公司融资计划 - 公司拟通过向特定对象发行股票募集资金总额不超过97,000.00万元人民币 [1] 募集资金用途 - 募集资金净额将全部用于东城利扬芯片集成电路测试项目 [1] - 募集资金净额将全部用于晶圆激光隐切项目（一期） [1] - 募集资金净额将全部用于异质叠层先进封装工艺研发项目 [1] - 募集资金净额将全部用于补充流动资金及偿还银行贷款 [1] 资金使用安排 - 在募集资金到位前，公司可以根据项目实际情况以自有或自筹资金先行投入 [1] - 先行投入的资金可在募集资金到位后根据相关法律法规予以置换 [1]