投资评级 - 首次覆盖给予屹唐股份“增持”评级 [1] 核心观点 - 屹唐股份是专注于集成电路前道核心装备的高端制造企业，平台化布局干法去胶、快速热处理（RTP）和干法刻蚀三大设备，产品已进入中芯国际、台积电、三星、英特尔等全球领先晶圆制造企业供应链 [6] - 公司在干法去胶设备和快速热处理设备领域全球领先，2023年分别以34.60%和13.05%的全球市场份额位居第二 [6] - 公司依托平台化ICP技术布局干法刻蚀设备，2023年以0.21%的市占率位列全球干法刻蚀设备市场第九，在国内与中微公司、北方华创构成大规模交付干法刻蚀设备的国产厂商 [6] - 受益于下游客户投资计划增大和设备需求提升，公司2024年实现营业收入46.33亿元，同比增长17.8%，归母净利润达到5.41亿元，同比大幅提升74.8% [28] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为6.5/8.5/12.2亿元，当前股价对应动态PE分别为109/84/58倍 [1][116] 公司概况与平台化布局 - 屹唐股份成立于2015年，2016年通过并购美国Mattson Technology Inc (MTI)快速获得干法去胶、快速热处理和干法刻蚀设备的核心技术和全球客户资源 [12] - 公司形成覆盖中国、美国、德国的国际化研发制造体系，以“去胶+热处理+刻蚀”三大核心设备平台为发展主线 [13] - 公司股权结构清晰，国资背景突出，截至2025年6月30日主要股东为北京屹唐盛龙半导体产业投资中心，持股40.55% [23] - 公司研发团队国际化程度高，核心技术人员多来自应用材料、阿斯麦、泛林半导体等国际一线企业，截至2024年末研发人员占比达28.7% [26][42] 财务表现与盈利能力 - 公司营收规模持续扩张，2018-2024年营业收入从15.18亿元增长至46.33亿元，六年CAGR达20.4% [28] - 归母净利润同期由0.24亿元增长至5.41亿元，CAGR达68.5%，2025Q1-Q3营业收入37.96亿元，同比增长14.0%，归母净利润5.16亿元，同比增长22.7% [28] - 设备毛利率稳步提升，2024年综合毛利率升至37.4%，其中RTP设备毛利率长期稳定在42%左右，刻蚀设备毛利率2024年达20.1%，同比提升10.8个百分点 [34][35] - 公司期间费用率随着营收规模提升稳步下降，从2018年的36.8%降至2024年的26.1%，研发费用率长期维持在15%左右 [38][40] 干法去胶设备业务 - 公司干法去胶设备技术积累深厚，核心产品涵盖Suprema®、Hydrilis® HMR及Optima®系列，具备工艺窗口宽、颗粒污染小等优势 [18] - 产品适配DRAM、3D NAND、逻辑芯片等多类晶圆平台，已形成从常规去胶到先进刻蚀后清洗的完整产品谱系 [18] - 2024年干法去胶设备收入18.68亿元，同比增长21.20%，2020-2024年CAGR达12%，是公司主要营收来源 [34] - 2023年公司干法去胶设备以34.60%的全球市场份额位居全球第二，仅次于韩国厂商PSK [6][63] 快速热处理设备（RTP）业务 - 公司RTP产品涵盖Helios®系列（常规RTP）与Millios®系列（毫秒级退火），采用晶圆双面加热、氩气水壁电弧灯等核心技术 [18] - 设备性能参数处于国际主流水平，在10nm及以下节点具有良好兼容性，已在DRAM、3D NAND等存储产线及高性能逻辑芯片产线完成验证并实现规模化应用 [18] - 2024年快速热处理设备收入11.15亿元，2020-2024年CAGR达18%，占比24.1% [34] - 2023年公司RTP设备以13.05%的市场份额位居全球第二，是美国应用材料（69.7%）之后唯一跻身行业前列的中国企业 [6][86] 干法刻蚀设备业务 - 公司干法刻蚀产品布局以paradigmE®、Novyka®、RENA-E®等系列为主，覆盖通用刻蚀、选择性刻蚀及原子层级表面处理等多类场景 [19] - 产品搭载自主研发的双晶圆反应腔、远程电感耦合等离子体源等技术，具备优异的等离子均匀性和刻蚀一致性 [19] - 2024年干法刻蚀和等离子体表面处理设备收入5.77亿元，同比大幅增长157.37%，2020-2024年CAGR达37%，占比从2020年的5%提升至2024年的12.5% [34] - 公司依托去胶设备ICP等离子体技术切入刻蚀设备赛道，与去胶设备共享等离子体源、气体输送及真空技术等底层模块 [105] 行业前景与市场需求 - 全球半导体设备市场已逐渐走出低谷，2024年市场规模迅速回升至1,171亿美元，同比增长10.0%，创历史新高，预计2026年达到1,381亿美元 [44] - 中国大陆市场份额自2020年的26.3%跃升至2024年的42.3%，2024年销售额约495.5亿美元，显著领先中国台湾、北美、韩国等主要地区 [45] - 随着先进制程对底层材料保护和工艺精度要求不断提高，干法去胶市场需求稳定，预计2025年全球市场规模有望回升至8.56亿美元 [55] - 先进制程推动刻蚀需求大幅提升，7nm制程所需刻蚀工序约140次，5nm制程增加至160次，预计2032年全球干法刻蚀设备市场规模将增长至304亿美元，2024-2032年CAGR达5.0% [101][104]