公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 2026年5月，富士奇美拉研究所对全球15种需求不断增长的半导体器件（尤其是人工智能服务器） 市场进行了调查，并发布了到2031年的市场预测。该研究所估计，2026年市场规模为157.9万亿日 元，预计到2031年将达到224万亿日元。 本次调查涵盖了15种支持生成式人工智能、边缘人工智能和数字化转型/绿色转型的半导体器件， 以及14种半导体相关材料、3种半导体相关设备、3种其他组件材料和4个主要应用领域。调查周期 为2025年12月至2026年2月。 半导体器件需求增长的主要驱动力来自服务器CPU、人工智能加速芯片、数据中心交换机IC、固 态硬盘控制器以及各种类型的内存，包括高带宽内存（HBM）。尤其值得注意的是，预计2026年 的需求量将比上一年增长60%以上，部分原因是内存价格飙升。 预计到2026年，人工智能半导体器件市场规模将达到40.7万亿日元，其他半导体器件市场规模将 达到117.1万亿日元。展望未来，人工智能和数据中心领域的资本投资预计将更加活跃，到2031 年，市场规模预计将达到224万亿日元，其中人工智能半导体器件市场规模将达到130万亿日元 ...