报告行业投资评级 - 报告未明确给出整体行业投资评级 报告的核心观点 - AI算力需求确定性强，台积电资本开支大幅增长及HPC业务高增长印证了AI训练/推理算力需求的持续强劲 [5][19] - AI Agent正逐步进入工作流，Anthropic推出的Cowork功能标志着AI从对话工具向自主代理升级，有望推动生产力工具革命 [5][19] - 美国自动驾驶政策取得关键进展，SELF DRIVE Act有望大幅提升车辆豁免上限并确立联邦优先权，将推动L4级无人车大规模部署 [5][19] - 服务器CPU市场呈现供不应求格局，AMD与英特尔库存售罄并计划提价，主要受超大规模云厂商升级周期驱动 [5][19] - 建议重点布局算力硬件上游，以及能将多模态推理能力落地于实体场景的平台型公司，关注标的包括英伟达、特斯拉、LITE、AVGO、GOOG等 [5][19] 根据相关目录分别进行总结 美股科技公司动态 - **台积电2025年第四季度及全年业绩超预期**：25Q4营业收入337.0亿美元，超彭博一致预期3.3%；毛利率62.3%，超预期2.8%；调整后净利润162.9亿美元，超预期10.4% [2][11]。2025年全年营业收入1225.6亿美元，超预期2.2%；毛利率59.9%，超预期1.0%；调整后净利润552.7亿美元，超预期4.2% [2][11] - **台积电业务结构以HPC为核心**：25Q4，高性能计算（HPC）收入占比55%，环比增长4%；智能手机平台占比32%，环比增长11% [2][11]。2025年全年，HPC收入同比增长48%，占总收入58% [2][11] - **台积电先进制程占比高且持续提升**：25Q4，3纳米制程收入占比28%，5纳米占35%，7纳米占14%，先进制程（≤7纳米）合计占比77% [11]。2025年全年，3纳米占比24%，先进制程占比74% [11] - **台积电制程技术进展顺利**：N2制程已于25Q4在新竹与高雄同步进入量产，良率表现良好，预计2026年快速放量；N2P与A16制程均计划于2026年下半年量产 [12] - **台积电发布强劲资本开支与业绩指引**：2026年资本支出计划达520-560亿美元，较2025年的409亿美元大幅增长 [2][12]。公司预计2026年收入将实现接近30%的同比增长，高于Foundry 2.0行业约14%的增长水平 [2][12]。预计26Q1收入为346–358亿美元，毛利率为63%–65% [2][12] 科技行业动态 - **Anthropic推出AI Agent功能Cowork**：Cowork核心定位是“协作”，能让Claude以“自主代理”方式工作，具备理解任务、制定计划、持续执行、与用户协同的能力 [3][13]。该功能允许Claude直接访问用户指定的本地文件夹进行读取、编辑、创建文件等操作，并支持多任务排队和并行处理 [3][13] - **Cowork具备更高自主性与安全性**：Claude能根据任务制定计划并执行，同时利用现有连接器链接外部信息以增强文档创建等能力 [14]。用户保持控制权，需明确授权Claude访问的文件夹和连接器，Claude在执行重大操作前会征求用户同意 [14] - **Cowork目前处于研究预览阶段**：限Claude Max订阅者在macOS应用中使用，后续计划改进并扩展到Windows等平台 [3][15] - **美国自动驾驶法规取得关键进展**：2026年1月13日，美国众议院能源与商务小组委员会审议了2026年SELF DRIVE Act草案 [4][17]。草案拟将每家制造商每年可部署的不符合传统安全标准（如无方向盘/踏板）的车辆豁免上限，从现行的2500辆大幅提升至9万辆 [4][17]。草案明确联邦优先权，即车辆符合联邦安全标准后，各州或城市不得禁止其上路 [4][17] - **服务器CPU市场供不应求，厂商计划提价**：根据KeyBanc报告，AMD和英特尔今年的服务器CPU库存均已售罄 [4][18]。需求主要来自超大规模云厂商将最新服务器CPU整合到现有机柜架构 [4][18]。AMD/英特尔计划将服务器CPU价格上调最高15%以确保供应稳定 [4][18]。KeyBanc预计今年服务器CPU出货量将增长25% [18]

行业困境案例 - 立可芯半导体因智能手机市场饱和、头部集中效应加剧导致核心产品未能形成规模化订单，库存积压严重，涉及债务超1亿元，最终资不抵债被申请破产清算 [2] - 见闻录（浙江）半导体因全球手机出货量下滑、国际巨头价格战及专利诉讼导致产线开工率骤降至30%，IDM模式的高成本结构（每月数千万设备折旧）压垮现金流，进入破产审查 [3] - 时代芯存半导体因设备尾款拖欠导致供应链中断，叠加行业周期下行、存储芯片价格暴跌，资产无法覆盖债务，重整失败 [5][6] - 四川上达电子因客户回款延迟、外部融资中断及实控人旗下企业IPO失败导致资金链断裂，拖欠工资及货款超8亿元，最终破产清算 [8][9] - 江西创成微电子因技术迭代滞后、市场竞争激烈，产品无法满足AIoT等新兴领域需求，研发投入打水漂，进入破产程序 [11] - 芯锋宽泰科技因全球制造业PMI低迷导致需求萎缩，叠加国际厂商降价挤压，毛利率跌破10%，最终破产 [13] - 翔芯集成电路因客户集中（前五大客户占比超70%）、消费电子需求萎缩导致营收下滑40%，设备折旧（每月超500万元）压垮现金流，被申请破产清算 [14] - 湃芯半导体因技术路线落地迟缓（IGBT贴片机良率仅60%）、现金流断裂（累计亏损超2亿元），被法院受理破产清算 [15] - 聚力成半导体因技术路线选择失误（未采用主流SiC工艺）、设备采购款拖欠（ASML光刻机尾款未付），重庆子公司被申请破产清算 [16] - 立芯创元半导体因客户回款延迟（应收账款超8000万元）、外部融资中断，拖欠设备供应商货款25万元触发破产申请 [17] - 睿兆丰（南京）半导体因设备采购款拖欠（ASML光刻机未到货）、技术团队流失，项目烂尾，资产被法院查封 [18] - 镇江新区振芯半导体因检测设备采购款拖欠（累计债务超2000万元）、客户需求萎缩（全球半导体检测量下降30%），设备闲置率超90%，被受理破产清算 [19] - 奇普乐芯片科技因研发投入不足（年研发费用仅1200万元）、专利布局薄弱（全球专利数不足50项），无法应对国际巨头专利诉讼，核心技术团队解散 [20] - 浙江清科半导体因技术路线滞后（未采用RISC-V架构）、地方政府补贴缩水（资金缺口超5亿元），被申请破产审查，厂房设备被司法拍卖 [22] - 合芯科技因融资失败（江苏南通5亿元融资告吹）、技术路线小众化（Power架构市场份额不足1%），累计拖欠薪资超1亿元，被受理破产审查 [23] - 深迪半导体因消费电子需求萎缩（智能手机出货量下降25%）、车规认证未通过（AEC-Q100未完成），拖欠薪资超一年，创始人离职，进入重组阶段 [24] - 神顶科技因市场需求未达预期（人形机器人出货量不足10万台）、融资环境恶化（C轮融资搁浅），团队解散，核心资产被计提减值8104万元 [25] - 天毅半导体因技术团队流失（核心工程师跳槽至比亚迪）、设备采购款拖欠（日本Disco晶圆切割机未到货），被申请破产清算 [26] - 宏振智能芯片因技术积累不足（无自主知识产权）、集团战略调整（回归饮料主业），决议解散 [27] 行业核心问题 - 技术研发短板：80%企业研发投入占比不足15%，远低于国际巨头（如台积电25%），技术路线选择失误与研发资源错配并存 [29] - 资金链脆弱性：90%企业依赖外部融资（平均融资轮次超5轮），2025年行业融资额同比下降40%，“短贷长投”模式普遍，地方政府补贴缩水 [30] - 市场需求波动：消费电子需求萎缩（智能手机出货量连续3年下降）与汽车电子认证门槛高双重挤压，中小厂商过度集中于中低端市场，头部效应加剧（中芯国际、华为海思占据70%高端份额） [31] - 供应链卡脖子：设备依赖进口（国产28nm以下设备国产化率不足20%）与材料供应风险并存，关键设备与材料的“卡脖子”与国产替代缓慢（如中微公司刻蚀机市占率不足5%） [32] - 战略管理失误：盲目扩张与客户结构单一并存，技术导向与市场脱节及管理团队经验不足，国家大基金三期转向“卡脖子”领域导致传统领域融资难度增加 [33] 行业结构现状与趋势 - 截至2024年底中国共有3626家芯片设计公司，其中731家销售额过亿、1770家不足千万，行业呈现头部集中、中小微企业生存艰难的态势 [35] - 产品领域集中度高，通信芯片与消费电子芯片占比达68.48%，计算机芯片仅占11%（国际市场占比25%），结构性失衡导致行业抗周期能力较弱 [35] - 2024年消费电子需求萎缩直接拖累超50%企业营收，未来企业数量将进一步减少，并购重组案例增加，头部企业市占率有望突破85% [35]