行业与公司 * 涉及的行业为**电子产品/半导体行业**，具体包括存储器、CPU、模拟芯片、功率器件、被动元器件（如MLCC、电阻、铝电解电容）、覆铜板以及晶圆代工等细分领域[1] * 涉及的公司包括**晶圆代工厂华虹**、**IDM企业扬杰和士兰微**，以及**设计公司中卫半岛**等[1][4][9] 核心观点与论据 * **整体涨价趋势与驱动逻辑**：自2025年第三季度以来，电子产品市场出现显著涨价趋势，核心驱动力是**供不应求**，AI技术高速增长导致需求激增，同时部分产能出现瓶颈[2] * **涨价逻辑的四类划分**：当前电子产品市场的涨价逻辑可分为**景气驱动型**、**供给收缩型**、**成本传导型**和**库存回补型**四大类[3][6][10] 1. 景气驱动型 (AI需求主导) * **核心产品**：**存储器**（包括NAND、DRAM及HBM）和**CPU**[1][5] * **核心论据**：数据中心和AI服务器对这两类芯片的需求占比高达**40%**，且随着AI从训练进入大规模应用推理阶段，需求进一步增加[1][5] * **供给约束**：高端产能供应有限，仅少数厂商（如台积电）具备生产能力，且半导体投资周期长，短期内难以缓解供需缺口[5] * **结论**：在需求强劲且供应受限下，价格上涨逻辑非常强劲[5] 2. 供给收缩型 (产能挤兑主导) * **核心产品**：**利基存储**、**模拟芯片**及**功率器件**[1][6][7] * **核心论据**： * 高端市场竞争格局好，全球仅少数龙头厂商具备生产能力[1][7] * 传统**8寸线产能退出**导致供应紧张[1][7] * 国内代工厂如**华虹**产能已处于**紧平衡状态**，加剧了海外产能退出的挤兑效应[1][7] * **影响环节**：**晶圆代工**和**设计环节**是确定性较高的部分，例如中卫半岛已发出涨价函[4][9] 3. 成本传导型 * **核心产品**：**覆铜板**、**电阻**、**铝电解电容**等[1][6][8] * **核心论据**：受上游**有色化工品**（如铜、铝和化学品）成本上涨影响，自**2025年下半年以来**原材料价格大幅上涨[1][10] * **传导动机**：元器件厂商盈利水平低，有强烈向下游传导成本压力的动机[1][10] 4. 库存回补型 * **核心产品**：**MLCC**（多层陶瓷电容）[1][6][8] * **核心论据**：由于近年需求疲软，各环节**库存水平极低**；在当前普遍涨价背景下，各环节厂商开始补库，导致原厂出货量增加并提价[1][10] * **风险提示**：这种补库行为主要是**短期现象**，**不具备长期持续性**，需警惕其持续性风险[1][4][10] 其他重要内容 * **成熟晶圆代工领域**（如华虹）因海外产能挤兑，订单增加，景气度上升，具备提价逻辑[1][9] * **自有产能的IDM企业**（如扬杰、士兰微等功率半导体厂商）将受益于产能紧张带来的涨价机会[1][9] * 从投资角度看，当前市场缺货、涨价的产品在股票市场上具有较大的弹性[2]