核心观点 - 芯源微2025年营收预计实现稳健增长，但净利润因成本费用增加、资产减值计提及政府补助减少等多重因素影响而同比大幅下滑，扣非净利润出现亏损 [1][2] - 公司经营基本面呈现积极变化，包括新签订单与营收增长、产品迭代与验证推进、以及2025年下半年与控股股东北方华创开启深度协同，为长期发展奠定基础 [2][3] - 尽管全年营收扭转了前三季度下滑趋势，但盈利压力依然显著，公司面临经营体量不足、规模化生产与成本管控能力待提升等挑战 [2][3] 2025年度业绩预告 - **营收预测**：预计2025年全年实现营业收入17.6亿元至20亿元，较2024年同期的17.536亿元增加639.4万元至2.46亿元，同比增幅为0.36%至14.05% [1][6] - **归母净利润预测**：预计2025年全年为5200万元至7600万元，较上年同期的2.028亿元大幅减少1.27亿元至1.51亿元，同比降幅达62.53%至74.36% [1][6] - **扣非净利润预测**：预计2025年全年亏损1690万元至2530万元，较上年同期减少9020.66万元至9860.66万元，同比降幅高达123.05%至134.51% [1][6] 业绩变动原因分析 - **积极因素**：报告期内新签订单及营收规模保持稳健增长，核心产品迭代及客户端验证有序推进，新产品研发及销售实现较快增长，经营管理颗粒度持续提升 [2][6] - **成本费用增加**：随着经营规模扩大，公司推进人才战略导致员工人数稳步增长，直接带动薪酬福利等费用同比攀升 [2][7] - **资产减值计提**：部分产品因开拓市场面临价格压力，导致可变现净值低于存货账面价值，基于谨慎性原则拟计提适当资产减值准备 [2][7] - **政府补助减少**：政府补助金额减少使得其他收益下滑，其规模受政策导向、项目申报阶段及地方财政拨款进度等多重因素影响 [2][7] 与控股股东的协同效应 - **业务互补**：控股股东北方华创强在刻蚀、薄膜沉积等设备，芯源微则专注于涂胶显影和湿法清洗设备，双方产品线高度互补 [3][7] - **协同潜力**：整合后可实现工艺闭环、硬件共用、数据互通及客户共享等多维度协同，能优化供应链、降低成本，并可联合开发一体化解决方案 [3][7] - **市场拓展**：借助北方华创的客户渠道有望加速市场渗透，为芯源微长期成长注入动力 [3][7] 近期经营与市场情况 - **前期业绩**：2025年1-9月实现营业收入9.9亿元，同比下降10.35%，归母净利润亏损1004.92万元，扣非净利润亏损9368.06万元 [3][8] - **全年对比**：年度业绩预告显示全年营收实现正增长，一定程度上扭转了前三季度的营收下滑局面，但盈利端压力仍未缓解 [3][8] - **股价异动**：2026年1月6日至8日，公司股票连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计达到30%，触发异常交易波动情形，经自查确认不存在应披露而未披露的重大事项，生产经营正常 [3][8]

行业需求与趋势 - 存储市场需求正在增长 [1] - HBM技术正在加速渗透 [1] - 相关工艺设备需求持续提升 [1] 公司产品与解决方案 - 在存储芯片制造领域可提供刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理、离子注入、涂胶显影等核心工艺设备 [1] - 产品覆盖DRAM、NAND等主流存储品类 [1] - 在HBM领域可提供TSV刻蚀、去胶、湿法清洗、ALD、PVD、电镀、退火等多款核心设备及工艺解决方案 [1] 客户与市场进展 - 相关产品已批量交付主流存储及HBM客户 [1] - 多款产品已成为客户生产线的量产基线机台 [1]

公司业务与市场地位 - 公司是国内半导体设备平台型领军厂商，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗、涂胶显影、离子注入等多个核心工艺环节，工艺覆盖度完善 [1] - 公司在国内市场份额持续提升，将持续受益于下游扩产与国产替代进程 [1] 公司近期动态与激励计划 - 公司于11月22日披露2025年股票期权激励计划（草案），旨在促进公司中长期激励机制的健全与完善，提升人才吸引力与团队稳定性 [1] - 激励计划拟向激励对象授予10,465,975份股票期权，约占草案公告时公司股本总额的1.4446% [1] - 激励对象共计2,306人，包括公司董事、高级管理人员7人，核心技术人才及管理骨干2,299人 [1] - 假设公司于2025年11月末授予股票期权，2025年至2030年期权成本需摊销的总费用约为21亿 [1] 投资评级 - 研报维持对公司“买入”评级 [1]

公司行业地位与产品布局 - 公司是中国半导体设备龙头厂商，2024年全球市占率位列第六，中国市场排名第一 [1] - 产品布局覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、氧化/扩散、外延、去胶等核心前道装备，是国内晶圆制造环节最具平台化能力的厂商之一 [1] 行业市场前景 - 全球半导体设备市场规模预计从2024年的1255亿美元增至2027年的1505亿美元，复合年增长率为11.3% [1] - 中国大陆市场在晶圆厂扩产与国产替代推动下，规模预计从2024年的491亿美元增至2027年的662亿美元 [1] 公司成长驱动因素 - 伴随半导体设备国产化渗透率提升以及大陆晶圆厂持续扩产，公司市占率有望持续提升 [1] - 在国内晶圆厂持续扩产、核心前道设备国产替代推进下，公司具备更高的成长兑现度 [1] 公司估值与投资价值 - 公司当前估值低于可比公司平均水平 [1] - 公司具备中长期配置性价比 [1]

公司销售与订单情况 - 公司今年销售情况显示存储方面订单占比高于逻辑方面 [1] - 公司订单的平均交付周期约为6个月 [1] 先进封装市场趋势与公司表现 - 当前市场趋势显示先进封装需求量呈现扩张趋势 [1] - 公司第三季度先进封装设备表现良好 预计明年将继续保持良好发展态势 [1] 公司产品与技术布局 - 公司是全球覆盖先进晶圆湿法设备最全的公司 产品包括涂胶 显影 去胶 刻蚀 清洗 电镀设备 [1] - 面板级封装将成为行业趋势之一 公司在面板级先进封装领域已推出电镀 边缘湿法刻蚀及负压清洗等多款核心设备 [1] - 公司预计后期将继续推出类似产品 在此次从晶圆向面板转变的行业趋势中已走在世界前列 [1]

投资评级 - 报告对北方华创维持"增持"评级 [1] 核心观点 - 公司2025年第三季度业绩符合市场预期，营收增长进一步提速，略好于预期，主要受益于成熟产品市占率提升及多款新产品关键技术突破 [2][3] - 公司平台化布局受益于AI产业趋势下的先进制程扩产，作为中国大陆核心硬科技资产，将持续受益于并购整合，市场低估其并购战略意义 [5] - 尽管短期盈利水平因毛利率波动和费用资本化比例下降而承压，但公司在手订单充足，看好后续营收持续兑现 [3][4] 财务业绩表现 - **营收表现**：2025年前三季度实现营收273.01亿元，同比增长32.97%，已接近2024年全年水平；第三季度单季营收111.60亿元，同比增长38.31% [3] - **盈利能力**：2025年前三季度归母净利润/扣非归母净利润为51.30/51.02亿元，同比增长14.83%/19.47%；第三季度单季为19.22/19.21亿元，同比增长14.60%/18.15% [4] - **利润率分析**：第三季度销售净利率/扣非净利率为15.94%/17.21%，同比下降5/3个百分点；毛利率为40.31%，同比下降1.95个百分点 [4] - **费用情况**：第三季度期间费用率为22.32%，同比上升1.74个百分点；研发费用同比增长43%，推测研发费用资本化比例下降明显 [4] - **订单与存货**：截至2025年第三季度末，公司存货为302亿元，同比增长30%，表明在手订单充足 [3] 业务与战略分析 - **业务驱动力**：成熟产品不断提升工艺覆盖度和市占率，同时CCP、ALD、高端单片清洗机等多款新产品实现关键技术突破，驱动营收快速增长 [3] - **平台化优势**：公司产品涵盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入、track等核心工艺装备，平台化布局是投资设备的重要考量因素 [5] - **并购整合**：2025年3月公告拟收购芯源微股权，6月完成股份过户，进展超预期；类比TEL通过Track优势带动整体竞争力的案例，公司有望通过并购提升综合竞争力 [5] - **行业背景**：在AI产业趋势下，存储与先进逻辑扩产确定向上，公司因其先进制程敞口和平台化能力而受益 [5] 盈利预测与估值 - **营收预测**：调整后2025-2027年营收预测分别为385.04亿元、477.62亿元、592.97亿元，同比增长29.0%、24.0%、24.2% [6] - **净利润预测**：调整后2025-2027年归母净利润预测分别为68.27亿元、93.01亿元、120.20亿元，同比增长21.4%、36.2%、29.2% [6] - **每股收益与估值**：对应EPS为9.42元、12.84元、16.59元；以2025年10月30日股价415.5元计算，对应市盈率分别为44.09倍、32.36倍、25.04倍 [6] - **财务指标展望**：预测毛利率2025-2027年分别为41.6%、42.5%、42.4%；净资产收益率（ROE）分别为17.8%、19.6%、20.2% [8]

展会概况 - 2025湾区半导体产业生态博览会于10月15日在深圳开幕，现场观众众多，场馆内人潮涌动 [1] - 新凯来及其子公司万里眼的展台吸引了大量观众关注 [1] 新凯来产品展示 - 新凯来展出了六大类产品，包括扩散、刻蚀、薄膜、光学检测、光学测量、物理与X射线量测 [3] - 具体展品涵盖EPI（峨眉山）、ETCH（武夷山）、PVD（普陀山）、BFI（岳麓山）等16件产品 [3] 万里眼产品发布 - 新凯来子公司万里眼设有独立展台，其90GHz超高速实时示波器备受瞩目 [3] - 该90GHz超高速实时示波器在湾芯展开幕式暨半导体产业发展峰会上进行全球首发 [5]

市场表现 - 今日半导体产业链出现显著回调 中证芯片产业指数下跌5.5% 中证半导体材料设备主题指数下跌6.2% [1] - 在市场调整背景下 半导体设备ETF易方达（159558）出现资金净流入 盘中净申购份额达到2600万份 [1] 行业盛会 - 2025湾区半导体产业生态博览会将于明日在深圳举行 设置IC设计、晶圆制造、先进封装、化合物半导体四大展区 [1] - 本次博览会吸引超过600家国内外头部企业参展 包括ASML、北方华创等 覆盖半导体全产业链 [1] 公司动态 - 新凯来旗下多个子公司将参加湾芯展 预计将带来多项惊喜 [1] - 该公司在今年3月的上海半导体设备展上展示了6大类共31款半导体工艺设备 涵盖刻蚀、扩散、薄膜、物理量测、X射线检测及光学检测等领域 [1] 指数构成 - 中证芯片产业指数由50只股票组成 数字芯片设计行业占比超过50% 半导体设备行业占比近20% [2] - 中证半导体材料设备主题指数由40只股票组成 半导体设备行业占比60% 半导体材料行业占比20% [2] 机构观点 - 东吴证券认为 伴随关键设备的国产突破 先进制程扩产有望加速 [1] - 机构看好自主可控赛道 认为半导体设备是重要一环 并看好先进制程关键设备的进展突破 [1] 投资工具 - 投资者可通过芯片ETF易方达（516350）、半导体设备ETF易方达（159558）等产品把握半导体产业链投资机会 [2]

新凯来概念股市场表现 - 10月13日新凯来概念股逆势活跃，新莱应材、凯美特气两连板，同惠电子30CM涨停，奥普光电10CM涨停，深圳国资地产龙头深振业A作为新凯来概念股也获10CM涨停并录得两连板，收盘报13.13元/股，市值177亿元 [1] - 深纺织A作为新凯来概念股在13日涨停，但公司已于8月27日澄清"新凯来可能借壳上市"的传闻，表示相关信息不属实 [4] - 奥普光电、同惠电子、利和兴等多家与新凯来存在投资或业务合作的公司股价高涨，新莱应材和凯美特气虽被视为概念股但均未正面肯定相关合作 [5] 新凯来公司背景与行业动态 - 深圳市新凯来技术有限公司是深圳国资委全资控股的国有半导体装备及零部件制造企业，聚焦半导体设备国产化，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积等芯片制造关键环节 [4] - 2025年3月新凯来在全球最大半导体展会SEMICON China 2025上发布31款量产半导体设备，成为展会"黑马" [4] - 2025湾区半导体芯片展将于10月15日至17日举办，新凯来及其多家子公司将亮相并带来"意想不到的惊喜" [1] 概念股关联关系梳理 - 深振业A被视为新凯来概念股因存在高管关联，新凯来实际控股股东深圳市重大产业投资集团有限公司董事黄秀章同时兼任深振业A监事和中芯国际监事 [2] - 部分投资者认为新凯来可能借壳深振业A上市，但深振业A于10月12日公告表示不存在应披露而未披露的重大事项 [3] - 概念股关联类别包括高管关联（深振业A）、控股股东关联（深纺织A）、投资合作（奥普光电）和业务合作（利和兴、强瑞技术等同惠电子、路维光电、至纯科技、正帆科技） [7] 券商观点与行业前景 - 兴业证券看好自主可控、算力需求和端侧AI硬件创新浪潮，认为新凯来参展有望带来惊喜 [7] - 东吴证券认为半导体设备正迎历史性机遇，国产半导体设备份额有望快速提升，存储持续涨价、国内先进制程扩产和国产算力发展带来制造端投资机会 [8]

展会概况 - 2025湾区半导体芯片展将于10月15日至17日在深圳福田会展中心举行 [1] - 展会主题为“芯启未来，智创生态” 设置IC设计、晶圆制造、先进封装、化合物半导体四大展区 [3] - 吸引包括ASML、北方华创等600余家国内外头部企业参展 预计吸引超6万名专业观众 [3] 新凯来公司信息 - 本土半导体企业新凯来将参展 并将带来惊喜 [1] - 新凯来旗下多个子公司将参加此次湾芯展 每个子公司都将带来意想不到的惊喜 [3] - 公司成立于2021年 由深圳市国资委全资控股 业务涵盖半导体装备、光学检测、工业机器等多个方向 [3] - 在3月份的上海展会上 新凯来展示了刻蚀、扩散、薄膜、物理量测、X射线检测及光学检测等6大类共31款半导体工艺设备 [3] - 其工艺设备可通过非光学技术解决部分光刻技术瓶颈 展示了本土高端装备制造的突破潜力 [3] - 新凯来已与至纯科技、正帆科技、路维光电及华特气体等多家上市公司建立合作关系 [4] 深圳半导体产业表现 - 深圳半导体与集成电路产业实现了从零起步到全链条突破的跨越式发展 [4] - 2024年产业规模达2564亿元 同比增长26.8% [4] - 2025年上半年产业规模达1424亿元 同比增长16.9% [4] - 深圳市已设立总规模50亿元的产业投资基金 并在政策、资金、人才、平台等方面持续发力 [4]