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晶圆级集成电路封装
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华天科技(002185):跟踪报告之六:营收利润双增长,先进封装产业化加速
光大证券· 2026-03-31 19:29
投资评级 - 维持“增持”评级 [4][6] 核心观点 - 公司2025年实现营收与利润双增长,盈利能力提升,并通过精细化管理和价格联动机制维持封装产品利润水平 [1][2] - 公司在先进封装领域产业化进程加速,多个平台技术研发取得进展,并通过收购华羿微电完善主业布局并开辟以功率器件为核心的第二成长曲线 [3] - 尽管因行业景气度波动下调了短期盈利预测,但看好公司在先进封装领域的长期发展,随着产能释放和订单交付,未来业绩有望持续增长 [4] 财务表现总结 - **营收与利润**:2025年实现营业收入172.14亿元,同比增长19.03%,归母净利润7.11亿元,同比增长15.30% [1] - **季度表现**:2025年第四季度实现营收48.34亿元,同比增长22.99%,环比增长5.10%,创季度新高 [2] - **产量数据**:2025年完成集成电路封装628.80亿只,同比增长9.33%,完成晶圆级集成电路封装211.99万片,同比增长20.16% [2] - **盈利能力**:2025年毛利率为13.26%,同比提升1.19个百分点,净利率为4.68%,同比提升0.12个百分点 [2] - **费用控制**:2025年销售、管理、研发费用率分别为0.83%、4.32%、6.03%,同比分别下降0.04、0.22、0.49个百分点,财务费用率同比上升0.34个百分点至1.08% [2] - **盈利预测**:预测2026-2028年归母净利润分别为11.16亿元、13.38亿元、16.38亿元,对应增长率分别为57.12%、19.83%、22.46% [4][5] 业务进展与战略 - **先进封装技术**:加快推进板级封装、2.5D等平台技术研发,已完成ePoP/PoPt高密度存储器及面向智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术开发,并持续推进CPO封装技术研发 [3] - **产能建设**:为满足Bumping、WLP、FOPLP等先进封装业务发展,华天江苏与盘古半导体已补充团队并进入生产阶段 [3] - **收购整合**:拟收购华羿微电,其采用“设计+封测”双轮驱动模式,设计业务专注于SGT MOS、Trench MOS等高性能功率器件,客户覆盖比亚迪、大疆、英飞凌、意法半导体等知名企业,此次收购有助于公司触达更全面客户资源并延伸至功率器件自有品牌业务 [3] 估值与市场数据 - **盈利预测调整**:将2026-2027年归母净利润预测下调19%和16%,分别至11.16亿元和13.38亿元,并新增2028年预测16.38亿元 [4] - **估值指标**:基于2026年3月31日股价,对应2025年市盈率(P/E)为53倍,预测2026-2028年P/E分别为34倍、28倍、23倍,市净率(P/B)预测分别为2.0倍、1.9倍、1.8倍 [5][13] - **市场数据**:总股本32.66亿股,总市值380.20亿元,一年股价区间为8.43元至16.00元 [6]