SK海力士的定制化HBM战略 - SK海力士已将英伟达、微软和博通列为其定制化高带宽存储器(HBM)的主要客户，在定制化和通用型AI存储器市场占据领先地位[1] - 公司近期开始根据客户具体要求设计定制化HBM，并依据最大客户英伟达的交付时间表选择客户[1] - 约10个月前收到美国"七巨头"(苹果、微软、谷歌、亚马逊、Nvidia、Meta、特斯拉)的定制HBM请求[1] HBM技术发展动态 - 当前第五代HBM3E是量产中最先进的AI芯片，预计很快过渡到第六代HBM4[3] - SK海力士已向英伟达交付HBM4样品，预计2024年下半年开始量产[4] - 三星首款定制化HBM(预计为第七代HBM4E)可能在2025年下半年推出[2] - 三星正与博通和AMD就供应HBM4进行深入谈判，预计2026年上半年开始供货[3] 市场竞争格局 - SK海力士占据全球HBM市场50%份额，三星和美光分别占30%和20%[4] - 公司计划投资20万亿韩元(145亿美元)改造M15X工厂提升HBM产能[4] - 定制化HBM市场规模预计从2024年182亿美元增长至2033年1300亿美元[3] 供应链合作 - 台积电将为SK海力士的定制化HBM生产逻辑芯片，从HBM4开始采用该合作模式[3][4] - 此前HBM3E阶段SK海力士自主生产逻辑芯片[4] 资本市场表现 - SK海力士市值达179.45万亿韩元(1300亿美元)，相当于三星电子市值(353.99万亿韩元)的50.7%[4] - 2024年公司股价上涨41.8%，远超三星电子12.4%的涨幅[5] - 外资净买入1.63万亿韩元，成为韩国交易所外资净买入第一的股票[5] - 大信证券将目标价从28万韩元上调至30万韩元，预计Q2盈利超预期[5]