公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 2026年半导体行业的技术趋势 半导体制造将成为下一阶段数字化转型的核心。柔性超薄芯片技术将催生新型创新，从可穿戴设备和可听 设备等新兴产品形态，到在有限空间内实现更高的功能密度，以及更节能的碳排放制造模式。 这对企业的影响显而易见。企业可以加速创新，深化消费者互动，并将合规转化为竞争优势。那些将互联 技术融入其2026年战略的企业，将更有能力把握未来的数字化转型机遇。 参考链接 原文链接：https://www.eletimes.ai/predictions-and-trends-in-semicon-manufacturing-for-2026 （来源 ： 编译自eletimes ） ★ 美国商务部长：华为的芯片没那么先进 ★ "ASML新光刻机，太贵了！" ★ 悄然崛起的英伟达新对手 ★ 半导体设备巨头，工资暴涨40% ★ 外媒：美国将提议禁止中国制造的汽车软件和硬件 *免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。 END 今 ...