报告投资评级与核心观点 - 投资评级为“强推”，并予以维持 [1] - 目标价为279.3元，当前股价为232.11元 [3] - 核心观点：公司2026年第一季度毛利率大幅提升，在涂胶显影和清洗双赛道国产替代加速 [1] 公司财务表现与经营分析 - 2025年公司实现营收19.48亿元，同比增长11.11%；但归母净利润为0.72亿元，同比大幅下降64.64% [7] - 2026年第一季度公司实现营收3.31亿元，同比增长20.08%，环比下降65.50%，属行业季节性回落 [7] - 2026年第一季度毛利率达到46.69%，同比大幅提升12.40个百分点，环比提升约10.40个百分点，主要系产品结构向前道高附加值品类升级 [7] - 2025年全年利润下滑主因人员扩张成本增加、政府补助减少（其他收益同比降48%）、以及部分产品开拓市场导致存货减值计提增加 [7] - 2026年第一季度扣非归母净利润为-757万元，但同比大幅减亏81.11% [7] 产品进展与市场机遇 - 前道涂胶显影设备持续获得国内头部逻辑、存储、功率客户订单，其offline、I-line、KrF等机台在客户端量产跑片数据良好 [7] - 战略性新品前道化学清洗机表现亮眼，高端SPM机台在颗粒控制、刻蚀率均一性、金属离子控制三大核心指标上可对标海外龙头，已通过客户验证并获得国内多家大客户重复性订单 [7] - 前道物理清洗机获得国内头部客户批量订单，高产能物理清洗机通过存储客户验证并获得重复订单 [7] - 临时键合机、解键合机、Frame清洗机等新产品已通过多家客户验证，开始进入逐步放量阶段 [7] - 全球前道涂胶显影市场长期被海外厂商高度垄断，国产化率极低，随着ASML新一代光刻机产能提升，对配套涂胶显影设备提出更高产能匹配要求，公司已布局新一代机架构进行匹配 [7] - 清洗工序占芯片制造步骤30%以上且持续增加，化学清洗机市场空间广阔 [7] - 根据SEMI预测，2026-2028年全球300mm晶圆厂设备支出将达3740亿美元，国产设备迎来黄金发展期 [7] 财务预测与估值 - 预测公司2026-2028年营业收入分别为25.03亿元、32.93亿元、44.28亿元，同比增速分别为28.4%、31.6%、34.5% [7][8] - 预测公司2026-2028年归母净利润分别为2.34亿元、4.28亿元、6.73亿元 [7][8] - 预测公司2026-2028年毛利率分别为37.1%、38.3%、39.6% [9] - 基于公司涂胶显影设备的稀缺性及国产化率低的背景，参考历史及可比公司估值，给予公司2026年22.5倍市销率（PS），从而得出目标价279.3元 [7] 公司基本数据 - 公司总市值为468.00亿元，总股本为20,162.73万股 [4] - 公司每股净资产为13.89元，资产负债率为54.06% [4] - 过去12个月内公司股价最高/最低分别为232.11元/91.33元 [4]

报告投资评级与目标价 - 投资评级为“强推”，并予以维持 [1] - 目标价为279.3元，当前价为232.11元，隐含约20%的上涨空间 [3] 核心观点 - **Q1毛利率大幅提升，经营趋势改善**：2026年第一季度毛利率达到46.69%，同比大幅提升12.40个百分点，环比提升约10.40个百分点，主要得益于产品结构持续向前道高附加值品类升级 [7] - **涂胶显影与清洗双赛道国产替代加速**：公司在涂胶显影和化学清洗两大核心设备赛道均取得突破，获得头部客户订单，有望深度受益于半导体设备国产替代的黄金发展期 [1][7] - **全年利润承压但未来增长可期**：2025年归母净利润同比下滑64.64%至0.72亿元，主要受人员扩张、政府补助减少及存货减值计提增加影响，但2026年第一季度扣非亏损已同比大幅收窄，且公司新产品放量将驱动未来业绩增长 [7] 财务表现与预测 - **2025年业绩**：实现营收19.48亿元，同比增长11.11%；毛利率35.39%，同比下降2.28个百分点；归母净利润0.72亿元，同比下降64.64% [7] - **2026年第一季度业绩**：实现营收3.31亿元，同比增长20.08%，环比下降65.50%（属行业季节性回落）；归母净利润351万元，同比下降24.70%；扣非归母净利润为-757万元，同比减亏81.11% [7] - **未来业绩预测**：预测2026-2028年营收分别为25.03亿元、32.93亿元、44.28亿元，同比增速分别为28.4%、31.6%、34.5%；预测同期归母净利润分别为2.34亿元、4.28亿元、6.73亿元 [7][8] 业务进展与竞争优势 - **前道涂胶显影设备**：作为国内少有的可提供量产型前道涂胶显影机的厂商，其offline、I-line、KrF等机台在多家客户端量产数据良好，2025年持续获得国内头部逻辑、存储、功率客户订单 [7] - **前道化学清洗设备**：战略性新产品高端SPM化学清洗机已通过客户工艺验证，在颗粒控制等三大核心指标上可对标海外龙头，并获得国内多家大客户重复性订单，新签订单实现较快增长 [7] - **其他新产品**：前道物理清洗机获得头部客户批量订单；临时键合机、解键合机、Frame清洗机等新产品已通过多家客户验证，进入逐步放量阶段 [7] - **卡位核心赛道优势**：全球前道涂胶显影市场国产化率极低，公司卡位优势明显；同时，清洗工序占芯片制造步骤30%以上，市场空间广阔，公司已布局新一代涂胶显影机以匹配ASML新一代光刻机的更高产能要求 [7] 行业与市场前景 - **全球设备支出高企**：根据SEMI预测，2026-2028年全球300mm晶圆厂设备支出将达3740亿美元，为国产设备提供了黄金发展期 [7] - **国产替代需求迫切**：全球前道涂胶显影设备市场长期被海外厂商高度垄断，国产化替代需求迫切，为公司带来发展机遇 [7]

文章核心观点 - 超纯股份作为国内5nm及以下先进制程半导体刻蚀设备核心特殊涂层零部件的龙头企业，其创业板IPO成功过会，标志着公司借力资本市场加速半导体核心零部件国产化迈出关键一步 [1][3] - 半导体设备及核心零部件是产业链自主可控的关键，当前国产化率整体偏低，尤其在先进制程领域存在巨大替代空间，超纯股份精准卡位了刻蚀、光刻等国产化率低、攻坚需求迫切的核心赛道 [9][10][11] - 在政策支持、技术突破和市场需求（新增配套与存量替换）多重驱动下，半导体设备特殊涂层零部件细分市场正进入高速增长期，以超纯股份为代表的本土企业迎来了国产替代的黄金窗口期 [12][13][14][15] 行业背景与市场空间 - **全球及中国半导体设备市场高速增长**：全球半导体设备市场规模从2019年的596亿美元增长至2024年的1171亿美元，年均复合增长率14.46%，预计2027年将达1560亿美元 [4]。中国是全球第一大市场，2024年市场规模达495.5亿美元，同比增长35.38%，占全球市场的42.31% [6] - **产业链价值结构**：晶圆厂资本支出中设备投资占比常年维持在70%-80%，先进制程（14nm及以下）占比高达85%。前道晶圆制造设备投资占设备总投资的80%，其中刻蚀、薄膜沉积、光刻是三大核心设备 [8] - **特殊涂层零部件是关键配套**：作为反应腔室核心部件，需耐受极端工况，是保障先进制程芯片良率的关键，目前海外巨头垄断，国内具备5nm及以下先进制程量产能力的企业极少 [11] - **特殊涂层零部件市场前景广阔**：受国内晶圆厂扩产、国产设备放量及存量设备替换需求驱动，市场进入高速增长周期，预计未来三年将保持年均两位数以上增速，是增长最快、确定性最高的细分赛道之一 [12][13] 国产化现状与机遇 - **整体国产化率偏低**：2024年数据显示，去胶设备国产化率最高（80-90%），刻蚀、清洗、热处理设备为30-40%，薄膜沉积设备为25-30%，而光刻设备不足1%，量/检测设备低于5%，离子注入设备不足10% [10] - **国产替代需求迫切**：超纯股份核心布局的刻蚀、光刻、量检测、热处理、离子注入等设备领域，均为国产化率偏低的核心赛道，公司产品已全面切入这些高潜力领域 [10] - **国产替代进入黄金窗口期**：政策大力扶持，本土企业技术持续突破。国产替代正从成熟制程向先进制程渗透，从单品类向多品类拓展 [14][15] - **本土企业标杆表现**：超纯股份已实现5nm及以下制程刻蚀设备核心特殊涂层零部件批量供货，产品覆盖多类核心设备，报告期内营收年均复合增长率达71.25%，净利润年均复合增长率达75.11% [15] 公司定位与发展规划 - **公司核心定位**：国家级专精特新重点“小巨人”企业，深耕特殊涂层工艺近二十年，是国内极少数具备先进制程半导体刻蚀设备核心涂层零部件量产配套能力的本土企业 [3] - **技术实力与行业卡位**：依托全工艺链条自主可控制造体系，聚焦半导体前道设备及晶圆厂核心配套赛道，产品性能已达到国际同类水准，通过国内头部厂商认证 [3][14] - **IPO募资用途**：拟募集资金11.25亿元，重点投向半导体设备核心光学零部件产业化、半导体材料及表面处理产业化、眉山基地产能扩建、总部及研发中心建设及补充流动资金 [16][18] - **未来发展战略**：通过上市募资扩充产能、加大研发、丰富产品线，巩固龙头地位。坚持“量产一代、研发一代、预研一代”的研发布局，推动国产零部件从成熟制程迈向先进制程，并参与全球竞争 [18]

[Table_Title] 研究报告 Research Report 29 Apr 2026 中国香港日本电子 China (A-share) Hong Kong Japan Technology 无惧短期扰动，持续看多先进制程及中日半导体设备 Short-Term Noise Won't Shake Our Bullish View on Advanced Nodes & Semiconductor Equipment in China and Japan 张晓飞 Xiaofei Zhang 崔冰睿 Bingrui Cui xf.zhang@htisec.com rachel.br.cui@htisec.com [Table_yemei1] 热点速评 Flash Analysis [Table_summary] (Please see APPENDIX 1 for English summary) 事件 据路透社纽约时间 4 月 28 日报道，知情人士表示上周美国商务部下令多家芯片公司暂停向中国第二大芯片制造商 华虹的某些工具出货，这是其最新举措，旨在放缓中国发展先进芯片的步伐。据报道，美国商务部向对中国供 ...