投资评级 - 报告对洁美科技（002859.SZ）维持“推荐”评级 [3][6] 核心观点 - 公司2025年第三季度营收达5.64亿元，环比增长2.77%，创单季度营收新高 [6] - 公司核心产品电子封装材料处于满产满销状态，电子级薄膜材料产能利用率逐步提升 [6] - 控股子公司柔震科技拟以0.26亿元收购江西鸿美100%股权，旨在加速复合集流体产能扩张和完善产业布局 [6] - 公司致力于成为全球电子元器件封装制程所需耗材一站式服务和整体解决方案提供商 [6] - 预计公司2025至2027年归母净利润将持续高速增长，增速分别为27.3%、34.0%和47.7% [3][6] 主要财务指标与预测 - **营收预测**：预计2025E/2026E/2027年营业收入分别为22.00亿元/26.00亿元/35.00亿元，对应增长率分别为21.1%/18.2%/34.6% [3][6] - **盈利预测**：预计2025E/2026E/2027年归母净利润分别为2.57亿元/3.45亿元/5.10亿元 [3][6] - **盈利能力**：预计毛利率将从2024A的34.2%提升至2027E的37.1%；净利率将从2024A的11.1%提升至2027E的14.6% [3][8] - **每股收益**：预计2025E/2026E/2027年摊薄EPS分别为0.60元/0.80元/1.18元 [3][6] - **估值水平**：对应2025年10月30日股价31.83元，2025E/2026E/2027年PE分别为56.02倍/41.79倍/28.29倍 [3][4][6] 2025年第三季度业绩表现 - **单季度业绩**：第三季度实现营收5.64亿元，同比增长12.91%；归母净利润0.77亿元，同比增长38.53% [6] - **季度毛利率与净利率**：第三季度毛利率为34.17%，同比降低2.31个百分点；净利率为13.18%，同比提升2.05个百分点 [6] - **累计业绩**：2025年前三季度实现营收15.26亿元，同比增长13.74%；归母净利润1.76亿元，同比微降0.7% [6] 战略举措与业务进展 - **产能扩张**：通过收购江西鸿美获取其现有生产线，经改造后可快速投入使用，实现复合集流体业务一体化整合 [6] - **产品应用**：江西鸿美产品（如镀锡铜箔、PI镀铜锡等）主要应用于光伏、新能源、6G、电子信息等行业 [6] - **业务定位**：公司以电子薄型载带为基础，正加快向光电膜材料领域延伸拓展 [6]

公司财务业绩 - 2025年第三季度公司实现营收5.64亿元，同比增长12.19% [1] - 2025年第三季度公司实现归母净利润7743.08万元，同比增长38.53% [1] - 公司在第三季度的营收创下历史新高 [2] 业绩增长驱动因素 - 全球数字化进程提速，5G网络、云计算及数据中心建设加速 [1] - 新能源汽车、AR/VR、工业互联网、AI领域、人工智能终端、消费电子等市场需求持续放量 [1] - 消费电子行业高景气度增长是政策、技术、市场需求共振的结果 [1] - 以旧换新政策持续深化、新基建投资加码使需求端直接受益 [1] - 生成式AI、空间计算等技术推动消费电子产品形态革新，智能手机、电脑等产品向高端化演进 [1] 公司产能与产品状况 - 公司核心产品电子封装材料处于满产满销状态 [2] - 电子级薄膜材料的产能利用率在逐步提升 [2] - 控股子公司柔震科技已投产5条复合铝箔产线和2条复合铜箔产线 [2] - 由于复合铝箔需求量大，公司将持续扩产 [2] 新能源业务拓展 - 公司通过控股子公司柔震科技向新能源电池正负极材料复合集流体领域延伸 [2] - 复合铝箔主攻高安全场景，能解决三元锂电池机械内短路的问题 [3] - 复合铜箔聚焦降本需求，同时复合集流体的使用能提升电池的能量密度 [3] 新产品与市场需求 - 复合铜箔扩产将适当调整生产线，新增加速试制HVLP铜箔、PCB载体铜箔等新产品 [2] - HVLP铜箔是覆铜板的关键原材料，由于AI算力需求增长，高速覆铜板市场供不应求 [3] - AI服务器、智能化装备等高端市场对HVLP铜箔、PCB载体铜箔等差异化产品的需求持续增加 [3]

公司治理 - 公司于2025年10月24日召开第二届第二十一次董事会会议，审议了关于修订及制定部分公司治理制度的议案 [1] 公司业务构成 - 2024年公司营业收入几乎全部来源于电子封装材料，该业务占比达99.85%，其他业务占比仅为0.15% [1] 公司市值 - 截至发稿时，公司市值为75亿元 [1] 行业动态 - 中国创新药行业今年海外授权交易额已达800亿美元，生物医药领域呈现二级市场火热但一级市场募资遇冷的局面 [1]

股份回购进展 - 截至2025年9月30日，公司累计回购股份约80万股，占公司总股本约1.42亿股的0.5659% [1] - 回购股份最高成交价为40.45元/股，最低成交价为35.79元/股 [1] - 回购支付资金总额约为人民币3087万元 [1] 公司财务与业务构成 - 公司当前收盘价为57.9元，市值为82亿元 [1][2] - 2024年公司营业收入几乎全部来自电子封装材料业务，占比达99.85% [1]

公司IPO进展与基本情况 - 北京康美特科技股份有限公司北交所IPO披露审核问询回复 保荐机构为广发证券 保荐代表人为哈馨和李英杰 会计师事务所为容诚会计师事务所 [1] - 公司成立于2005年 注册资本约1.2亿元 主营业务为高分子新材料研发、生产、销售及定制服务 是国家专精特新“小巨人”企业 [1] 核心技术人员情况 - 公司共有8名核心技术人员 其中总工程师王丽娟出生于1940年 现年85岁 其主要参与电子封装材料的研发 [1] - 王丽娟于2005年4月公司设立时加入并担任总工程师 报告期内直接从事技术研发工作 主要负责电子封装材料领域研发工作的总体指导及相关底层技术的持续研究 [6] - 王丽娟参与的研发项目包括航空航天用环氧封装胶和结构胶的研发 LED环氧固晶胶的研发 RGB-LED封装胶增韧剂开发 Mini LED直显用封装材料的研发 小间距显示屏用环氧模塑料的研发等 [6] - 王丽娟为公司掌握环氧-有机硅杂化树脂设计与合成技术 环氧树脂增韧体系配方开发技术 填料复配及表面处理技术 防眩光环氧封装胶配方开发技术 低湿敏性环氧模塑料配方开发技术的取得做出了突出贡献 [6] 行业普遍性与合理性说明 - 材料行业专家及核心技术人员中存在很多高龄人员主要由行业特性决定 [5] - A股材料行业上市公司中不乏核心技术人员年龄较高的情况 例如沪江材料核心技术人员章育骏83岁 康鹏科技核心技术人员杨建华70岁 肯特股份核心技术人员杨文光71岁 [5] - 公司主要供应商新亚强核心技术人员刘汉兴79岁 也属于年龄较高的情况 [5] - 材料行业核心技术人员存在年龄较高的人员具有普遍性 属于行业惯例 [5]

公司业务与产品 - 主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售 [1][2] - 电子封装材料主要产品为LED芯片封装用电子胶粘剂 应用于新型显示、半导体照明、半导体器件封装及航空航天等领域 [2] - 高性能改性塑料产品形态为改性可发性聚苯乙烯 应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池防护以及建筑节能等领域 [2] 财务表现 - 2025年上半年营业收入2.29亿元 同比增长15.50% [2] - 2025年上半年归母净利润3548.66万元 同比增长16.74% [2] - 2025年上半年扣非净利润3460.78万元 同比增长13.87% [2] 订单情况 - 截至2025年7月末在手订单金额较2024年末下降 主要因电子封装材料订单减少 [3] - 电子封装材料订单具有周期短、频率高、单笔金额低的特点 [4] - 新型显示领域产品下半年销售通常优于上半年 2024年上半年收入6844.05万元 下半年8593.63万元 [4] - 客户因春节因素会提前下达大额订单 导致年末在手订单金额较高 [4] 原材料价格敏感性 - 原材料价格每波动10%对主营业务毛利率影响4.89个百分点 对利润总额影响2056.93万元 [4] - 每波动30%对毛利率影响14.68个百分点 对利润总额影响6170.78万元 [4] - 每波动50%对毛利率影响24.47个百分点 对利润总额影响1.03亿元 [4] 应收账款状况 - 应收账款余额占营业收入比例约30% 与行业平均水平基本一致 [5] - 应收账款、应收票据和应收款项融资合计金额占营业收入比例高于同业 [5] - 应收账款逾期金额持续增长：2022年末5566.41万元、2023年末6419.67万元、2024年末8223.29万元 [6] - 截至2025年6月30日回款比例分别为79.35%、72.75%和62.18% [7] - 扣除单项计提应收账款后回款比例分别为92.20%、91.04%和75.96% [7] - 逾期未回款主要来自经营不善客户已单项计提的应收账款及3年以上全额计提坏账的账款 [8] - 对逾期客户会评估行业地位、回款情况、信用状况等决定是否继续销售 [9] 鸿利智汇关联交易 - 鸿利智汇间接入股后销售金额保持稳定小幅波动 销售单价整体持续下降 [10] - 销售数量整体持续增长 与鸿利智汇自身收入增长趋势一致 [10] - 2021年销售金额上涨因下游市场需求旺盛 与鸿利智汇2021年收入增长30.43%一致 [10] - 未签订除日常购销协议外的其他协议 不存在特殊利益安排 [11] - 光荣产投2017年12月入股为市场化融资行为 入股价格与其他专业投资机构一致 [10]

公司业务与财务表现 - 公司主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售 电子封装材料主要产品为LED芯片封装用电子胶粘剂 应用于新型显示、半导体照明、半导体器件封装及航空航天等领域 高性能改性塑料产品为改性可发性聚苯乙烯 应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池等易损件防护以及建筑节能等领域 [1] - 2025年上半年营业收入2.29亿元 同比增长15.50% 归母净利润3548.66万元 同比增长16.74% 扣非净利润3460.78万元 同比增长13.87% [2] - 截至2025年7月末 公司在手订单金额较2024年末下降 主要因电子封装材料在手订单金额下降 [2] 订单波动原因分析 - 电子封装材料下游客户订单具有周期短、频率高、单笔金额低的特点 产品生产周期较短 导致在手订单金额与营业收入相比规模较小 仅反映短期预计销售情况 [3] - 电子封装材料中新型显示领域产品下半年销售通常优于上半年 例如2024年上半年新型显示领域产品收入6844.05万元 下半年达8593.63万元 [3] - 客户因春节因素会提前下达金额较大的需求订单 导致年末在手订单金额一般高于年内其他月份 [3] 原材料价格敏感性 - 2024年度原材料价格每波动10% 对主营业务毛利率影响4.89个百分点 对利润总额影响2056.93万元 每波动30%对毛利率影响14.68个百分点 对利润总额影响6170.78万元 每波动50%对毛利率影响24.47个百分点 对利润总额影响1.03亿元 [3] 应收账款状况 - 报告期各期末应收账款余额占营业收入比例约30% 与同行业可比公司平均水平基本一致 [4] - 应收账款、应收票据和应收款项融资合计金额占营业收入比例高于同行业可比公司 主要因同行业可比公司世华科技、安集科技基本未采用票据结算 [4] - 应收账款逾期金额持续增长 2022年末5566.41万元 2023年末6419.67万元 2024年末8223.29万元 [5] - 截至2025年6月30日 2024年末逾期应收账款回款比例62.18% 2023年末回款比例72.75% 2022年末回款比例79.35% 扣除已单项计提应收账款后回款比例分别为75.96%、91.04%和92.20% [6] - 逾期未回款主要为因客户经营不善已单项计提的应收账款及3年以上已全额计提坏账准备的应收账款 [7] - 对于逾期客户 公司会评估其行业地位、回款情况、信用状况和经营状况以决定是否继续销售 [8] 关联交易与股权安排 - 鸿利智汇间接入股后 公司对其销售金额保持稳定小幅波动 销售单价整体持续下降 与LED照明领域电子封装材料国产化进程一致 销售数量整体持续增长 与鸿利智汇自身收入增长趋势一致 [9] - 2021年对鸿利智汇销售金额上涨主要因下游市场需求旺盛及鸿利智汇采购增加 与鸿利智汇2021年收入同比增长30.43%的趋势一致 [9] - 2017年12月公司引入专业投资机构光荣产投 增资系市场化融资行为 入股价格与其他专业投资机构一致 不存在明显低于公允价值的情况 [9] - 公司未与鸿利智汇签订除日常购销协议外的其他协议 未与光荣产投签订除增资协议及股东协议外的任何协议 不存在任何现时或潜在交易约定及其他特殊利益安排 [10]

股价表现 - 最新股价报85 91元 较前一交易日上涨2 81元 [1] - 盘中最高触及86 33元 最低下探82 68元 [1] - 成交金额达3 29亿元 [1] 公司业务 - 属于半导体材料行业 [1] - 主营业务为电子封装材料的研发 生产和销售 [1] 公司动态 - 8月15日在连云港召开第四届第四次董事会会议 [1] - 审议了包括新材料项目在内的多项议案 [1] 资金流向 - 当日主力资金净流入464 45万元 [1] - 近五日累计净流出358 26万元 [1]

公司动态 - 德邦科技于2025年8月15日召开第二届第十九次董事会会议，审议了《关于及摘要的议案》等文件 [2] - 公司股票代码为SH 688035，8月15日收盘价为49.05元 [2] 财务数据 - 2024年公司营业收入中电子封装材料占比达99.85%，其他业务仅占0.15% [2]

员工持股计划 - 公司发布2025年员工持股计划 参与对象包括董事、高级管理人员、中层管理人员及核心员工 总人数不超过81人 [1] - 股票来源为回购股份 合计不超过366万股 占公司总股本0.85% 认购价格13.1元/股 自筹资金总额不超过4794.6万元 [1] - 考核分为公司层面业绩指标（营业收入增长率或扣非净利润增长率）和个人层面绩效考核 个人考核包括传统业务竞争力提升、离型膜产品放量及基膜成品率等关键指标 [1][2] 利润分配与财务表现 - 公司发布2025年半年度利润分配预案 拟每10股派发现金股利1元（含税） 共计派发现金4259.8万元 [2] - 上半年实现营业总收入9.62亿元 同比增长14.67% 归属于上市公司股东的净利润9849.41万元 [2] - 第二季度营收5.48亿元 环比增长32.41% 归母净利润0.65亿元 环比增长92.03% [2] 业务发展与战略布局 - 实现纸质载带、塑料载带、离型膜等核心产品全产业链自主可控 布局电子封装材料、电子级薄膜材料及新能源材料（CPP流延膜、复合铝箔、复合铜箔）等多领域 [3] - 电子元器件封装载带产品上半年营业收入8.08亿元 同比增长9.97% 电子级薄膜材料营业收入1.16亿元 同比增长61.29% [3] - 离型膜产品在国巨电子、华新科技、风华高科、潮州三环等主要客户端稳定批量供货 完成韩日系大客户验证和批量供货 韩系客户海外基地正在逐步放量 [3] 新能源领域拓展 - 公司向新能源电池复合集流体领域延伸 上半年完成对控股子公司柔震科技的收购整合 按增资前6亿元估值增资3000万元 持股比例由58.4333%增至60.4127% [4] - 电子材料与新能源材料领域迎来发展机遇 公司依托薄膜技术积累切入新能源赛道 形成"电子+新能源"协同布局 [4]