行业趋势与市场数据 - 2025年全球先进封装市场规模达到592亿美元，同比增长25% [3] - 2025年全球面板级封装（PLP）市场规模达到2.47亿美元，同比增长40% [3] - 先进封装与异构集成产业的崛起正在加速全球半导体产业规模向1万亿美元挺进 [2] 展会观察与产业动态 - 2026年SEMICON China展会成为国内半导体供应链展示实力的关键舞台，设备厂商新品侧重于向高端设备的结构化升级 [2] - 半导体设备厂商的业务发展定位呈现平台化趋势，旨在满足本土客户在先进逻辑、存储和先进封装领域的产能扩张需求 [2] - 国际与国内设备厂商均着重展示先进封装领域产品，国际厂商如佳能、阿斯麦、斯库林展示晶圆级/面板级光刻设备，国内头部平台型企业如北方华创、盛美上海、中微公司展示2.5D/3D异构集成相关设备 [2] - 新晋设备厂商如迈为技术、星空科技、芯上微装等聚焦细分产品，展示了晶圆级键合与先进封装光刻设备 [2] - 展会中观察到，除传统封测厂商外，众多新晋异构集成厂商集中展示了自身在2.5D/3D异构集成技术和面板级先进封装领域的制造能力 [3] 技术发展现状与挑战 - 2.5D/3D异构集成技术是未来高阶芯片性能提升的发展趋势，但国内因先进晶圆订单有限或受制于卡脖子因素，本土2.5D/3D封装真实需求或稼动率尚未到井喷阶段 [3] - 面板级封装（PLP）正处于产业孵化阶段，产业不存在政治或产业链上的卡脖子因素，但主要因工艺不成熟导致真实成本效益偏低，以及下游应用可靠性风险导致技术导入缓慢，预计还需要3-5年的产业培育 [3] 主要厂商技术布局 - 多家国内封装与材料厂商在2.5D/3D、面板级封装（FOPLP）、玻璃基板（TGV）、晶圆级封装（WLP）等领域进行战略布局，例如通富微电、华天科技布局2.5D/3D，奕成科技、中科四合布局FOPLP，三叠纪(广东)布局TGV等 [4]