投资评级 - 强推评级（维持） 目标价150.2元 [2] 核心观点 - 公司2025年上半年营业收入7.09亿元 同比增长2.24% 毛利率36.26% 同比提升1.73个百分点 归母净利润0.16亿元 [7] - 利润端承压主要因研发投入加大（研发费用1.32亿元 同比增12.87%）及汇兑损失增加 [7] - 化学清洗机和临时键合设备等新产品进入放量阶段 合同负债5.05亿元（较年初4.51亿元增长）为后续业绩提供保障 [7] - 前道涂胶显影设备国产化突破加速 获得国内头部逻辑及存储客户订单 offline/I-line/KrF机台量产数据良好 [7] - 北方华创成为控股股东（持股17.87%） 双方产品互补 未来将在研发/供应链/客户资源方面协同 [7] 财务表现 - 2025年上半年：营业收入7.09亿元（+2.24%） 毛利率36.26%（+1.73pct） 归母净利润0.16亿元 [7] - 2025年第二季度：营业收入4.34亿元（环比+57.57%） 毛利率37.51%（环比+3.22pct） 归母净利润0.11亿元 [7] - 2024-2027年收入预测：17.54亿元/20.46亿元（+16.7%）/27.48亿元（+34.3%）/35.98亿元（+30.9%） [3] - 2024-2027年归母净利润预测：2.03亿元（-19.1%）/2.45亿元（+21.0%）/4.19亿元（+70.6%）/6.03亿元（+44.0%） [3] - 毛利率趋势：2024年37.7% 2025E 38.5% 2026E 38.8% 2027E 40.3% [8] - 市盈率：2024年123倍 2025E 102倍 2026E 60倍 2027E 41倍 [3] 产品进展 - 前道化学清洗机打破国外高温SPM工艺垄断 核心指标对标海外龙头 已获多家大客户订单 [7] - 新一代涂胶显影机架构FT Alkaid研发顺利 匹配先进光刻机产能需求 [7] - 临时键合/解键合设备逐步放量 [7] 估值与预测 - 采用2026年11倍PS估值 对应目标价150.2元 [7] - 每股盈利预测：2024年1.01元 2025E 1.22元 2026E 2.08元 2027E 2.99元 [3] - 每股净资产：2024年13.37元 2025E 14.19元 2026E 15.80元 2027E 18.01元 [8]

财务表现 - 第二季度收入79亿元人民币 同比增长22% 环比下降3% [1] - 毛利率41.3% 同比下降6.0个百分点 环比下降1.7个百分点 [1] - 净利润16亿元 同比下降2% 环比增长3% [1] - 净利率20.5% 较2024年一季度18.8%和2025年一季度19.3%持续提升 [1] 业务分析 - 收入环比下降主要因一季度收入为历史第二高基数导致的季节性波动 [1] - 毛利率收窄受电子元器件业务利润率较低影响 [1] - 净利率提升显示公司出色的运营与成本管控能力 [1] 增长前景 - 预计2025年收入同比增长32% 2026年增长26% [1] - 公司在中国半导体设备国产替代进程中占据重要战略地位 [1] - 招银证券持续看好公司成长轨迹 重申买入评级 [1] - 目标价上调至460元人民币 [1]

收购交易概况 - 苏大维格拟以现金收购常州维普不超过51%股权 交易对价预计不超过5.1亿元 收购完成后将实现控股[5] - 常州维普100%股权整体估值暂定不超过10亿元[1] - 常州维普需在2025至2027年累计实现扣非净利润不低于2.4亿元[1] 标的公司业务与技术 - 常州维普主营光掩模缺陷检测设备和晶圆缺陷检测设备 均属半导体量检测核心设备[1] - 光掩模缺陷检测设备为收入主要构成 国内极少数实现规模化量产的企业[1] - 核心技术及算法通过正向自研开发 拥有自主知识产权 核心零部件已实现国产化与自主可控[1] - 产品已进入国内头部晶圆厂及国内外头部掩膜版厂商量产线[1] 行业背景与市场空间 - 光掩模缺陷检测设备市场长期被海外企业主导 国产率不足3% 国产替代处于早期阶段 市场空间广阔[2] - 国内半导体企业所用激光直写光刻设备主要依赖美国应用材料和瑞典迈康尼等美欧企业[2] 技术协同与整合价值 - 激光直写光刻机与掩模缺陷检测设备在光学系统 核心算法 软件系统 精密运动控制平台 电气电控系统五部分高度相似[3] - 苏大维格在光学系统与精密运动控制平台积累深厚 常州维普在核心算法 软件系统与电气电控系统具备技术优势与量产经验[3] - 技术整合可增强研发实力 加快产品迭代 借助现有客户资源降低开发成本与验证周期[3] - 通过"生产-检测"一体化供应提升客户黏性 形成差异化竞争优势[3] 战略意义与行业趋势 - 收购符合晶圆厂"一站式解决方案"需求 契合海外头部厂商发展路径[6] - 产业链自主可控需求提升推动设备企业整合 从"单点竞争"转向"系统竞争"[6] - 为行业提供整合样本 探索"设备集群化"模式[6] 交易进展与关注要点 - 目前仅为初步意向约定 处于筹划阶段 尚未完成审批程序与实施步骤[4] - 需关注核心专利完整性 客户合同稳定性及经营合规性[6] - 需关注正式协议中业绩补偿机制的考核方式 补偿手段与责任主体[6] - 需关注关联方是否参与交易及定价公允性[6]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入达到7.35亿元，较上年同期增长45.38%，主要受益于半导体设备市场需求旺盛及公司产品竞争优势 [3] - 归属于上市公司股东的净利润为0.90亿元，同比增长12.84%；扣除非经常性损益的净利润为0.75亿元，同比增长26.21% [3] - 经营活动产生的现金流量净额为-0.60亿元，主要因业务增长采购备货、发出商品增加导致购买商品、接受劳务支付的现金增加 [3] 研发投入与创新能力 - 研发投入总额为0.72亿元，较上年同期增长61.93%，主要系研发人员职工薪酬及材料费大幅增加 [18] - 截至2025年6月30日，公司已获专利及软件著作权等共计376项，其中发明专利107项，研发创新成果显著 [12][18] - 研发人员数量达178人，占公司总人数的20.07%，教育程度以本科（53.93%）和硕士研究生（29.21%）为主 [21] 产品与技术优势 - 公司主营产品包括半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）和晶圆传片设备（Sorter），广泛应用于12英寸集成电路制造产线 [4][5] - 半导体专用温控设备温控范围达-120℃~120℃，空载温控精度±0.05℃，带载温控精度±0.5℃，技术水平国际先进 [5][14] - 产品已适配国内最先进的14nm逻辑芯片制造产线和192层3DNAND存储芯片制造产线，打破进口设备垄断 [5][8] 行业地位与市场竞争 - 公司是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商，也是国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备规模装机应用的设备制造商 [12] - 产品已进入长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯等国内主流集成电路制造企业，客户资源稳定 [12][15] - 面临国际知名企业及国内企业的竞争压力，但凭借技术领先、性价比高、服务优良的综合优势保持竞争力 [12][24] 经营模式与供应链 - 采用直销模式销售产品，减少中间流通环节与成本，贴近市场并深入了解客户需求 [11] - 采购原材料种类繁多，部分核心零部件由供应商依据公司提供的图纸定制加工，已与主要供应商建立长期稳定的合作关系 [9] - 生产模式根据销售订单安排生产，部分组装环节交由第三方负责，但调试和测试由公司完成 [10][11] 行业发展趋势 - 半导体专用设备市场受下游半导体制造市场推动，随着晶圆厂产线建设加快和设备投资支出增长而增长 [4] - 中国集成电路产业快速发展，但国产设备国产化率仍较低，有较强的国产替代需求 [4] - 全球半导体产业处于产业转移期，芯片制造逐渐向新兴国家转移，带动半导体设备行业进入高速发展阶段 [4]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入30.62亿元 同比增长20.49% [1] - 归属于上市公司股东的净利润3.97亿元 同比增长12.94% [1] - 基本每股收益0.98元/股 同比增长2.08% [1] - 资产总额101.79亿元 较期初增长0.69% [1] - 归属于上市公司股东的净资产38.13亿元 较期初增长8.22% [1] - 资产负债率从期初64.98%降至62.36% [1] 技术研发进展 - 新增专利申请194项 含发明专利45项 累计授权专利905项 [2] - TOPCon领域实现硼扩散/磷扩散/LPCVD设备技术优化 解决N型电池PN结均匀性问题 [2] - XBC领域覆盖热制程/镀膜/自动化设备全流程 EPD设备及激光Poly减薄设备取得进展 [2] - 钙钛矿及叠层电池领域布局激光设备/磁控溅射物理气相沉积平台/真空工艺设备 [3] - 半导体设备领域获得SiC基超高温退火炉批量化订单 [3] 市场与行业动态 - 2025年上半年国内光伏新增装机212GW 同比增长107% [3] - 中国光伏行业协会上调2025年国内新增装机预测至270-300GW 全球预测至570-630GW [3] - 海外新兴市场因能源转型需求及资源优势发展迅猛 [4] - 公司加强国际化团队建设 参与海内外展会提升国际影响力 [4] 战略布局与业务体系 - 构建TOPCon/XBC/钙钛矿/半导体四大技术方向多维增长曲线 [2][3] - 形成"设备+服务"全生命周期体系 覆盖零部件供应/设备维保/产线改造升级 [4] - 配合下游客户出海战略 拓展海外优质客户资源及全球网络配置 [4]

**行业与公司** * 行业为半导体设备行业 涉及晶圆制造设备（前道）、封装测试设备（后道）及上游零部件 [1][2][6][7] * 提及的公司包括平台龙头北方华创 图像成影领域的新元微 前道设备商中微公司、拓荆科技、盛美上海 后道设备商长川科技、华峰测控 以及零部件供应商富创精密、新莱应材、汇成真空、茂莱光学 [6][7] **核心观点与论据** * **行业增长驱动力**：国内晶圆厂扩产边际提速 预计2025年下半年下单节奏改善 带动对半导体设备的需求 [1][3] 国内AI创新推动先进逻辑代工和存储大厂在2025年下半年加速扩张 成熟工艺维持较好景气度并保持稳健扩产 为市场提供双重驱动力 [1][4][5] * **国产替代加速**：海外设备公司中国大陆收入占比下降至30%左右 国内半导体设备公司订单收入增长乐观 [1][3] 美国AI行动计划对半导体设备及零部件实施更严格限制 提升了国产替代的紧迫性 [1][4] 关键设备（如EUV光刻机）研发取得突破 推动设备国产化进程 [1][3][5] * **市场担忧的回应**：中国头部Fab厂成熟工艺稼动率高于海外龙头公司 表明China for China需求优先利好国内头部晶圆厂 全球成熟工艺供过于求仅为阶段性现象 需求有望反转 [1][5] 本土晶圆厂从供应链本土化角度考量 扩产确定性较强 国内各细分环节研发突破 自主IP快速积累 上游零部件供应链加强使得国产机台稳定性、一致性快速提升 [5] **其他重要内容** * **投资建议**：行业马太效应明显 应把握龙头企业成长确定性 同时关注国产化率较低且成长空间大的细分领域龙头企业 核心受益环节包括前道、后道和上游零部件 [2][6][7] * **风险因素**：半导体下游需求不及预期 晶圆厂扩产不及预期 国产化进程不及预期 相关政策变化的不确定性 [7]

投资评级 - 维持"推荐"评级 [1] 核心财务数据 - 2025年上半年营收4.02亿元（同比-28.30%），归母净利润261.57万元（同比-96.05%）[5] - 2025E-2027E营收预测：8.87亿元（-5.0% YoY）、11.53亿元（+30.0% YoY）、14.99亿元（+30.0% YoY）[8] - 2025E-2027E归母净利润预测：0.51亿元（+25.0% YoY）、1.04亿元（+106.6% YoY）、1.40亿元（+33.7% YoY）[8] - 2025H1毛利率32.94%（同比-2.1pct），净利率1.43%（同比-9.76pct）[9] 业务亮点 - **研发投入**：2025H1研发费用4488.36万元（同比+3.37%），新增专利35项及6项软件著作权，掌握WMD无线传输技术、MiniLED晶圆缺陷检测算法等核心技术 [9] - **产品布局**： - LED固晶机客户覆盖京东方、三安光电等头部企业，并与三星、亿光电子长期合作 [9] - 半导体封装设备覆盖汽车电子、存储等领域，客户包括华为、长电科技等 [9] - 通过收购开玖自动化布局半导体焊线设备，形成封测全节点设备协同 [9] - **技术优势**：国内首家研发MiniLED智能制造装备企业，COB LED显示屏技术2025年产值预计达60亿元（年化增速32%） [9][10] 行业前景 - Mini/MicroLED显示技术因无限拼接、长寿命等优势加速替代LCD/DLP，应用从商显扩展至公共信息显示 [9] - 半导体设备国产替代趋势明确，公司作为国内固晶机龙头受益于产业链自主化需求 [10] 估值与预测 - 当前股价对应2025-2027年PE分别为155倍、75倍、56倍 [8][10] - 2025-2027年EPS预测：0.50元、1.02元、1.37元 [8]

公司财务表现 - 24年实现营收4.2亿元 同比增长14% 19-24年收入复合增速达13% [1] - 25Q1实现营收1.0亿元 同比增长21% [1] - 预计25-27年营收达5.1/6.4/8.0亿元 归母净利润0.5/0.7/0.9亿元 [4] 业务板块表现 - 半导体及泛半导体领域24年收入5109万元 同比大幅增长82.3% [2] - AR/VR光学产品24年实现收入约550万元 已向国内主流厂商供货 [2] - 境外业务24年收入1.3亿元 同比增长35% 占总营收比重达31% [3] 下游行业驱动 - 泛半导体行业在技术迭代与AI驱动下与激光技术深度融合 [2] - 2025年1-5月中国半导体设备进口数量2.2万台 同比下降11.5% 国产替代需求迫切 [2] - AR整机光学显示单元在BOM占比达43% 为高价值量组件 [2] 客户合作进展 - 大族激光25Q1收入增速10.8% 高德红外同期增速达45.5% 下游客户需求修复明显 [3] - 通过RONAR-SMITH及Opex品牌实施全球化战略 客户包括美国IPG阿帕奇、FLIR菲力尔等国际龙头企业 [3] - 激光红外产品技术壁垒较高 头部企业客户订单稳中有增 [3] 估值与目标 - 给予公司2026年18xPS估值 对应目标价格100.08元/股 [4] - 对应2025-2027年PS为18/14/12倍 [4]

投资评级与核心观点 - 首次覆盖给予"买入"评级，2026年目标价100.08元/股，对应18xPS估值 [4] - 预计2025-2027年营收5.1/6.4/8.0亿元，归母净利润0.5/0.7/0.9亿元，CAGR达24-25% [4][8] - 核心逻辑：精密光学产品在半导体国产替代、AR/VR渗透加速等新兴领域持续放量，激光/红外业务受益头部客户订单增长 [2][3] 财务表现与预测 - 2024年营收4.2亿元(+14%)，25Q1营收1.0亿元(+21%)，19-24年收入CAGR为13% [2][8] - 2024年归母净利润0.37亿元(-31.7%)，主要受原材料涨价影响毛利率下滑至37.6% [8][35] - 预测2025-2027年毛利率稳定在33-34%，研发费用率维持在6.1-6.5%以支持新品开发 [8][91] 业务板块分析 **激光光学业务** - 覆盖180nm-10600nm波长，产品包括聚焦镜/振镜片等，应用于切割/焊接/3D打印等领域 [22][23] - 25Q1大族激光(收入+10.8%)、华工科技(收入+52.3%)等核心客户需求复苏 [3][63] - 2024年半导体领域收入0.51亿元(+82.3%)，受益光刻机等设备国产替代加速 [2][7] **红外热成像业务** - 产品涵盖近/中/长波红外镜头，应用于电力检测/安防监控等民用场景 [24][26] - 25Q1高德红外收入+45.5%，行业从低价竞争转向高附加值产品 [3][73] - 2024年受锗价上涨影响毛利率承压，境外收入占比31%(+35% YoY) [3][84] **新兴消费光学** - AR光学显示单元占整机BOM成本43%，2024年AR/VR产品收入550万元 [2][19] - 预计2025年中国AR销量45.2万台(+72%)，驱动光学方案升级需求 [77][78] 行业与竞争格局 - 2024年中国激光产业规模2650亿元(+8.8%)，设备销售1017亿元(+8.2%) [46][48] - 半导体设备进口量25年1-5月同比-11.5%，进口均价升至72.2万美元/台 [26][30] - 公司收入规模小于福晶科技(8.76亿元)/茂莱光学(5.03亿元)，但25Q1增速20.9%行业领先 [52][53]

核心财务表现 - 预计2025年第二季度营业收入12.1亿元至12.6亿元 同比增长52%至58% [1] - 预计第二季度净利润2.38亿元至2.47亿元 同比增长101%至108% [1] - 预计第二季度扣非净利润2.15亿元至2.24亿元 同比增长235%至249% [1] - 预计第二季度经营活动现金流量净额14.8亿元至15.8亿元 较上年同期-1.78亿元大幅改善 [1][3] 季度业绩对比 - 2025年第一季度营业收入7.09亿元 同比增长50.22% [2] - 2025年第一季度净利润-1.47亿元 基本每股收益-0.53元 [2] - 上年同期第二季度营业收入7.95亿元 净利润1.19亿元 扣非净利润6416.67万元 [1] 盈利能力变化 - 第二季度毛利率环比大幅改善 呈现稳步回升态势 [3] - 期间费用率同比下降 规模效应下利润空间释放 [3] - 第一季度毛利率下降主因新产品新工艺占比近70% 验证成本较高 [2] 业务进展 - 新产品新工艺进入成熟阶段 逐步呈规模化量产状态 [2] - 先进制程产品通过客户认证 进入规模化量产阶段 [3] - 在手订单充足 持续推出新产品新工艺且验证进展顺利 [2] 市场地位与战略 - 国内薄膜沉积设备和混合键合设备领军企业 产品涵盖PECVD、ALD、SACVD等多类设备 [1] - 薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机构成芯片制造三大主设备 [1] - 把握半导体设备国产替代战略机遇 市场渗透率持续提升 [2] 产能建设 - 高端半导体设备产业化基地建设项目已开工并按计划推进 [2] - 控股子公司拓荆键科正在规划新的研发与产业化基地 [2] 增长驱动因素 - 产品成熟度及性能优势获客户广泛认可 [2] - 新产品验证机台完成技术导入并实现量产突破 [3] - 当期预收货款及销售回款较上年同期大幅增长 [3]