核心新品产业化进展顺利。新签CMP装备订单中先进制程的订单已实现较大占比，部分先进制程CMP 装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证，全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300已经获得批量 重复订单。12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300晶圆减薄的极限厚度及TTV均已达到国际先进水 平，累计出机突破20台。华海清科已实现面向芯片制造的大束流离子注入机各型号的全覆盖，12英寸大 束流离子注入机批量交付国内多家集成电路制造头部企业。 盈利预测：公司深度绑定国内头部客户，核心产品产业化进展顺利，同时考虑到部分产品处于市场开拓 阶段且持续加码研发投入与生产能力建设，我们调整此前业绩预测（2025.7.3）。预计公司2025-2027年 营收分别为45.36/60.15/75.02亿元（前值为45.03/58.60/73.60亿元），归母净利润分别为12.01/16.01/20.13 亿元（前值为12.90/16.90/21.21亿元）。维持"强烈推荐"评级。 十五五规划半导体自主可控提速，先进制造全产业链或迎快速发展期，国产半导体设备与存储客户共同 研发，加速国产化率的提升，当前我们看国内 ...

12月17日午后，半导体产业链多股反弹，上游设备强势拉升。热门半导体设备ETF（561980）盘中拉涨2.21%、实时成交额破1.1亿；成份股联动科技、海光 信息大涨超5%，华峰测控、联动科技涨超4%，寒武纪、晶升股份、华海诚科涨超3%，芯源微、中芯国际等多股拉升。 风险提示：基金有风险，投资需谨慎。 如开源证券指出，半导体设备自主可控是当下强确定性和弹性兼备的科技主线。招银国际也认为，半导体供应链自主可控是中国硬科技领域确定性最高，且 具备长期投资价值的核心主题。 外部格局的分化正重塑全球半导体产业生态，主要经济体均优先投资本土制造，以降低供应链风险。在中国，政策支持与强劲内需形成双重支撑，不仅推动 相关技术实现突破、加速进口替代进程，更促使本土半导体市场规模迎来结构性的扩张。 【布局思路：借道指数把握产业确定性】 对于投资者而言，直接参与个股波动风险较高，且半导体产业链有一定研究壁垒。相比之下，覆盖产业链关键环节的指数工具或提供了另一种选择。 目前，场内相关的半导体设备ETF（561980） 跟踪中证半导，成份股重点聚焦于半导体设备、材料、设计等国产替代核心领域的头部厂商，三大行业占比 超90%、前十大集 ...

近期，科创板可谓新星云集，受到市场的高度关注。 首先，摩尔线程于12月5日挂牌上市，它是2022年以来审核最快的科创板IPO。12月5日，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司正式在上海 证券交易所科创板挂牌上市，成为2024年以来科创板最大规模IPO。作为2022年以来审核最快的科创板IPO，摩尔线程从受理到过会仅88天。摩 尔线程已成为国内少数能够提供从FP8到FP64全计算精度支持的GPU厂商之一，也是国内率先推出支持DirectX12图形加速引擎的国产GPU企 业。 无独有偶，沐曦股份近期已启动科创板申购。沐曦股份科创板IPO申请于2025年6月30日获得受理，于10月24日获得上市委会议通过。11月12日 证监会已同意沐曦股份首次公开发行股票并于科创板上市的注册申请。12月5日，沐曦股份公布申购情况。沐曦股份表示，本次募集资金用于投 今日（12.16），A股震荡回调，全市场费率最低档的科创50指数ETF（588870）回调超2%，盘中成交额逼近5000万元。资金借道ETF逆市逢跌 布局，科创50指数ETF（588870）近5日有3日获净流入！截至12月15日，科创50指数ETF（588870）年内份额 ...

行业核心观点 - 半导体设备自主可控是当前兼具强确定性和弹性的科技投资主线，主要驱动力包括存储与先进逻辑厂商的持续扩产、高产能利用率以及密集的政策支持 [2] - 中国半导体产业正迎来密集催化，包括考虑推出高达700亿美元（约2000亿至5000亿元人民币）的芯片制造激励计划，以及本土AI芯片自主化发展和存储芯片涨价周期 [1][6][7][8] - 全球半导体行业呈现强劲增长态势，2025年第三季度营收首次突破2000亿美元大关，设备销售额同比增长11%，10月全球销售额同比增长27.2% [9][10][11][13] 政策与产业催化 - 媒体报道中国正考虑推出一项价值高达700亿美元的激励计划，以资助和支持芯片制造产业，方案拟拨出2000亿至5000亿元人民币的补贴和其他融资支持资金 [1][6] - “十五五”规划重点聚焦关键核心技术领域的自主突破，半导体设备等领域是直接受益环节之一 [1] - 针对H200被允许“条件性”对华出售，国内转而支持国产半导体，TrendForce预测2026年具备发展潜力的国产芯片设计厂商市场占比有望扩大至50%左右 [7] 市场与需求前景 - **存储芯片市场**：TrendForce预计2026年DRAM均价年对年上涨约58%，行业营收将再增长约85%，产业规模有望首次突破3000亿美元；NAND Flash营收规模有望达1105亿美元，同比+58% [8] - **先进逻辑扩产**：通过测算，先进逻辑资本开支至少有望在未来三年维持35%以上的年复合增长率 [2] - **全球市场增长**：Omdia报告显示2025年第三季度全球半导体行业营收达2163亿美元，首次突破单季2000亿美元大关，环比增长14.5%，预计2025年全年营收将站稳8000亿美元以上 [9][10] - **区域销售表现**：2025年10月全球半导体销售额为727亿美元，同比增长27.2%，增长主要得益于美洲和亚太地区的销售，其中美洲同比增长59.6% [13] 国内产业动态与数据 - **存储产业扩产**：2030年中国存储芯片产能有望达100万片、全球市占有望达20%以上，未来4年长鑫、长存每年扩产或在15万片以上 [2] - **设备市场需求**：2025年第三季度中国及海外半导体设备企业中国区收入合计145亿美元，同比增长8%；国产化率达22%，同比提升6个百分点 [21] - **晶圆厂产能**：国内晶圆厂龙头产能利用率（稼动率）达100%，产能持续高企 [2] - **公司上市进展**：沐曦股份将于12月17日在科创板上市，长鑫IPO也在推进中 [1] 产业链环节与机会 - **半导体设备**：刻蚀和薄膜沉积为国产替代中军，强受益于本轮存储和先进逻辑扩产；根据泛林半导体测算，在此轮技术迭代中，刻蚀与薄膜沉积设备的市场有望分别实现1.7倍及1.8倍的增长 [2][20] - **国产化薄弱环节**：量检测、涂胶显影和后道测试机是当前国产化率较低的领域 [2] - **光刻胶市场**：作为半导体制造核心耗材，其本土化替代需求将持续释放，预计2025年市场规模可达123亿元 [1] 财务与指数表现 - **行业业绩**：中证半导体产业指数成份股2025年第三季度营收同比增长32.12%，已连续10个季度同比增长；净利润同比增长27.12%，连续7个季度同比增长 [16] - **指数表现**：中证半导体产业指数截至12月15日年内涨幅超过57%，区间最大上涨超80%，在同类半导体指数中弹性居于首位 [3] - **指数特征**：中证半导体产业指数聚焦设备、材料、设计等上/中游产业链，半导体设备权重超56%，材料权重约17.52%，设计权重约17.7%；前十大成份股权重合计超78% [17][18] 机构观点总结 - **国金证券**：AI技术迭代引爆存储需求，供需缺口推升价格中枢，叠加长鑫、长存等扩产项目落地，国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇 [20] - **华泰证券**：看好存储超级周期、先进逻辑和国产化机会，预计2026年全球存储市场金额同比增长39.4%；预计2026年中国半导体设备市场规模同比增长2%达510亿美元，国产化率有望达到29% [21] - **开源证券**：半导体设备自主可控是强确定性和弹性兼备的科技主线，主要源于两存上市标志存储产业加速、先进逻辑扩产现实加强以及国内晶圆厂高产能利用率 [2]

2025 年 12 月 16 日 招银国际环球市场 | 市场策略 | 招财日报 每日投资策略 宏观及行业展望 全球市场观察 宏观经济 中国经济 – 经济动能减弱 1 11 月房地产市场、耐用品消费和家庭部门新增贷款的全面下滑显示终端需求 走弱，预示 2026 年第一季度经济增长势头疲软。GDP 增速连续多个季度低 于5%可能触发新一轮政策宽松。展望未来，我们预计2026年第一季度RRR 将下调 50 个基点，LPR 将下调 10 个基点，第三季度 LPR 将再次下调 10 个 基点，而 2026 年广义财政赤字预计将维持在 8.5%的水平。我们预计 2026 年全年 GDP 增速可能从 2025 年的 5%下降至 4.8%。（链接） 敬请参阅尾页之免责声明 请到彭博 (搜索代码: RESP CMBR )或 http://www.cmbi.com.hk 下载更多研究报告 招银国际研究部 邮件：research@cmbi.com.hk | 环球主要股市上日表现 | | | | | --- | --- | --- | --- | | | 收市价 | | 升跌（%） | | | | 单日 | 年内 | | 恒生指数 ...

2025年12月14日，汇正财经2026年度资本市场策略会在上海成功举办。会议以"解析政策脉络・拆解赛道价值・共探投资新机"为核心，集结宏观经济专家、 金融机构首席、私募合伙人等业内人士，深度解读全球经济变局下的中国机遇，聚焦新质生产力与资本市场改革红利，线上各直播平台观看人次超107万， 为投资者奉上一场兼具深度与实操性的思想盛宴。 "十五五"把握长周期趋势，拥抱新产业机遇 著名经济学家马光远指出，2025年全球经济增速放缓与贸易 保护主义扰动下，中国经济"顶压前行、向新向优"的韧性尤为可贵。"稳中求进、以进促稳"的总基调为经济发展筑牢根基，积极财政政策与适度宽松货币政 策的精准协同，正在用发展确定性对冲外部不确定性。 马光远强调周期认知是投资决策的核心。他指出，要聚焦政策支持的新兴产业、未来产业及新基建 领域。 储能赛道三大趋势升级，万亿空间加速释放 汇正财经首席策略师杨首骏深入拆解储能赛道，提出2026年储能行业将迎来"长时化、智能化、市场 化"三大趋势。他指出，在"双碳"目标与AI算力爆发的双重驱动下，储能作为新能源"源网荷储"的关键环节，政策支持与市场需求形成共振，未来五年有望 保持较高增速。 杨首 ...

报告行业投资评级 - 报告维持对半导体行业的积极展望，并推荐四大核心投资主线 [2][3][4] 报告核心观点 - 展望2026年，全球半导体市场预计将同比增长26%至9750亿美元，增长主要由人工智能相关领域驱动，其中逻辑芯片预计增长32%，存储芯片预计增长39% [2][4][48] - 中国本土半导体板块有望继续跑赢其他板块及大盘指数 [2][4] - 自2024年以来，人工智能驱动投资与科技自主可控两大主题已为首推标的带来显著回报，例如中际旭创年内涨幅达407%，生益科技上涨172%，北方华创上涨64.9% [2][4] 四大核心投资主线总结 主题一：人工智能驱动的结构性增长 - 人工智能基础设施建设需求动力强劲，并非短期热潮，将支撑产业链长期持续增长 [3][5] - 下游资本支出增长动能延续：美国四大云厂商（谷歌、微软、亚马逊、Meta）2024年资本开支达2300亿美元（同比增长55%），2025年预计增至3670亿美元（同比增长59%），2026年预计进一步攀升至4950亿美元（同比增长35%）[5][7] - 需求群体持续扩容：人工智能需求已从超大规模云服务商拓展至国家主权基金与企业级客户 [5] - 创新技术快速迭代：算力、存储及网络连接技术的持续突破为硬件生态构筑根基 [5] - 应用规模化落地：企业人工智能技术采用率已攀升至88%，74%的企业在部署后12个月内实现了正向投资回报率 [5] - **人工智能供应链各环节投资机遇**： - **算力**：图形处理器（GPU）主导人工智能训练与推理；专用集成电路（ASIC）针对特定负载优化总成本 [10] - **存储**：高带宽内存（HBM）市场预计在2026-27年向第四代技术过渡，2026年和2027年需求预计同比分别增长77%和68%，市场供应缺口显著 [10][16][17] - **光模块**：加速从800G向1.6T升级，2026年硅光技术渗透率预计突破50%，1.6T光模块需求缺口预计达数百万只 [10][20][23] - **印制电路板（PCB）/覆铜板（CCL）**：人工智能服务器部署推动高端产品（如18层以上PCB、M7/M8级CCL）需求，2024年特种覆铜板价格同比上涨52% [10][25] - **晶圆代工与设备**：先进制程（7纳米以下）需求旺盛，成熟制程迎来需求外溢；2025年纯晶圆代工市场规模预计达1710亿美元，同比增长26% [10][32] - **宽禁带半导体**：碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）应用于数据中心电源架构革新，可提升能效并降低总持有成本30% [10][34] - **首推公司**：中际旭创（全球光模块龙头，目标价707元）、生益科技（领先覆铜板供应商，目标价90元）[3][20][25] 主题二：中国半导体自主可控趋势 - 半导体供应链自主可控是中国硬科技领域确定性最高、具备长期投资价值的核心主题 [3][37] - 政策支持与强劲内需推动技术突破、加速进口替代，促使本土半导体市场规模结构性扩张 [3][37] - 2024年中国半导体设备国产化率为13.6%，在刻蚀、清洗设备领域进展显著 [40][90] - **国产供应链各层级投资机遇**： - **半导体设备**：2024年全球半导体设备市场规模为1170亿美元，同比增长10%；2025年第三季度中国内地设备订单金额占比反弹至44%，9月设备进口额同比增长35%、环比增长80% [40][89][90] - **AI加速芯片**：海外先进制程GPU供应受限加剧，中国大型云厂商正优先考虑本土方案，推动国产算力产业链发展 [40] - **晶圆代工**：中芯国际与华虹半导体成为供应链本土化核心受益者；华虹半导体2025年第三季度营收创6.4亿美元新高，产能利用率超100% [41][62][86] - **模拟芯片**：2025年、2026年中国模拟芯片市场规模预计同比增长13%、11% [41] - **首推公司**：北方华创（中国领先平台型设备厂商，目标价460元）、贝克微（工业级模拟芯片标的，目标价93港元）[3][39][41] 主题三：高股息防御性配置 - 在长期利率趋平的背景下，高股息、现金流充裕的权益类资产（如中国主要电信运营商）可作为传统固定收益的替代 [3][43] - 中国主要电信运营商股息率具吸引力，截至2025年12月5日，中国移动为6.0%，中国联通为5.4%，中国电信为5.0% [43] - 中国移动、中国电信计划到2026年将派息率提升至75% [43] - **提及公司**：中国铁塔（目标价13.1港元，2025年上半年收入同比增长2.8%，净利润同比增长8.0%）[43][44] 主题四：行业整合并购 - 半导体行业并购活动在2025年保持活跃，预计2026年将进一步加速和深化 [3][46] - 半导体设备、功率及模拟芯片、光器件领域的平台型企业有望成为活跃收购方，以加速技术落地并强化本土供应链韧性 [3][46] - 2025年企业上市热潮叠加市场融资放缓，可能促使更多公司通过二级市场交易实现退出或业务拓展 [3][46] - **2025年并购案例**：包括北方华创收购芯源微（约2.35亿美元）、南芯科技收购珠海昇生微（1.6亿元）、富创精密收购Compart（30亿元收购80.8%股权）等 [47] 全球及中国半导体市场表现 全球市场展望 - 据WSTS 2025年秋季预测，2025年全球半导体销售额预计同比增长22%至7720亿美元，2026年预计同比增长26%至9750亿美元 [48] - 2026年增长动能高度集中于人工智能相关领域：逻辑芯片（占集成电路销售额45%）预计同比增长32%，存储芯片（占34%）预计同比增长39% [49] - 分区域看，2026年美洲地区预计以34%同比增幅领跑，亚太地区预计增长25% [52] 中国市场表现 - 2025年以来，中国半导体板块表现显著优于境内外主要股指，Wind半导体指数于2025年前11个月上涨47.1% [54][57] - 行业ETF表现突出：半导体设备ETF年初至今上涨约59%，半导体材料ETF上涨49%，半导体ETF上涨47% [57][61] - 自2025年年中以来，在政策支持、AI服务器需求攀升及科技自主可控进程加速推动下，半导体板块涨势进一步扩大，其中设备和材料子板块领涨 [58] 晶圆代工行业深度分析 市场格局与趋势 - 全球晶圆代工行业已从周期性增长转向人工智能驱动的结构性超级周期，2025年纯晶圆代工市场规模预计达1710亿美元，同比增长25.6% [32][62][63] - 行业增长日益集中于人工智能领域，台积电高性能计算业务营收占比从2023年第三季度的42%升至2025年第三季度的60% [67][69] - 技术持续迭代，2025年7纳米以下制程预计占据约56%的晶圆代工市场收入，台积电计划在2025年底启动N2制程量产 [67] - 地缘政治推动全球供应链重构，各国政府补贴支持本土制造产能投资 [70][73] 竞争格局与公司表现 - 市场高度集中，台积电2025年第二季度市场份额达71%，较2024年第一季度的63%显著提升 [62][83][84] - 平均售价走势分化：2025年第三季度，台积电综合平均售价同比增长15%，而中芯国际、格芯、联电、华虹半导体的晶圆平均售价同期有所下降 [77][79] - 华虹半导体2025年第三季度营收6.4亿美元创历史新高，晶圆平均售价环比上涨5%，产能利用率达109.5% [86] - 报告对华虹半导体维持“持有”评级，目标价68港元 [62][86]

市场表现与资金流向 - 周一市场成交额重回2万亿元，科技方向领涨，光模块、存储、半导体设备等AI算力与芯片产业链细分走强 [1] - 热门半导体设备ETF（561980）昨日大涨2.23% [1] - 截至12月8日，该ETF连续两日获资金净流入累计超3000万元，最新规模达27.95亿元 [2] 行业动态与催化事件 - 摩尔线程上市、沐曦股份开启申购，显示国产GPU资本化与市场化进程明显提速 [2] - 存储芯片涨价幅度扩大，据Trend Force预计，第四季度整体NAND Flash价格将持续上涨，各产品涨幅将落在20%至25%之间 [2] - 今年10月全球半导体销售总额达727.1亿美元，同比增长27.2%，环比增长4.7% [3] - 按地区划分，亚太及其它地区的销售额实现了59.6%的显著年增幅 [3] 产业链分析与前景展望 - 存储器是半导体中仅次于逻辑（GPU、CPU等）的第二大细分市场，历史表现与整个半导体周期一致但波动性更大，大市场与强周期属性并存 [2] - 随着AI驱动需求提升，可能正走在新一轮存储大周期的起点 [2] - 半导体设备位于产业链上游，是支撑芯片制造与封测的核心产业 [2] - 2025年或是国产半导体设备订单增长与业绩兑现的大年 [2] - 后续随着AI大模型驱动存储技术向3D化演进，叠加国内存储大厂扩产项目落地，国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇 [2] - 2025年国产先进制造能力稳步提升，半导体自主可控产业链不断发展 [3] - 展望2026年，在外部约束强化、先进制程扩产加速与国产化推进的三重共振下，行业或将进入“战略+景气+业绩”兑现期 [3] - 先进逻辑及存储制造能力是AI时代的底层基座，2026年将迎来存储与先进逻辑扩产共振，为国内设备与零部件提供跨周期、可明确确认的订单上行动力 [3] 相关金融产品信息 - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导体产业指数，主要聚焦半导体设备、材料、设计等上/中游产业链公司 [3] - 指数成分股集中度高，前五大权重占比约57%，前十大成分股占比超78% [3] - 指数行业分布集中度高，侧重上/中游设备、材料、设计，合计占比超90% [3]

半导体设备ETF市场表现 - 12月8日上午，半导体设备ETF（561980）盘中低开高走，拉涨1.24%，最新价报1.954元，成交额达1.03亿元，交投活跃[1][2] - 该ETF前一交易日逆势吸金1725万元，其跟踪的中证半导体指数年内涨幅达53.87%，区间最大上涨超80%，在主流半导体指数中表现位列第一[2] - 成份股表现强劲，海光信息大涨超4%，寒武纪涨3.40%，上海新阳、晶升股份、中芯国际等多股走强[1] 全球半导体行业数据与预测 - 据SIA最新数据，2024年10月全球半导体销售额同比激增33%，总额达713亿美元（约合人民币5040亿元），其中DRAM销售额同比飙升90%[3] - WSTS预测，2025年全球半导体营收将同比增长22.5%至7720亿美元，2026年将进一步增长26.3%，逼近1万亿美元大关[3] - 增长主要驱动力为AI与数据中心需求，带动逻辑芯片与存储器市场持续火热[3] 机构观点与行业展望 - 华泰证券指出，2026年继续看好存储周期，在AI数据中心的拉动下，涨价或具备持续性，国内存储芯片及配套环节均有望受益[3] - 华泰证券认为，国内代工厂以及存储IDM扩产有望在2026年开始加速，技术节点向先进制程及3D堆叠方向迈进，上游国产设备商将同步受益[3] - 华创证券认为，2025年国产先进制造能力稳步提升，半导体自主可控产业链不断发展[3] - 展望2026年，在外部约束强化、先进制程扩产加速与国产化推进导入的三重共振下，行业将进入“战略+景气+业绩”兑现期[3] 供应链自主可控与产业趋势 - 外部对华半导体限制已从先进制程产品延伸至设备、零部件与成熟节点关键产线，供应链自主可控的紧迫度显著提升[4] - 先进逻辑及存储制造能力是AI时代的底层基座，产业叙事正逐渐落地到基本面[4] - 2026年将迎来存储与先进逻辑扩产共振，为国内设备与零部件提供跨周期、可明确确认的订单上行动力[4]

掩模版是半导体自主可控的关键一步 - 掩模版是半导体生产制造过程中不可或缺的材料，其工作原理是将设计好的电路图形通过光刻等工艺绘制在掩模版上，再通过曝光转移到硅晶圆等基体材料上，实现集成电路的批量化生产 [10] - 半导体掩模版是技术要求最高的掩模版品类，其最小线宽达0.5µm，CD精度及均值偏差均为0.02µm，显著高于平板显示和PCB掩模版的要求 [12] - 从下游应用结构看，IC制造占据掩模版市场份额的60%，是最大的应用市场，而高端半导体掩模版主要被美国和日韩厂商垄断，因此其国产化对产业链具备重要战略意义 [2][15] 全球及中国掩模版市场空间 - 掩模版是核心半导体材料之一，2021年占全球半导体材料市场的12%，仅次于硅片和电子特气 [3][25] - 全球半导体掩模版市场规模有望在2025年达到60.79亿美元，同比增长7% [4][26] - 中国大陆半导体掩模版市场规模从2017年的9.12亿美元增长至2022年的15.56亿美元，2017-2022年复合增速达11.3%，2023年进一步增至17.78亿美元，同比增长14.27% [4][30] - 中国大陆是全球第二大半导体材料市场，2024年占全球市场的19.95% [23] 掩模版市场格局与生产 - 掩模版大部分由晶圆厂自供，占比达65%，第三方市场主要被美日厂商垄断，其中Toppan、福尼克斯、DNP分别占11%、10%、8% [19] - 掩模版生产流程包括CAM图档处理、光阻涂布、激光光刻、显影、蚀刻等环节 [17] - 随着制程提升，所需掩模版层数增加，台积电130nm制程需约30层掩模版，而14nm/10nm制程则需约60层 [33] - 先进制程推高掩模版成本与复杂度，16/14nm SoC所需掩模版成本约500万美元，占整体成本1.5%，而7nm SoC成本增至1500万美元，占比升至2.5% [41] 空白掩模版是核心原材料 - 空白掩模版是半导体光掩模版的核心部件，其基本结构是在石英面板上镀一层光学薄膜（如铬、硅化钼） [5][44] - 空白掩模版是构成光掩模版的主要成本项，根据龙图光罩数据，2021-2023年采购原材料中空白掩模版占比分别为64%、58%、53% [5][46] - 按基板材料分类，掩模版主要包括高精度的石英掩模版（用于功率半导体、MEMS传感器等）和中低精度的苏打掩模版 [45] - 2024年全球空白掩模版市场规模约为18亿美元，中国大陆市场规模约为4亿美元（约28亿元人民币） [5][62] 空白掩模版技术壁垒与竞争格局 - 空白掩模版生产工艺存在诸多技术难点，高端产品要求基板杂质含量极低，对光学性能、缺陷控制要求极高 [51] - 最先进的EUV掩模版制造难度大，缺陷必须接近零水平，且需降低3D效应 [52] - 全球空白掩模版市场主要被日本厂商垄断，包括HOYA、信越、AGC等，其中HOYA在EUV和DUV空白掩模版市场均占据主导份额 [7][53][55] - 韩国厂商如S&S Tech、SKC等处于追赶阶段 [8][53] 空白掩模版国产化现状与机遇 - 国产空白掩模版供应商产品主要集中于平板显示、PCB、成熟制程IC等领域，在G6及以下掩膜基板已基本实现国产化，但在大尺寸、中高端小尺寸及半导体空白掩模版领域仍依赖进口 [60] - 中国大陆庞大且增长的晶圆产能为空白掩模版国产化提供空间，截至2025年8月，中国大陆晶圆产能达259万片/月，其中先进制程产能16.7万片/月 [61] - 聚和材料拟通过收购韩国SK Enpulse的空白掩模业务介入该领域，收购金额约680亿韩元（折合约3.5亿元人民币），以弥补国内高端空白掩模版的缺失 [8][66][67]