公司行业地位与产品布局 - 公司是中国半导体设备龙头厂商，2024年全球市占率位列第六，中国市场排名第一 [1] - 产品布局覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、氧化/扩散、外延、去胶等核心前道装备，是国内晶圆制造环节最具平台化能力的厂商之一 [1] 行业市场前景 - 全球半导体设备市场规模预计从2024年的1255亿美元增至2027年的1505亿美元，复合年增长率为11.3% [1] - 中国大陆市场在晶圆厂扩产与国产替代推动下，规模预计从2024年的491亿美元增至2027年的662亿美元 [1] 公司成长驱动因素 - 伴随半导体设备国产化渗透率提升以及大陆晶圆厂持续扩产，公司市占率有望持续提升 [1] - 在国内晶圆厂持续扩产、核心前道设备国产替代推进下，公司具备更高的成长兑现度 [1] 公司估值与投资价值 - 公司当前估值低于可比公司平均水平 [1] - 公司具备中长期配置性价比 [1]