SEMI日前宣布2030全球半导体产值达到1万亿美元，吴田玉表示，虽然近期面临关税以及亚币升 值等不确定因素，但1万一美元目标没有改变，保守估计未来十年必能达标，「就算2030年达不 到，但2032年、2033年一定会达到。」 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合。 封测龙头日月光投控25日举行股东会，营运长吴田玉表示，尽管当前国际政经情势动荡，但AI应 用爆发带动先进封测需求，公司下半年营运审慎乐观，预估今年尖端先进制程封测营收将年增 10%，成为推升整体营收成长的关键动能。 针对大尺寸扇出型面板封装（FOPLP）布局，吴田玉指出，相关产线投资规模达2亿美元，第2季 已进驻机器设备，最快年底可望出货，并同步扩充高端封装FoCoS产能。资料显示，2024年日月 光先进封装与测试营收达6亿美元，占封测营收比重约6%，今年将再增逾10亿美元，一般业务将 成长6至9%。 此外，面对英伟达（NVIDIA）等客户扩大在美设厂，吴田玉证实，日月光美国测试厂正积极规 划，以因应AI芯片复杂封测需求。其他客户则仍在审慎评估中。他强调，全球关税、汇率与战争等 变数虽多，但产业如同生物体会寻找出 ...