研发投入与技术创新 - 公司2025年上半年研发投入45,649.02万元，同比增长2.01% [2] - 研发团队规模达792人，占员工总数77.95%，其中80.18%拥有硕士及以上学历 [2] - 新增发明专利申请31项，获授权发明专利123项，新增软件著作权1项 [2] - 正在研发新一代智能处理器微架构和指令集，同步优化训练与推理软件平台 [2] 融资与技术项目 - 提交向特定对象发行A股股票申请，拟募集资金不超过398,532.73万元 [3] - 募投项目包括面向大模型的芯片平台和软件平台，旨在提升智能芯片产业竞争力 [3] 商业化应用进展 - 产品在运营商、金融、互联网等行业实现规模化部署，通过严苛环境验证 [4] - 在金融领域支撑大模型训练与推理，与头部客户共同推进业务落地 [5] - 在互联网领域应用于大模型、多模态等核心场景 [5] - 深度参与智慧矿山、智慧能源等垂直领域智能化升级 [5] 经营业绩表现 - 报告期内实现归属上市公司股东净利润103,808.26万元，扣非净利润91,256.68万元，均实现扭亏为盈 [3] 投资者关系管理 - 通过业绩说明会、图文报告解读、上证E互动等渠道保持沟通，上半年回复问题80余条，接听热线超150通 [6] - 披露34份临时公告，内容涵盖市场开拓、经营业绩、定向增发等多维度信息 [6] - 召开年度股东大会接待35名现场股东代表 [6] 公司治理与激励 - 实施限制性股票激励计划，向650名骨干员工归属2,429,693股股票 [7] - 董事会下设各专业委员会规范运作，强化独立董事履职保障 [7] - 披露2024年度环境、社会和公司治理报告 [7] 股东回报措施 - 2025年7月以集中竞价方式回购36,600股，支付金额2,006.16万元 [8] - 上市以来累计回购资金超1.5亿元 [9] - 现阶段不具备现金分红条件，专注于通过技术领先创造长期价值 [9]