员工分红情况 - 台湾IC设计龙头联发科今年上半年员工分红总额约135亿元，较去年下半年增长24% [2] - 平均每位符合资格员工可分得约113万元，重回百万元以上水准 [2] - 分红金额与公司获利表现保持联动，约占税前盈余的二成左右 [2] - 2022年上半年分红总额曾超过150亿元，为近年高点 [3] - 实际分红金额因职级、部门、绩效等因素存在差异，平均数无法完全反映实际分配情况 [3] 公司薪酬水平 - 2024年非主管职员工全年平均薪资为431万元，中位数343.8万元 [3] - 薪酬水平在上市柜公司中仅次于股王信骅，长期保持行业前段班 [3] 业务发展情况 - 手机芯片业务预计今年旗舰芯片营收达30亿美元，年增率超过40% [4] - 将推出最新旗舰级芯片天玑9500 [4] - 非手机业务中数据中心ASIC设计服务受瞩目，相关芯片将于本季设计定案 [3] - ASIC业务目标年度业绩达10亿美元以上，预计未来几年强劲增长 [3] 战略合作与技术布局 - 与英伟达合作的GB10超级芯片受到市场关注 [4] - 现有运算解决方案预计今年营收增幅超过80%，达约10亿美元规模 [4] - 积极扩展企业级客制化芯片团队研发资源，重点投入先进制程、封装技术等 [4] - 已与多家云端服务供应商讨论数据中心客制化芯片合作机会 [4]