索尼半导体分拆上市传闻 - 日本索尼公司有意分拆半导体部门并上市，尽管公司发言人低调否认，但已引发市场高度关注 [1] - 大摩分析师指出，分拆上市可推动CMOS部门扩大汽车市场份额并改善盈利能力，同时让索尼专注于游戏和娱乐事业 [6] 索尼半导体业务概况 - 索尼半导体是日本半导体产业领头羊，全球CMOS领域王者，2023年CMOS部门营收达1.6万亿日元，非CMOS部门仅1500亿日元 [2] - 公司采用成熟制程但营收持续增长，从2022年1.4万亿日元增至2024年1.64万亿日元，预计2026年达1.8万亿日元，营业利益3500亿日元 [2] - 业务布局包括设计、制造、TOF传感器等，在欧洲有2家公司及泰国制造基地 [2] CMOS技术优势 - CMOS产品特性特殊，不需要持续微缩线宽，面积越大捕捉光线越多 [3] - 2021年推出堆叠式CMOS创新设计，将感光元件和逻辑电路分层制造，降低难度并提升性能 [3] - 该技术需精确先进封装，误差控制要求极高（相当于两个120米宽棒球场叠合误差小于1毫米） [3] 产能扩张计划 - 过去4年持续投资半导体产能，包括长崎厂、与台积电合资建JASM 1厂、投资Rapidus等 [5] - 2024年在熊本县新建37公顷工厂（比原计划大10公顷），扩建泰国组装厂，共扩建6座工厂 [5] - 与台积电保持合作，JASM熊本2厂按进度建设中 [7] 市场应用与客户 - 产品广泛应用于手机、电动汽车、工业领域和安防监控，苹果是其最大感光元件供应商 [4][5] - 正在切入边缘AI领域，投资英国Raspberry Pi公司并合作推出70美元边缘AI相机 [7] 管理层变动 - 2024年初进行高层调整，佐藤信司出任半导体解决方案公司总裁，十时裕树接任集团执行长 [5] 行业影响 - 索尼半导体扩张主要受益者为台积电，采钰等外包厂商未获得尖端产品订单 [6] - 作为Rapidus股东，可获取2纳米芯片产能，正在构建从28nm到2nm的完整半导体生态系 [7] - 被视为日本半导体复兴的关键企业 [8]