公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 Yole 。 据Yole透露，在经历了充满挑战的2023年之后，IC载板生态系统正显示出复苏的迹象。根据Yole集 团的最新预测，在人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的推动下，以及在消费电子、汽车和国防领 域的更广泛渗透，先进载板技术的整体市场规模预计将到2030年达到310亿美元。 2024年，有机AICS市场规模小幅反弹至142亿美元，同比增长1%。积层IC载板占据了主导地位，并 且市场份额还在持续增长。 Yole方面表示，这种增长反映了对更大、更复杂、高 ASP 基板的持续需求，这些基板能够支持生成 AI、数据中心和先进封装要求，包括更精细的互连、更高的良率和可控的交货时间。 "先进基板技术的格局正在经历多个类别的重大变革。从传统的有机解决方案到新兴的玻璃基架构， 2024-2025年标志着基板行业的转型阶段。"Yole强调。 1. 有机先进集成电路基板： 在经历了早期市场波动的调整后，该领域在2024年进入了新的增长阶段。有机基板对于计算、网络和 汽车应用中的复杂封装架构仍然至关重要。先进半导体中使用的高性能封装类型的需求尤其强劲 ...