公司业绩与经营情况 * 公司为华天科技，主营业务为集成电路封装测试[1][2] * 2025年1-9月合并报表营业收入123.8亿元，较去年同期105亿元增长17.55%[3] * 2025年1-9月归母净利润5.4亿元，较去年同期3.57亿元增长51.98%[3] * 2025年1-9月毛利率12.34%，较去年同期12.29%略微提升0.05个百分点[3] * 四季度经营情况预计至少与三季度持平，明年展望需待年底客户走访后确定[45] 各生产基地业绩表现 * **天水基地**：1-9月营业收入32.6亿元（去年同期26.7亿元，增长21.99%），净利润2亿元（去年同期3.9亿元，下降48.96%，主因去年同期有2亿元利润分配），毛利率11.86%（去年同期13.68%，下降1.82个百分点），三季度稼动率约85%[4][5][11] * **西安基地**：1-9月营业收入27.77亿元（去年同期24.68亿元，增长12.26%），净利润2.1亿元（去年同期1.4亿元，增长52.4%），毛利率17.81%（去年同期16.46%，提升1.35个百分点），年初至今持续满产[5][6][11] * **南京基地**：1-9月营业收入25.97亿元（去年同期21.7亿元，增长19.66%），净利润5500万元（去年同期亏损5900万元，增长193%），毛利率6.89%（去年同期5.91%，提升0.98个百分点），三季度稼动率基本满产[6][7][8][11] * **昆山基地**：1-9月营业收入15.1亿元（去年同期13.67亿元，增长10.7%），净利润8800万元（去年同期8200万元，增长6.55%），毛利率18%（与去年持平），厂房已填满，增长主要来自产能利用率提升[8][9][11][12] * **Unisem基地**：1-9月营业收入23.3亿元（去年同期18.2亿元，增长28%），净利润5700万元（去年同期7900万元，下降28.23%），毛利率7.84%（去年同期8.72%，下降0.88个百分点），主因新工厂投产处于产能爬坡期，1-9月稼动率约80%[9][10][11][13] * **江苏基地**：1-9月营业收入2.99亿元（去年同期7300万元，增长约3倍），净利润亏损1500万元（去年同期亏损9000万元，改善约82-83%），为去年二季度新投产公司[10] 下游市场与业务亮点 * 收入结构较上半年无重大变化，存储和汽车电子领域增长表现突出[14] * 存储领域增长速度非常快，汽车电子领域基数低但增长率不错[14] * 年初营收目标为同比增长10-15%，目前1-9月实际增长17.55%已超额完成，主因存储和汽车电子增长超预期，以及算力领域需求逐步恢复[30][31] 成本、价格与毛利率 * 原材料中基板价格前期上涨约20-30%，因国内基板价格此前被压较低[15] * 基板在封装材料成本中占比达50-60%，公司有价格传导机制：根据客户计划下单，基板涨价则封装费同步涨价，若客户计划未完成则需回购定制化基板，故涨价对利润影响几乎为零[16][17] * 三季度毛利率环比提升约2.5个百分点，主因产能利用率提升（如西安、南京基地）以及公司对部分过低价格产品进行调整和材料替代[32][33] * 费用率近期几个季度较为稳定，四季度预计与三季度相似，但年底需关注商誉减值测试影响[34] 资本开支与产能扩张 * 年初计划全年资本开支30-35亿元，目前1-9月已达41亿元，全年预计约45亿元，主因存储市场增长超预期带动投资加大[19][20] * 新增资本开支用于产能扩张，部分下半年投入的产能贡献可能体现在2026年[20] * 明年资本开支初步预计在30-40亿元或40亿元左右，具体需待年底客户需求调研后确定[21][22] 先进封装布局与进展 * 公司在南京设立华天先进，专注于2.5D/3D先进封装，生产线已完成铺线，正处于客户工程验证阶段[24] * 2.5D/3D封装明年将贡献营收，但数额预计不大，客户上量需过程[25][26] * 先进封装发展受中美科技战及国内14纳米以下制程限制影响，进度可能比原预期慢，未来规模取决于国际环境及国内芯片制程突破[27][28][29] * 板级封装（PLP）通过盘古半导体布局，设备于今年三四月份到位安装调试，目前处于客户产品工程验证导入阶段，已有少量收入[48][49][50] * 板级封装发展分两步走：先满足现有常规产品需求以降低成本提高效率，再逐步导入AI、算力等先进产品[51][52] 投资与并购活动 * 公允价值变动收益1.74亿元主要来自部分在建工程投资、已上市公司投资（如华海特科）以及持有的证券和其他小企业投资[35] * 公司计划发行股份及现金收购华微电子股份，华微电子业务包括自有产品设计制造（占收入55-60%）和国内线封装（占收入45%左右）[37][38] * 并购协同效应：扩展公司封装业务范围至整个半导体领域（不再局限于集成电路），产生采购协同（统一采购降本）和经营协同，并增加自主产品业务拉动收入规模[38][39] * 并购项目目前处于审计评估阶段（需两年一期审计），若完成将增加收入（华微电子1-8月营收约10.78亿元）和净利润（1-8月约5400-5500万元）[41][42] 其他重要信息 * 公司每年11-12月会进行下一年度的客户需求走访和调研，以制定年度计划[21][45]