高端封装FoCoS

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封测巨头,全力押宝先进封装
半导体芯闻· 2025-06-25 18:24
公司业绩与业务布局 - 公司下半年营运审慎乐观,预计今年尖端先进制程封测营收将同比增长10% [1] - 2024年公司先进封装与测试营收达6亿美元,占封测营收比重约6%,今年将再增逾10亿美元,一般业务将成长6至9% [1] - 大尺寸扇出型面板封装(FOPLP)产线投资规模达2亿美元,第2季已进驻机器设备,最快年底可望出货 [1] - 公司同步扩充高端封装FoCoS产能 [1] - 美国测试厂正积极规划,以因应AI芯片复杂封测需求 [1] 行业趋势与展望 - AI应用爆发带动先进封测需求 [1] - 硅光技术逐步发酵,未来三年有望在CoWoS产业链建立合作基础 [1] - SEMI预计2030全球半导体产值达到1万亿美元,保守估计未来十年必能达标 [2] - AI不仅驱动资料中心与云端基础建设,对机器人发展也将带来重大变革 [2] - 中国台湾在芯片设计具备优势,未来应强化感测元件等周边技术,从「大脑」延伸至「五官与四肢」 [2] 公司战略与布局 - 公司将因应全球关税、汇率与战争等变数调整全球布局策略 [1] - 公司希望藉由SEMI平台,让整个产业链看到更高、更大、更远的商业前景 [1] - 产业链如何配合全球需求,以此乘胜追击是重中之重 [2]