嵌入式封装技术(P2Pack)
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沪电股份:关于购买股权、专利及技术资产暨关联交易的进展公告
证券日报· 2025-12-30 21:14
交易概述 - 沪电股份以19,009,050欧元的价格购买关联方Schweizer Electronic AG.持有的胜伟策电子(江苏)有限公司15%股权 [2] - 交易完成后,公司对胜伟策的持股比例将从84%提升至99% [2] - 胜伟策同时以1,990,950欧元的价格向Schweizer购买一组专利及技术资产 [2] - 截至公告日,交易各方义务已履行完毕,股权变更及专利权转移手续已完成 [2] 交易目的与影响 - 提升公司对胜伟策的控制力和经营决策效率 [2] - 进一步完善胜伟策在嵌入式封装技术(P2Pack)等领域的技术布局 [2] - 增强胜伟策的核心技术能力,提升产品竞争力与市场壁垒 [2]
沪电股份:拟1900.9万欧元购买胜伟策15%股权
新浪财经· 2025-11-20 20:28
公司股权与资产收购 - 公司以1900.9万欧元的价格购买关联方Schweizer持有的胜伟策15%股权 [1] - 交易完成后,公司持有胜伟策的股权比例将由84%增加至99% [1] - 此举旨在提升对胜伟策的控制力和经营决策效率 [1] 技术布局与核心能力 - 公司同意胜伟策以199.09万欧元的价格向Schweizer购买一组专利及技术资产 [1] - 收购资产旨在完善胜伟策在嵌入式封装技术(P2Pack)等领域的技术布局 [1] - 此举旨在增强核心技术能力,提升产品竞争力与市场壁垒 [1]