股价表现 - 最新股价报85 91元 较前一交易日上涨2 81元 [1] - 盘中最高触及86 33元 最低下探82 68元 [1] - 成交金额达3 29亿元 [1] 公司业务 - 属于半导体材料行业 [1] - 主营业务为电子封装材料的研发 生产和销售 [1] 公司动态 - 8月15日在连云港召开第四届第四次董事会会议 [1] - 审议了包括新材料项目在内的多项议案 [1] 资金流向 - 当日主力资金净流入464 45万元 [1] - 近五日累计净流出358 26万元 [1]

公司动态 - 德邦科技于2025年8月15日召开第二届第十九次董事会会议，审议了《关于及摘要的议案》等文件 [2] - 公司股票代码为SH 688035，8月15日收盘价为49.05元 [2] 财务数据 - 2024年公司营业收入中电子封装材料占比达99.85%，其他业务仅占0.15% [2]

投资评级 - 维持"增持"评级 [2][6] 核心观点 - 离型膜业务进展顺利：MLCC离型膜在国巨、华新科、风华高科、三环集团等客户稳定出货，并完成村田、三星验证与批量供货，韩系客户海外基地通过认证测试，高端MLCC离型膜取得突破 [6] - 复合集流体业务快速拓展：控股子公司柔震科技与4家客户签订技术协议，完成11家客户供应商导入，实现3家客户批量出货，订单数量同比增长超40%，覆盖消费/动力/储能电池领域 [6] - PCB载体铜箔研发成功：联合华中科技大学教授开发出可用于PCB的载体铜箔，已送样至终端评估，未来业绩弹性可期 [6] 财务数据 - 2025年上半年营收9.62亿元（同比+14.68%），归母净利润0.98亿元（同比-18.78%），毛利率33.40%（同比-3.12pct） [6] - 2Q2025单季度营收5.48亿元（同比+15.19%/环比+32.41%），归母净利润0.65亿元（同比-4.69%/环比+92.03%），毛利率34.29%（同比-0.16pct/环比+2.07pct） [6] - 分产品表现：电子封装材料收入8.08亿元（同比+9.97%），毛利率37.85%（同比-3.35pct）；电子级膜材料收入1.16亿元（同比+61.29%），毛利率12.03%（同比+8.86pct） [6] 盈利预测 - 2025-2027年归母净利润预测：2.92/4.36/6.36亿元，对应EPS 0.68/1.01/1.48元 [6] - 2025-2027年营收增长率预测：15.7%/24.9%/28.3%，净利润增长率预测：44.5%/49.2%/46.0% [6] - 2025-2027年PE估值：39.32/26.35/18.05倍，ROE预测：9.1%/12.2%/15.4% [6] 业务亮点 - 电子封装材料保持高品质及高市占率，优化海外产能布局 [6] - 复合集流体+可剥离铜箔技术打开长期成长空间 [6] - 高端服务器市场增长带动PCB载体铜箔需求 [6]

国家集成电路基金减持计划 - 国家集成电路基金拟减持不超过4,267,200股（占总股本3%），减持时间为2025年8月27日至11月26日，方式包括集中竞价（不超过1,422,400股）和大宗交易（不超过2,844,800股）[1][2] - 此次为基金年内第二次减持，前次减持于2025年3月20日披露，实际减持4,267,200股（3%），价格区间37.11-41.05元/股，总金额1.65亿元，完成后持股比例降至15.65%[6][7] - 减持公告后次日（8月6日）公司股价低开，盘中最大跌幅5.19%，收盘跌2.06%至41.91元/股，市值59.61亿元[3] 公司业绩表现 - 2023年及2024年营收分别为1.03亿元和9743万元，同比下滑16.31%和5.36%，2023年Q2至2024年Q3连续六个季度归母净利润下滑[4] - 2025年上半年业绩预告显示营收6.87-6.92亿元（同比增48.39%-49.47%），归母净利润4300-4700万元（同比增27.56%-39.42%），主要因并购苏州泰吉诺并表贡献增量[8][9] - 但二季度净利润1586-1986万元，同比下滑20.42%至0.35%，增速转负，显示业绩复苏仍存不确定性[9] 股价与资本运作 - 公司2022年9月科创板上市，发行价46.12元/股，募资16.4亿元，开盘价71.6元/股（较发行价涨55.25%），市值曾超百亿，2024年9月股价最低跌至22.98元/股，较峰值跌幅达74.64%[6] - 2024年12月以2.58亿元收购苏州泰吉诺89.42%股权（整体估值2.88亿元，增值率458.23%），标的承诺2024-2026年累计净利润不低于4233万元，2024年前三季度净利润1103.29万元[9] 主营业务与市场地位 - 主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜等400余种产品，提供封装、粘合、散热等专业技术服务[4] - 国家集成电路基金作为第一大股东（原持股18.65%），其减持行为被视作市场风向标，引发对公司发展前景的担忧[3][4]

东莞市现代化产业体系 - 东莞市构建"8+8+4"现代化产业体系，包括八大传统优势产业、八大战略性新兴产业和四大未来产业，形成立体化产业生态[1][14] - 八大传统优势产业包括食品饮料、造纸及纸制品、纺织服装等，2024年工业技术改造投资同比增长9.1%[7][9] - 八大战略性新兴产业包括新一代电子信息、高端装备制造等，2024年高技术制造业增加值增长12.7%[7][14] - 四大未来产业包括下一代移动通信、具身智能机器人等，前瞻布局培育新动能[1][14] 东莞市经济运行 - 2024年东莞市GDP达12282.15亿元，同比增长4.6%，其中第二产业增加值6800.80亿元，增长6.6%[5] - 规模以上工业增加值同比增长6.9%，电子信息制造业增加值增长14.8%，化工制造业增长8.7%[7] - 先进制造业增加值增长11.1%，高技术制造业增加值增长12.7%，增速高于规上工业平均水平[7] - 智能手表、路由器等产品产量分别增长61.5%、46.8%，高技术产品快速增长[7] 企业创新与资本市场 - 专精特新"小巨人"企业达236家，高新技术企业突破10200家，新增国家级制造业单项冠军企业10家[9] - 2024年新增规模以上工业企业超1500家，新增A股上市企业4家，数量位居全国城市第六[9] - 代表企业包括生益科技、拓斯达、易事特等，覆盖电子信息、高端装备、新能源等多个领域[2][24][25] 政策支持与发展目标 - 东莞出台《关于壮大战略性新兴产业集群和培育未来产业加快发展新质生产力的实施方案》等系列政策[11][12] - 目标到2027年培育7个以上千亿级产业集群，规上工业总产值突破3万亿元，高技术制造业占比超42%[17] - 重点发展人工智能、低空经济等新兴领域，力争2027年数字经济核心产业规模突破5000亿元[30] 产业空间布局 - 构建"一主两副六片区"空间结构，中心城区强化行政文化功能，松山湖和滨海湾聚焦科技创新[19][21] - 形成电子信息制造、电气机械两大千亿级支柱产业，培育新材料、新能源等六大新兴产业[21][22] - 依托散裂中子源等大科学装置布局未来产业，推动"基础产业-新兴产业-未来产业"梯次发展[21][27] 发展趋势 - 推动创新链与产业链融合，突破半导体等"卡脖子"技术，打造大湾区科技创新策源地[29] - 加速数字经济与先进制造耦合，建设智能工厂，推动全流程智能化升级[30] - 推进绿色低碳转型，发展新能源、储能等领域，建设零碳园区[31] - 深化与广深产业协同，打造"湾区制造+全球市场"开放型经济[32]

财务表现 - 2024年公司营收18.17亿元，同比增长15.57% [1] - 归母净利润2.02亿元，同比下降20.91%，扣非净利润1.99亿元，同比下降21.94%，主要因研发投入增加 [1] - 销售量达938.98万卷，同比增长19.39%，电子级薄膜材料销售量同比增长45.9%，库存量同比下降50.2% [1] 业务发展 - 电子级薄膜材料营收1.76亿元，同比增长35.38%，MLCC离型膜已向国巨、华新科等客户批量供货，并进入韩日系客户导入阶段 [2] - 广东肇庆基地离型膜一期项目两条线投产，天津生产基地进入主体施工阶段 [2] - BOPET膜二期项目设备完成安装，预计2025年二季度试生产，投产后年产能将翻倍 [2] 产品与市场 - 电子封装材料营收15.71亿元，同比增长13.09%，纸质载带保持较高市占率 [2] - 菲律宾生产基地投产并向客户批量供货，马来西亚生产基地扩建项目启动 [2] - 收购柔震科技56.83%股权，切入复合集流体领域，产品包括PET铝箔、PET铜箔等，已与头部电池企业合作 [3] 战略布局 - 中端离型膜已实现BOPET膜自制，支持复合铜箔生产 [3] - 新能源、智能制造、5G商用及AI终端应用推动订单量回升 [1]