大尺寸扇出型面板封装(FOPLP)

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封测巨头,全力押宝先进封装
半导体芯闻· 2025-06-25 18:24
SEMI日前宣布2030全球半导体产值达到1万亿美元,吴田玉表示,虽然近期面临关税以及亚币升 值等不确定因素,但1万一美元目标没有改变,保守估计未来十年必能达标,「就算2030年达不 到,但2032年、2033年一定会达到。」 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容来自半导体芯闻综合。 封测龙头日月光投控25日举行股东会,营运长吴田玉表示,尽管当前国际政经情势动荡,但AI应 用爆发带动先进封测需求,公司下半年营运审慎乐观,预估今年尖端先进制程封测营收将年增 10%,成为推升整体营收成长的关键动能。 针对大尺寸扇出型面板封装(FOPLP)布局,吴田玉指出,相关产线投资规模达2亿美元,第2季 已进驻机器设备,最快年底可望出货,并同步扩充高端封装FoCoS产能。资料显示,2024年日月 光先进封装与测试营收达6亿美元,占封测营收比重约6%,今年将再增逾10亿美元,一般业务将 成长6至9%。 此外,面对英伟达(NVIDIA)等客户扩大在美设厂,吴田玉证实,日月光美国测试厂正积极规 划,以因应AI芯片复杂封测需求。其他客户则仍在审慎评估中。他强调,全球关税、汇率与战争等 变数虽多,但产业如同生物体会寻找出 ...