通用汽车供应链调整 - 通用汽车要求数千家供应商清除其供应链中来自中国的零部件，最终目标是将供应链完全转移出中国[5] - 公司为部分供应商设定2027年最后期限，要求终止与中国的采购关系[5] - 通用汽车正努力将更多供应链转移到美国，并已在汽车生产国采购零部件，例如与一家总部位于美国的稀土公司合作，并在内华达州投资锂矿[5] 阿里巴巴AI战略 - 阿里巴巴秘密启动"千问"项目，基于Qwen最强模型打造个人AI助手，全面对标ChatGPT[8] - 公司已抽调上百名工程师秘密办公，并划拨两层办公楼作为专属区域，国际版App也在同步研发[8] - 此举是继年初公布3800亿投入AI基础设施后，阿里AI战略的又一重要布局，从B端市场向C端延伸[8] 苹果与腾讯支付协议 - 苹果与腾讯达成协议，苹果将负责微信小游戏和应用程序中的支付，并从中抽取15%的佣金[8] - 仅微信小游戏赛道2024年流水近400亿元，2025年预计突破600亿元，按15%抽成计算，苹果将分走90亿元[9] - 协议解决了开发者利用漏洞引导用户至外部支付服务以规避苹果30%应用商店佣金的问题[8] 国产GPU发展 - 沐曦股份科创板IPO注册获批，拟募集资金39.04亿元，用于高性能通用GPU研发及产业化项目[10] - 公司GPU产品累计销量超过25000颗，2022年至2024年营业收入复合增长率为4074.52%，2025年上半年营收达9.15亿元，同比增长404.51%[11] - 摩尔线程启动科创板IPO发行，拟募资80亿元，2025年1-6月营收7.02亿元，1-9月营收同比增长181.99%，预计2025全年营收同比增长177.79%-241.65%[20] 腾讯第三季度业绩 - 腾讯2025年第三季度营收1928.7亿元，同比增长15%，净利润631.3亿元，同比增长19%[15] - 网络游戏业务总收入为636亿元，其中国际市场游戏收入首次突破200亿元大关，达208亿元，同比增长43%[15] - ToB业务（金融科技及企业服务）收入达582亿元，同比增长10%，研发投入同比增长28%达228亿元，员工数量超11.5万[15][16] 中国AI芯片替代 - 中国云服务提供商和国家资助的数据中心项目被正式禁止使用外国AI芯片，优先考虑华为昇腾系列等国产芯片[24] - 开发者正在重写代码以在华为昇腾910B和910C等国产AI芯片上运行，其中昇腾910C已成为首款大规模部署于AI领域的国产芯片[24] - 阿里巴巴和百度已开始转移到自主研发的AI芯片上，基于国产软硬件运行[24] 百度AI搜索进展 - 百度搜索绝大部分的搜索结果由AI生成，首条结果的富媒体覆盖率已达70%[25] - 公司通过AI API开放其AI搜索能力，已和三星、荣耀、vivo等主流厂商展开合作，已有625家厂商通过百度智能云接入了百度的搜索API[25] - 百度用AI重构搜索结果页，将搜索从以文字内容和链接为主的应用，转化为以图片视频等富媒体内容为主的AI应用[25] 微软与OpenAI合作 - 微软CEO纳德拉表示，根据与OpenAI的协议，微软能拿到OpenAI自研芯片的全部研发信息[33] - 微软在2032年前可访问OpenAI的大模型，并在2030年前掌握其研究成果，或是在实现通用人工智能前授权协议终止[34] - OpenAI与博通合作开发定制AI芯片，计划于2026年下半年开始部署，并在2029年底前完成10吉瓦的配置规模[34] 半导体行业动态 - AMD CEO苏姿丰表示，到2030年AI市场规模将会超过1万亿美元，公司预计未来3到5年内营收将以每年35%的速度增长，在数据中心AI芯片市场份额将达到双位数[42] - 新思科技宣布将裁员约10%，涉及员工约2000名，重组预计将产生3亿至3.5亿美元（约合25亿元人民币）的税前费用，以将投资重点转向AI芯片设计等高增长领域[35] - 三星电子与SK海力士目标明年上半年完成HBM4E研发，HBM4E将搭载于英伟达"Rubin"平台旗舰型号R300等新一代AI加速器中，计划于2027年正式发布[38] 汽车行业政策与合作 - 法拉第未来宣布自2026年起推出的未来车型将全面配备NACS接口，用户将可在美国、加拿大、日本及韩国接入超过28,000座特斯拉超级充电桩[13][14] - 公安部《机动车运行安全技术条件》征求意见稿规定乘用车每次启动后应默认处于百公里加速时间不少于5秒的状态，并要求配置具备机械释放功能的车门内外把手[19][20] - 丰田汽车宣布未来5年在美投资100亿美元（约合711.47亿元人民币），使其在美历史累计投资总额提升至约600亿美元，其位于北卡罗来纳州的首家自有电池制造工厂已开业，总投资约140亿美元[45]

阿里巴巴AI战略 - 阿里巴巴秘密启动基于Qwen模型的“千问”APP项目，全面对标ChatGPT [1] - 公司将此视为“AI时代的未来之战”，并已公布投入3800亿用于AI基础设施 [1] 存储器产业动态 - 存储器产业资本支出虽随ASP提升而增加，但对2026年位元产出成长的助力有限 [2] - DRAM与NAND Flash产业投资重心转向制程技术升级、高层数堆栈及HBM等高附加值产品 [2] - 三星电子与SK海力士目标在2026年上半年完成HBM4E研发，以应用于英伟达Rubin平台R300加速器 [3] 中国中小企业与产业政策 - 工信部强调将加快研究制定促进专精特新中小企业发展壮大的机制政策 [4] - 政策方向包括优化发展环境、编制“十五五”规划及完善梯度培育体系 [4] - 工信部表示将促进动力电池在工程机械、船舶等多领域应用，支持换电模式和车网互动试点 [10] 中国高端制造与技术创新 - 中国广核集团发布100%国产化的核电站新一代数字化仪控系统 [5] - 中国航发集团自主研制的3D打印涡喷发动机完成首次单发飞行试验，飞行高度6000米，最大速度0.75马赫 [6] - 中国汽车技术研究中心将电池分为固态、固液混合及液态三大类，并正在制定国家标准 [9] 新能源汽车政策与市场 - 自2026年1月1日起，新能源汽车购置税政策将减半征收 [9] - 截至11月13日，已有问界等17家主流汽车品牌推出购置税兜底方案 [9] 法国太空领域投资 - 法国宣布在2030年前追加42亿欧元太空防御投入，以应对安全威胁，总预算在原60亿欧元基础上增至102亿欧元 [7][8]

HBM4市场竞争格局 - 三星首次公开展示HBM4内存模块，为即将到来的竞争做好准备[2] - SK海力士、美光科技和三星电子正在激烈竞争以争夺价值估计为1000亿美元的HBM4市场主导地位[9] - SK海力士在第二季度HBM出货量份额领先，占62%，美光科技占21%，三星电子占17%[2] 三星HBM4进展与策略 - 三星半导体部门负责人誓言按计划推进HBM4产品研发和量产，避免重蹈HBM3E市场覆辙[2] - 三星HBM4逻辑芯片良率达到惊人的90%，量产进度步入正轨[5] - 三星实施多项策略确保HBM4早期普及，包括有竞争力的价格、更高产能以及为NVIDIA等客户提供更快的引脚速度，额定速度约为11 Gbps，高于竞争对手预期[5] - 三星已于9月向NVIDIA等客户交付HBM4样品，目标在今年内开始量产[11] SK海力士HBM4进展 - SK海力士已完成HBM4开发并正在准备量产，与NVIDIA洽谈大规模供应事宜[2] - SK海力士于3月份领先向NVIDIA等大客户出货12-Hi HBM4样品，并于9月份开始准备量产[11] - 其出样的12-Hi HBM4产品采用台积电12nm工艺制造逻辑芯片，数据处理速度超过每秒2TB[11] - SK海力士还计划为其HBM4E系列提供"定制HBM4E"产品以满足NVIDIA、Broadcom和AMD等客户需求[11] 美光科技HBM4进展 - 美光科技已开始出货下一代HBM4内存样品，其性能和效率创下历史新高[9] - 美光HBM4模块实现超过2.8TB/s的带宽和超过11Gbps的针脚速度，大幅超过JEDEC HBM4官方规范的2TB/s和8Gbps[9] - 美光计划在价值1000亿美元的HBM市场中占据比去年大幅提高的市场份额，预计今年高带宽内存领域收入将超过80亿美元[10] - 美光将提供标准HBM4E产品及基础逻辑芯片的定制选项，预计定制产品将提供更高毛利率[10] 技术发展趋势与行业动态 - HBM4被视为提升AI性能的关键内存模块，业内预计其将成为明年的主要因素，因NVIDIA计划在其下一代AI加速器Rubin中使用它[2] - 美光12-Hi HBM4产品的主要差异化优势包括其1-gamma DRAM以及基于CMOS的专有芯片和封装创新[9] - 与台积电合作开发的技术使NVIDIA和AMD等关键客户能够定制设计具有优化内存堆栈的加速器，以实现低延迟和更好的数据包路由[10] - 考虑到三星的快速发展以及市场需求达到前所未有的水平，DRAM市场的未来竞争预计会更加激烈[7]

行业投资评级 - 增持（维持）[6] 核心观点 - AI驱动下存储需求动能强劲，存储市场高景气度持续，具体表现为NAND Flash供应商加速技术迭代以替代HDD、存储价格大幅上涨且供应紧张、以及AI新方案频出推动产业升级 [1][3][5] - AI算力需求强劲，带动先进制程产能需求，相关公司业绩超预期，资本开支上调以应对未来增长 [2][9] - AI Agent训练范式迎来革新，“中训练”理念有望解决现有训练路径的高成本局限，推动通用AI发展 [10] 存储市场动态 - NAND Flash供应商加速转进大容量Nearline SSD，以替代因HAMR技术导致成本上升的HDD市场，HDD的ASP Per GB从0.012-0.013美元升至0.015-0.016美元，预计2026年2Tb QLC芯片产能释放将拉低Nearline SSD成本 [1][14][15] - 存储价格大幅上涨，DRAM市场价格创年度最大单周涨幅，Flash颗粒成交价普遍较合约价溢价20%以上，威刚10月开始惜售，因DRAM三大原厂库存仅能维持2至3周正常供应 [3][25][26][34] - 存储涨价已传导至终端消费电子领域，vivo X300系列手机在相同存储配置下售价较前代X200系列高出100-300元，16GB+1TB版本售价上调500元 [4][36][37] 主要公司业绩与规划 - 三星电子25Q3营业利润为12.1万亿韩元（约85亿美元），营收攀升约9%至86万亿韩元，存储营收达194亿美元重返全球第一，并计划于2027年量产HBM4E [2][21] - 台积电25Q3营收331亿美元，毛利率达59.5%，7纳米及以下先进制程占晶圆营收74%，预计25Q4营收中值为327.8亿美元，全年资本开支计划上调至400-420亿美元，2nm制程将于25Q4量产 [9][53][55][59][61] AI技术演进与产业动态 - 2025年OCP峰会聚焦AI，英伟达发布800 VDC架构白皮书，单机柜功率可从200KW升至1MW，并联合其他11家公司成立ESUN工作组，旨在构建基于标准以太网的可扩展AI加速器互联架构 [5][40][42][46] - AMD展示全新“Helios”机架级平台，整合Instinct GPU与EPYC CPU；英特尔推出下一代数据中心GPU Crescent Island，聚焦推理和Agentic AI优化 [49][48] - Meta提出“早期经验”的“中训练”范式，通过隐式世界建模和自我反思，使AI Agent能从自身行为结果中学习，实验显示该方法较传统模仿学习任务平均成功率提升9.6% [10][62][66][69][73] 相关投资标的 - 报告列出多个产业链环节的相关公司，包括存储模组、存储芯片、海外AI、半导体设备、半导体材料及封测等领域 [11][83]

本地生活服务行业动态 - 京东、美团、饿了么等平台试点取消骑手订单超时罚款，改为“服务分”管理机制，推动管理方式向正向激励转变 [2] - 美团核心本地商业CEO王莆中表示餐饮堂食客单价已跌至十年前水平，强调超级性价比时代线上线下一体化及复购率的重要性 [2] 智能网联汽车行业生态 - 小米集团雷军呼吁智能网联汽车行业团结一致，共同抵制水军、黑公关等网络乱象，集中资源于科技创新和技术研发 [3] 人工智能与大模型进展 - 火山引擎发布豆包大模型系列更新，豆包大模型使用量从2024年5月的1200亿tokens增长253倍至今年9月的超30万亿tokens [4] - 天猫双11推出6款AI导购应用，平台每个直播间平均流量上涨40% [5] 机器人技术与应用 - 智元机器人发布新一代工业级交互式具身作业机器人智元精灵G2，已获数亿元订单并开启首批商用交付 [6] - 兆丰股份与纽鼐机器人签订战略合作框架协议，将在人形机器人、关键零部件等领域展开合作 [7] - 凯龙高科拟设立控股子公司拓展机器人生产与多元应用市场，公司认缴出资460万元占比46% [13] - 瑞龙诺赋完成6700万美元D轮融资，2025年1-9月融资总额突破1亿美元，资金将用于手术机器人市场推广与研发 [15] 半导体与芯片产业 - 三星电子宣布HBM4E目标引脚速度13Gbps，计划2027年量产，数据传输速度可达3.25TB/s，能效是HBM3E两倍以上 [8] - 三星电子首款LPDDR6产品功率效率较LPDDR5X提高20% [8] - 晶盛机电首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线，实现全线设备100%国产化 [9] - 芯联集成拟向控股子公司增资18亿元，用于“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目” [10] - 瀚天天成二次递表港交所，该公司在全球率先实现8英寸碳化硅外延晶片大批量外供 [11] - 华天科技拟购买华羿微电100%股份，以拓展功率器件封装测试业务及自有品牌产品 [12] - 晶合集成控股子公司皖芯集成实施增资扩股，控股股东合肥建投拟现金出资30亿元 [14] - 台积电三季度净利润4523亿元新台币创历史新高，同比增长39.1%，毛利率59.5% [16] 消费电子与电商动态 - 小米入局短剧，旗下独立短剧APP“围观短剧”下载量达2.0万人次，目前仅面向小米手机用户 [5] - 天猫双11预售首小时35个品牌成交破亿，1802个品牌成交翻倍 [5] - 与辉同行直播间双十一专场3天销售额超3亿元，吸引近7000万人 [7] - OPPO发布首台国产eSIM手机Find X9系列，起售价4399元，搭载天玑9500旗舰芯片 [17]

本地生活与电商行业动态 - 京东、美团、饿了么在多个城市试点取消骑手超时罚款，改为“服务分”管理机制 [2] - 美团核心本地商业CEO王莆中表示餐饮堂食客单价已跌至十年前水平，行业进入超级性价比时代 [2] - 2025天猫双11预售首小时35个品牌成交破亿，1802个品牌成交翻倍，平台直播间平均流量上涨40% [5] - 淘宝天猫推出6款AI导购应用，涵盖购物攻略、商品筛选和同类推荐等功能 [5] - 与辉同行直播间双十一专场3天累计吸引近7000万人，销售额超3亿元 [7] 人工智能与模型进展 - 火山引擎发布豆包大模型系列更新，豆包大模型使用量从2024年5月的1200亿tokens增长253倍至今年9月的超30万亿tokens [4] - 智元机器人发布新一代工业级交互式具身作业机器人智元精灵G2，已获数亿元订单并开启首批商用交付 [6] - 智元精灵G2具备工业、物流、导览等多场景通用能力，集成多模态语音交互系统 [6] 半导体与硬件技术突破 - 三星电子宣布HBM4E目标引脚速度为13Gbps，计划于2027年量产，数据传输速度可达3.25TB/s，能效是HBM3E的两倍以上 [8] - 三星电子首款LPDDR6产品功率效率较LPDDR5X提高20% [8] - 晶盛机电首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线，实现全线设备100%国产化 [9][10] - OPPO发布首台国产eSIM手机Find X9系列，搭载天玑9500芯片，起售价4399元 [18] 企业投资与资本运作 - 芯联集成拟向控股子公司芯联先锋增资18亿元，用于“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目” [11] - 瀚天天成二次向港交所提交上市申请，该公司在全球率先实现8英寸碳化硅外延晶片大批量外供 [12] - 华天科技拟收购华羿微电100%股份，以拓展功率器件封装测试业务及自有品牌产品 [13] - 晶合集成控股子公司皖芯集成获控股股东合肥建投30亿元现金增资 [15] - 瑞龙诺赋完成6700万美元D轮融资，2025年1-9月融资总额突破1亿美元，创国产手术机器人领域年内融资新高 [16] 公司财报与业绩表现 - 台积电三季度合并营收9899.2亿元新台币（约331亿美元），同比增长30.3%，净利润4523亿元新台币，同比增长39.1%，创历史新高 [17] - 台积电三季度毛利率为59.5%，环比提升0.9个百分点，预计四季度毛利率在59%-61%之间 [17] - 台积电预计2025年销售额增长约30% [17] 行业合作与生态建设 - 小米集团创始人雷军呼吁智能网联汽车行业共同抵制水军、黑公关等网络乱象，强调全行业共建共享新生态 [3] - 兆丰股份与德国Neura Robotics在华子公司纽鼐机器人签订战略合作协议，围绕人形机器人等技术研发展开合作 [7] - 凯龙高科拟设立控股子公司凯奇具身智能机器人科技有限公司，注册资本1000万元，公司持股46% [14] - 小米通过全资子公司上线独立短剧APP“围观短剧”，下载量达2.0万人次，目前仅限小米手机用户 [5]

三星电子HBM4战略调整 - 三星电子正考虑解散其致力于提高10纳米级第六代（1c）DRAM良率的特别工作组，该工作组拥有400至500名员工 [1] - 此举旨在优先确保在年内为英伟达量产HBM4，即使1c DRAM良率未达标也要抢先进入英伟达供应链 [1][3] - 公司已跳过原计划在第三季度完成的HBM4用1c DRAM内部生产授权流程，直接转向建立量产系统 [1] HBM4技术路径与竞争格局 - 三星电子在HBM4中采用了更先进的下一代1c DRAM，而竞争对手SK海力士则采用第五代1b DRAM，理论上可使产品更快、更节能 [2] - 用于HBM4的1c DRAM在冷测试中良率未能达到50%，距离通常被视为量产标准的60%良率尚有差距 [2] - 今年第二季度，SK海力士占据HBM市场62%份额，美光占21%，三星电子以17%的份额首次跌至第三位 [3] 未来产品规划与技术目标 - 三星电子已将其第七代高带宽存储器HBM4E的目标带宽设定为每秒3TB以上，计划于2027年实现量产 [5] - HBM4E目标引脚速度超过13Gbps，最高带宽可达3.25TB/s，是当前HBM3E的2.5倍，能效将是HBM3E的两倍以上 [5] - 为应对英伟达要求，三星已将HBM4的针脚速度从标准8Gbps提升至11Gbps [6] 其他业务进展 - 三星电子介绍了其首款LPDDR6产品的具体规格，计划实现114.1 GB/s的带宽，每引脚10.7Gbps，与LPDDR5X相比功率效率提高20% [7] - 在晶圆代工方面，三星暗示其2纳米工艺按计划进行，与Rebellions合作开发的芯片组目标频率为3.5-4.0GHz [8]

HBM4E技术规划 - 三星电子计划于2027年量产的第七代高带宽内存HBM4E目标带宽超过3TB/s，最高可达3.25TB/s [1] - HBM4E的每引脚速度目标提升至13Gbps以上，带宽是当前第五代HBM3E的2.5倍 [1] - HBM4E的能效目标是当前HBM3E（每比特3.9皮焦）的两倍以上 [1] HBM4E研发进展与竞争态势 - 三星电子在2025年国际固态电路会议上最初公布的HBM4E目标带宽为2.5TB/s（每引脚10Gbps），后于2025年开放计算项目全球峰会将目标提升25%至3.25TB/s [2][1] - 三星电子是三家内存制造商中首家提出超过3TB/s带宽目标的企业 [3] - 公司从HBM4研发初期就瞄准了比其他公司更高的带宽，旨在实现战略逆转 [3] HBM4技术规格与客户需求 - 根据JEDEC规范，HBM4的每引脚带宽为8Gbps，总带宽为2TB/s [2] - 英伟达要求内存制造商将HBM4的每引脚速度提升至10Gbps以上，以用于其下一代AI加速器"Vera Rubin" [2] - 三星电子将HBM4的引脚速度提升至11Gbps，SK海力士也实现了相应速度，美光已交付带宽为11Gbps的HBM4样品 [2] LPDDR6产品规格 - 三星电子介绍了下一代移动DRAM LPDDR6的规格，计划实现每引脚10.7Gbps的速度，总带宽达114.1GB/s [3] - LPDDR6的能效较现有LPDDR5X提升20% [3] 代工业务进展 - 三星电子暗示计划于今年年底量产的2纳米工艺（SF2）已完成进度 [4] - 公司与AI芯片初创企业Rebellions合作，其REBEL-Quad NPU将采用三星4纳米工艺生产，新增的CPU将采用2纳米工艺生产 [4] - 采用2纳米工艺制造的REBEL-CPU目标运行频率为3.5-4.0GHz，有望超过英伟达采用台积电4纳米工艺制造的"Grace" CPU的最高速度3.44GHz [4]

HBM4市场竞争格局 - SK海力士、美光科技和三星电子正在争夺价值1000亿美元的HBM4市场主导地位[1] - 美光科技开始出货12-Hi HBM4样品，带宽超过2.8TB/s，针脚速度超过11Gbps，远超JEDEC官方规范的2TB/s和8Gbps[1] - SK海力士于3月向NVIDIA等客户出货12-Hi HBM4样品，9月开始准备量产，产品采用台积电12nm工艺，数据处理速度超过2TB/s[2] - 三星电子于9月向NVIDIA等客户交付HBM4样品，运行速度达11Gbps，与美光规格一致，目标年内开始量产[3] 技术差异化与定制化趋势 - 美光12-Hi HBM4采用1-gamma DRAM和基于CMOS的专有芯片创新，提供业界领先性能和一流能效[1] - 美光计划通过HBM4E基础逻辑芯片定制选项提升毛利率，与台积电合作使NVIDIA和AMD能优化内存堆栈[2] - SK海力士计划为HBM4E系列提供"定制HBM4E"产品，以满足NVIDIA、Broadcom和AMD等客户需求[2] OpenAI-AMD合作带来的需求增长 - OpenAI与AMD达成合作，将在数年内部署6千兆瓦Instinct GPU，2026年下半年首次部署1千兆瓦，协议价值"数十亿美元"[4] - AMD首席财务官表示该协议将带来"数百亿美元收入"并增加每股收益，合同价值估计在600亿至900亿美元之间[4][5] - HBM占AI加速器总成本的10%至15%，三星和SK海力士相关销售额可能高达106亿美元[5] - 三星电子目前为AMD的MI350加速器供应12层HBM3E芯片，有望在AMD推出MI450芯片时获得HBM4订单[5] 行业前景与市场预测 - 摩根大通预测AI内存芯片市场规模将从2025年的430亿美元增长至2027年的1120亿美元，AI相关销售额将占内存收入的一半以上[6] - 随着AI应用从训练转向推理，对GDDR和LPDDR等通用内存产品需求增长，云服务商从HDD转向SSD也推动NAND需求[6] - 三星和SK海力士与OpenAI签署意向书，为"星际之门"计划提供HBM半导体，该计划耗资5000亿美元建设AI数据中心网络[7] 公司动态与市场表现 - 美光计划在2025年中期向主要客户交付样品后，于2026年为NVIDIA下一代AI平台量产HBM4芯片[5] - SK海力士正在迅速提升HBM产能以拉大与竞争对手的差距[5] - 自与OpenAI协议达成后，三星电子股价上涨3.5%至89000韩元，SK海力士股价上涨9.9%至395500韩元[7]

文章核心观点 - 存储行业正迎来超级周期 由人工智能驱动的HBM需求激增所推动 三大存储厂商美光 三星和SK海力士竞争激烈 行业前景乐观 [5][6][27] 美光HBM业务进展 - 美光本季度营收达113.2亿美元 上一季度为93.0亿美元 全年营收从251.1亿美元增长至373.8亿美元 [5] - HBM 高容量DIMM和LP服务器DRAM总收入达100亿美元 较2024财年增长五倍 人工智能对HBM的需求支撑近50%收入增长 [5] - HBM营收增长至近20亿美元 年化运营率接近80亿美元 与几乎所有客户就2026年HBM3E绝大部分供应达成定价协议 [9] - 已向客户交付HBM4样品 实现业界领先11Gbps速度 带宽超过2.8 TB/s 预计HBM4E于2027年上市 [10] - 有六家HBM客户 DRAM市场份额约22.5% 预计2026年HBM市场规模500亿至600亿美元 公司目标份额125.8亿美元 2030年HBM潜在市场达1000亿美元 [11] 三星HBM业务动态 - 第二季度HBM市场份额跌至17% 低于美光21% 但预计明年份额将超过30% 因HBM3E产品认证和HBM4出口扩大 [13][14][18] - HBM3内存预计用于Nvidia DGX B300显卡 AMD Instinct MI350显卡已销售HBM3E芯片 [16] - HBM4样品通过NVIDIA可靠性测试 进入预生产阶段 最早年底量产 数据传输速度达11Gbps 能效提高40% [17][18][19] - 第三季度营业利润预计首次突破10万亿韩元 HBM和晶圆代工业务好转 [19] SK海力士HBM领先地位 - HBM市占率高达62% 反超三星成为全球DRAM龙头 [21] - 计划到2027年购置约20台EUV光刻机 设备数量翻番 提升下一代DRAM和HBM产能 [21] - 已完成HBM4内部验证和质量保证 准备大规模生产 实现每个引脚超过10Gbps吞吐量 速度提高25% [23] - 采用10纳米至10纳米工艺和MR-MUF技术 降低生产风险 产品开发完成并准备出货 [24] 存储市场趋势与预测 - 由于供应紧张 主要供应商将产能分配给利润更高的服务器DRAM和HBM PC内存价格预计上涨8%至13% 算上HBM涨幅可能达13%至18% [25] - 摩根大通将存储器半导体总可寻址市场预期上调高达24% 预计2027年HBM占DRAM市场43% 降低价格波动并提高盈利能力 [25] - NAND闪存价格可能呈上涨趋势 因eSSD普及和过去两年缺乏投资 [26]