涉及的行业与公司 * 行业：模拟芯片行业、半导体行业[1] * 公司：德州仪器[1] 核心观点与论据 * **公司业绩与指引**：德州仪器2024年和2025年第四季度业绩符合预期，模拟业务同比增长14%，嵌入式MCU业务同比增长8%[2] 公司对2026年第一季度给出强劲指引，预计收入环比增长2%，同比增长约10%，这在季节性较弱的一季度尤为显著[1][2] * **下游市场表现**： * **工业市场**：环比中个位数下滑，但处于复苏阶段，自2025年第一季度起出现拉货迹象，目前仍在补库周期中，预计未来将持续向上拉动[1][3] * **汽车市场**：波动较大，持续销库存，中国电动车需求带动2024年第三季度增长，2026年第一季度或因春节因素缓降，但整体趋势向上，同比预计高个位数增长[1][4] 汽车业务占总收入33%，其中中国占比较高[4] * **数据中心业务**：表现最为强劲，环比增长约5%，同比增长近70%，全年同比增长64%，占总收入9%，AI数据中心对模拟芯片需求拉动作用显著[1][7] * **消费电子**：面临一定压力，同比环比均有不同程度下降[5] * **通信市场**：与数据中心分开统计后，整体增速相对较小，但全年保持持续增长[7] * **行业价格趋势**：模拟芯片行业正处于周期性恢复阶段，价格上涨受多重因素推动[8] * **供需关系**：库存水位较低，工业、AI等需求复苏带来补库效应[6] * **成本传导**：贵金属等原材料涨价导致制造成本上升，并传导至晶圆代工端[10] 成熟制程（如0.18微米和90纳米）扩产不多，供给端压力也推动价格上涨[10] * **市场控产**：存储等行业通过控制产能提振价格，此逻辑也适用于其他半导体领域[10] * **行业产能与成本**： * **产能状况**：过去两年行业景气度不旺盛，Xmen One工厂在2025年11月才开始投产，Xmen Two工厂外壳已建好但尚未投产，因需求未超现有产能[9] 德州仪器和其他代工厂没有大规模扩展生产能力[9] * **成本压力**：8寸晶圆供不应求导致成本上升，并传导至客户[1][10] 封装厂同样面临稼动率上升和成本增加的压力[10] * **公司应对策略**：德州仪器拥有约8万个料号产品，价格调整策略因产品和客户而异[12] 2025年发出几波涨价函，但由于部分老产品需要降价，总体价格仍有所下滑[12] 会根据友商报价及客户接受意愿决定是否传导成本[12] * **行业挑战**： * 8寸和12寸晶圆产能紧张，增加急单或转产需要时间和额外成本[13] * 晶圆厂和封装厂普遍向设计公司传导成本上升压力[13] * 未来金属等原材料价格可能进一步上涨，继续推高生产成本[13] * **市场前景**：预计2026年模拟芯片市场将迎来不错的收入增长[14] * **需求驱动**：工业需求强劲、数据中心需求带动，叠加库存水位较低[14] * **受益领域**：工业、汽车领域占比较高的公司将受益于国产化率提升及补库周期一致性的推动[1][15] * **涨价受益**：毛利率较低的产品（如毛利率约10%的LED驱动器）最先受益于涨价[10][15] 如果代工成本上升5%至10%，这类公司将不得不将成本上涨传导给客户[10] 毛利率较高（40%至50%）的公司消化成本压力的能力更强[11] 其他重要内容 * **存货情况**：德州仪器存货环比略有下降，但存货周转天数有所增加，公司认为处于相对安全水平[2] * **毛利率影响**：不同设计公司的毛利率差异导致抗风险能力不同，影响其成本传导的迫切性[10][11][13] * **投资关注点**：模拟芯片板块具有一定配置意义，应关注工业与消费占比较高，以及当前毛利率较低但受益于涨价预期的公司[15]