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德邦科技遭“大基金”第二次减持,首次套现1.65亿元,上半年营收增近五成仍难掩隐忧
搜狐财经· 2025-08-07 19:13
国家集成电路基金减持计划 - 国家集成电路基金拟减持不超过4,267,200股(占总股本3%),减持时间为2025年8月27日至11月26日,方式包括集中竞价(不超过1,422,400股)和大宗交易(不超过2,844,800股)[1][2] - 此次为基金年内第二次减持,前次减持于2025年3月20日披露,实际减持4,267,200股(3%),价格区间37.11-41.05元/股,总金额1.65亿元,完成后持股比例降至15.65%[6][7] - 减持公告后次日(8月6日)公司股价低开,盘中最大跌幅5.19%,收盘跌2.06%至41.91元/股,市值59.61亿元[3] 公司业绩表现 - 2023年及2024年营收分别为1.03亿元和9743万元,同比下滑16.31%和5.36%,2023年Q2至2024年Q3连续六个季度归母净利润下滑[4] - 2025年上半年业绩预告显示营收6.87-6.92亿元(同比增48.39%-49.47%),归母净利润4300-4700万元(同比增27.56%-39.42%),主要因并购苏州泰吉诺并表贡献增量[8][9] - 但二季度净利润1586-1986万元,同比下滑20.42%至0.35%,增速转负,显示业绩复苏仍存不确定性[9] 股价与资本运作 - 公司2022年9月科创板上市,发行价46.12元/股,募资16.4亿元,开盘价71.6元/股(较发行价涨55.25%),市值曾超百亿,2024年9月股价最低跌至22.98元/股,较峰值跌幅达74.64%[6] - 2024年12月以2.58亿元收购苏州泰吉诺89.42%股权(整体估值2.88亿元,增值率458.23%),标的承诺2024-2026年累计净利润不低于4233万元,2024年前三季度净利润1103.29万元[9] 主营业务与市场地位 - 主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜等400余种产品,提供封装、粘合、散热等专业技术服务[4] - 国家集成电路基金作为第一大股东(原持股18.65%),其减持行为被视作市场风向标,引发对公司发展前景的担忧[3][4]