥有专利3030件，多维扇出封装等技术量产，解决行业难题，增强差异化优势 [3] - 资本支出增加，完善先进技术产业布局，加入头部企业供应链，与国际顶尖企业合作，临港工厂预计25年下半年通线，微电子基地投产，光伏电站并网 [3] 并购与股权变更 - 24年9月收购晟碟半导体（上海）80%股权完成交割并第四季度财务并表，11月完成股份转让过户，控股股东和实际控制人变更为华润集团，或推动资源整合，带来积极影响 [4] 投资建议与财务预测 - 考虑半导体复苏或低于预期，下调2025/2026年归母净利润预测，新增2027年预测，维持“买入”评级 [4] - 给出2023 - 2027E年营业收入、增长率、EBITDA、归属母公司净利润、增长率、EPS、市盈率、市净率、市销率、EV/EBITDA等财务数据和估值 [5] - 给出2023 - 2027E年资产负债表、利润表、现金流量表等详细财务数据及主要财务比率 [12]

报告公司投资评级 - 给予长电科技“买入”评级 [4][5] 报告的核心观点 - 受益于半导体行业回暖与公司业务拓展，长电科技单季度营收连创新高，归母净利润显著增长，主要因全球半导体行业回暖、AI驱动高性能计算增速强劲，公司调整业务策略、聚焦核心应用、加速技术创新和全球化布局及收购后财务并表 [2] - 公司业务转型布局高附加值领域，重大项目进展顺利，持续深耕四大核心应用领域，晶圆级微系统集成高端制造项目投产，上海汽车电子封测生产基地预计2025年下半年投产，完成对晟碟半导体80%股权收购 [3] - 公司聚焦前沿多维先进封装技术创新，增强差异化竞争优势，2024年研发投入增长，新申请专利集中于多个领域，推出的技术平台已稳定量产，塑封功率模块进入量产阶段 [3] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年实现营业收入359.62亿元，同比+21.24%；归母净利润16.10亿元，同比+9.44%；2025Q1实现营业收入93.35亿元，同比+36.44%；归母净利润2.03亿元，同比+50.39% [1] - 预计2025 - 2027年营业收入分别为413.7/466.4/538.1亿元，归母净利润分别为21.5/28.6/34.9亿元，对应PE分别为27x/21x/17x [4] 业务情况 - 2024Q4/2025Q1营业收入分别为109.84/93.35亿元，同比+18.99%/+36.44%；归母净利润分别为5.33/2.03亿元，同比+7.28%/+50.39% [2] - 2024年通讯、消费、运算和汽车电子四大核心应用领域营收占比分别为44.8%/24.1%/16.2%/7.9%，运算电子、汽车电子营收同比+38.1%/+20.5% [3] 技术创新 - 2024年研发投入17.18亿元，同比增长19.33%，新申请专利587件，集中于高性能计算HPC先进封装、下一代系统级封装SiP、高可靠性汽车电子等领域 [3] - 推出的多维扇出封装集成技术平台XDFOI®已稳定量产，塑封功率模块进入量产阶段 [3] 股价表现 - 2025年4月29日收盘价33.02元，12个月股价区间24.53 - 46.55元，总市值59086.47百万元，总股本1789百万股，日均成交量19百万股 [5] - 1M、3M、12M绝对收益分别为-8%、-15%、26%，相对收益分别为-5%、-14%、22% [8]