当2025 Inclusion外滩大会用四天时间展现了科技如何从宏大叙事走向日常生活，A股市场正上演一场精彩的"科技树轮流开花"大戏。 9月16日，沪指在3900点关口蓄势，日K线三根小阴线，但并不妨碍大科技主线百花争艳。半导体、算力、人形机器人、新能源汽车产业链等轮番走强。 汽车产业链中，豪恩汽电盘中突破200元/股大关，续创历史新高。万向钱潮、朗博科技、均胜电子等均涨停。 | 叠加 · 导出数据 导出图形 | | 区间统计 | 前复权、显 ○ √ 2 ) | | 301488 豪恩汽电 | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 150.698 ↑ MA20:124.233 ↑ | | | 设置均线 ~ | | | | | | | | 2025/6/4-2025/9/16(75根) ★ | | | 交易中 CNY | | | | | | 1 | 1 141 | | *1 | 委比 | -8.17% 季美 | | -21 | 行情 | | | | | 203.15 | 英T | 193.50 | 17 | | PF IT ...

每经记者｜王砚丹 每经编辑｜赵云 | 叠加 · 导出数据 | 号出图形 | 区间统计 | 前复权 · 显 () | 1 231 | | 301488 豪恩汽电 | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | :150.698 ↑ MA20:124.233 ↑ | | | 设置均线 ~ | | | | | | | | | | 2025/6/4-2025/9/16(75根) ↑ | | | 交易中 CNY | | | | | | 1 | | 1 141 | *1 | | 委比 | -8.17% 委差 | -21 | | 行情 | | | | | | 203.15 | 菜工 | 193.50 | 17 | PE ITM | | | | | | 203.15 | | 卖山 | 193.40 | 19 | 总收入 | | | | | | | 174.24 | 卖三 | 193.36 | 2 | 净利润 | | | | | | | | 卖二 | 193.22 | 100 | 毛利率 | | | | | | | 145.33 | ...

行业与公司 * 半导体行业 特别是存储 模拟芯片和算力ASIC领域[1][2][4] * 涉及公司包括德明利 江波龙 佰维存储 兆易创新 翱捷科技 芯原股份 中芯国际 华虹半导体 圣邦股份 纳芯微 思瑞浦 杰华特等[1][6][7][8][9][27] 核心观点与论据 行业趋势与驱动因素 * 半导体行业正经历宏观政策周期 产业库存周期 企业盈利周期和AI创新周期的共振[2] * ETF等资金规模快速扩容带来半导体估值中枢上移 市值空间可能远大于EPS上修空间[2] * 北美及本土市场算力资本开支高速增长是2025年主要景气推动因素[1][2] * 全球模拟芯片行业进入周期向上阶段 TI和ADI收入在连续9个季度同比下降后开始转正[4] * 存储行业经历周期回暖 各厂商业绩逐季度改善 在全球2500亿美元存储市场中 国内厂商在中高端应用占比仅10%~20% 存在约800亿美元的国产化空间[10] * 中国占全球模拟芯片市场约35% 是TI ADI MPS等海外大厂主要来源地 三家来自中国年收入合计约63亿美元 国产替代空间充足[5] * 地缘政治促使国内企业加速自主研发与本土供应链建设 中国与西方半导体生态系统可能走向脱钩[22] 政策与监管影响 * 商务部从2025年9月13日起对原产于美国的40纳米及以上工艺通用接口芯片和三级驱动芯片发起反倾销调查 调查期限通常一年 特殊情况可延长6个月[4] * 2022年至2024年 美进口相关模拟芯片产品量累计增长37% 但价格累计下降52%[4] * 2025年8月央媒指出海外芯片如英伟达H20存在后门风险[18] * 美国扩大实体清单 中国对美模拟芯片反倾销调查等事件推动本土半导体自主可控进程[1][6][26] 公司表现与推荐 * 存储环节重点推荐德明利 江波龙 佰维存储和兆易创新 受益存储涨价和自主可控[1][6][10][16] * 算力ASIC方向重点推荐翱捷科技与芯原股份 受益算力资本开支增长和本土先进制程能力提升[1][7] * 中芯国际2025年二季度产能利用率达92.5% 创2022年三季度以来新高 优于海外同业七八成的水平[2][9] * 国内模拟芯片公司纳芯微和赛盟股份2025年二季度创季度新高 思瑞浦达历史次高水平[8] * 圣邦股份2024年收入33.5亿人民币 与国际大厂相比仍有较大差距[8] * 博通第三季报总收入160亿美元 其中半导体收入92亿美元 AI半导体收入52亿美元占比提升至65% 主要客户需求持续增长 一家潜在新客户下单超过100亿美元[17] * 芯原股份二季度新签订单11.83亿元同比增长150% 设计服务占7亿多元 在手订单30.25亿元 定制业务占比近90% 预计一年内转化比例81% 三季度截至9月11日新签订单12.05亿元同比增长85.88%[21] * 翱捷科技新增客户深圳大普威 定制业务销售量约1.2亿元占公司收入约4% ASIC订单充足多数采用先进制程[20] 产品与技术进展 * 华为发布新一代麒麟9020芯片[2] * 谷歌第七代TPU Ironwood发布 单片分值算力达到4614 TFLOPS与英伟达GB200看齐[17] * 阿里巴巴开发新的AI芯片用于推理任务 与英伟达产品兼容并采用国内晶圆厂代工[18][19] * 百度昆仑芯P800国内实现万卡集群部署 累计部署超过数万片 最大集群规模超过3万卡 在中国移动2025-2026年人工智能通用计算设备三个集采项目中分别拿下70% 70%和100%份额 总订单金额达10亿级别[18][19] * 翱捷科技8,601平台持续放量 8,603平台预计四季度上市 8,662平台首发于G9手机 新一代6纳米8核智能手机芯片即将回片并搭载20 TOPS算力[20] * 芯原股份并购新来智融 新来智融拥有约100名员工 主要业务基于RISC-V架构的IP开发 2024年收入约7700万元 2023年收入约6900万元 2025年与北京理工大学签订4.87亿元国产处理器开发套件采购项目[23][24] 市场供需与价格 * 存储市场价格上涨 DDR4和LPR DDR4受旧制程停产影响价格大幅上涨[2][11] * 存储原厂从2025年3月开始减产但价格回升 整体存储价格指数仍处于较低水平[11] * 供给端有强烈涨价动力 需求端服务器需求上升 阿里巴巴未来三年计划投入超过3800亿元 腾讯资本开支增加[13] * 手机进入传统旺季 新机容量增加推动价格上涨 国内企业签订长单 现货市场价格滞后两到三个月反映[2][13] * 下半年服务器内存及相关DDR产品涨幅较好 四季度可能赚取一整年利润[2][14] 其他重要内容 * 本土算力链经历戴维斯双击初期 但半导体整体板块涨幅相对落后 尤其是半导体代工 设备 模拟存储方向涨幅不大 与台积电全年5%增速上修 中芯国际及华虹维持稼动率满载订单展望乐观情况不匹配[1][3] * 模拟芯片是电子终端产品基础组件 在数据中心及AI端侧落地可带来增量[5] * 在先进封装方面 手机PC端侧及云端企业级应用都迎来毛利率上升机会 计算架构变化推动存储架构变化[10] * 云厂商可选择多种推理芯片方案 合规自研项目最有希望成为主要选项[18] * 新元股份（芯原股份）通过并购新来智融补全数字IP领域布局 长期将在AI领域进行更多布局 高速Serdes IP是未来版图不可或缺部分[23][25]

ABF胶膜基本概况 - ABF胶膜是一种用于半导体封装积层工艺的关键绝缘材料，由环氧树脂基绝缘薄膜构成，具有优异绝缘性能、易于加工、低热膨胀性及与铜层强结合力等特点，通过在芯片表面构建多层布线结构实现高密度互联[5][7] - ABF膜由支撑介质(PET)、ABF树脂和保护膜三层构成，其中ABF树脂包含环氧树脂体系、固化剂系统和特殊填料三个部分，固化剂种类影响介电性能、耐热性能和吸水率等关键性能[9] - 全球ABF产品由日本味之素垄断，根据固化剂不同分为酚醛树脂固化型GX系列、活性酯固化型GY系列和氰酸酯固化型GZ系列，分别适用于不同应用领域[11] - 硅微粉等表面改性填料对ABF性能至关重要，随着硅微粉填料质量分数从38%增加到72%，热膨胀系数从46降至20(10^-6*C^-1)，杨氏模量从4.0GPa提升至13GPa，介电损耗从0.019降至0.0044[12][14] 技术原理与工作机制 - ABF胶膜工作原理基于热固性和介电特性，在封装过程中通过半加成法SAP在100-150℃、10-50kgf/cm²压力下软化并附着芯片表面，随后通过激光钻孔或光致成孔形成微孔，进行化学镀铜形成电路通路[15] - SAP与MSAP最大区别在于绝缘介质上的种子层，SAP通过化铜工艺沉积厚度约1μm的化学铜，MSAP则使用厚度2-3μm的电解铜箔，化铜层比电解铜更易去除，利于实现高密度线路[17] - 侧蚀是阻碍实现更小线宽线距的主要因素，铜层越薄闪蚀时间越短侧蚀量越小，线路顶部两侧边缘因尖端效应最易遭受侧蚀，形成不理想的梯形截面[19][20] - 加成法直接在含光敏催化剂的绝缘基板上进行选择性化学沉铜绘制电路图，不存在蚀刻过程因此无侧蚀问题，可制作更细电路，最小线宽线距能力加成法＞半加成法＞改良型加成法＞减成法[22] - ABF材料本身光滑平坦无玻璃纤维布，与铜结合力强，为SAP/mSAP工艺提供完美基底，能实现线宽/线距小于10μm/10μm线路，最先进ABF材料可实现2μm/2μm线宽/线距，相当于人类头发直径1/30[22] 应用情况与比较优势 - ABF核心应用围绕对高密度互连、高频高速性能及高可靠性有极致要求的先进封装领域，通过实现10μm以下极细线路成为支撑摩尔定律延续的关键使能技术[25] - 主要应用于构建高端芯片与封装基板间精密电路网络，应用范围包括高性能计算领域CPU、GPU、AI加速器，5G通信基站和终端芯片，自动驾驶汽车电子及高端消费电子等[26] - 应用高度集中于科技发展核心赛道，高性能计算是最大需求来源驱动技术向更细线宽更低损耗发展，5G通信和汽车电子是未来增长最快潜力市场，对材料在特殊环境下可靠性要求更高[28] - 与传统封装材料如BT树脂、FR-4相比具有明显优势，成为高端芯片封装首选材料，特别在需要高速度、高频率和高I/O数量应用中[29] 市场分析 - 2024年全球IC封装基板市场整体规模预计达960.98亿元，到2028年达1,350.32亿元，2024-2028年复合年均增长率8.8%[31] - 2024年中国大陆与中国台湾市场规模预计达196.61亿元和264.04亿元，2028年增长至276.26亿元和371.02亿元[31] - 2024年全球存储芯片封装基板市场规模预计134.89亿元，2028年189.54亿元；逻辑芯片封装基板市场规模394.25亿元，2028年553.98亿元；通信芯片封装基板市场规模309.24亿元，2028年434.53亿元；传感器芯片封装基板及其他市场规模122.59亿元，2028年172.26亿元[31] - 2024年中国大陆存储芯片封装基板市场规模预计43.25亿元，2028年60.78亿元；逻辑芯片封装基板市场规模74.71亿元，2028年104.98亿元；通信芯片封装基板市场规模47.19亿元，2028年66.30亿元；传感器芯片封装基板及其他市场规模31.46亿元，2028年44.20亿元[32] - 2024年中国台湾存储芯片封装基板市场规模预计7.92亿元，2028年11.13亿元；逻辑芯片封装基板市场规模187.47亿元，2028年263.42亿元；通信芯片封装基板市场规模52.81亿元，2028年74.20亿元；传感器芯片封装基板及其他市场规模15.84亿元，2028年22.26亿元[33] - 全球FC-BGA封装基板市场规模约507.37亿元占比53.70%，FC-CSP封装基板市场规模约151.17亿元占比16.00%，WB-CSP/BGA封装基板市场规模约286.28亿元占比30.30%[37] - 2023年全球IC封装基板市场总规模944.83亿元，其中BT类IC封装基板市场规模437.71亿元，ABF类IC封装基板市场规模507.12亿元[39] - 2023年全球ABF膜市场规模约4.71亿美元，预计2029年达6.85亿美元，增长由高性能计算需求爆发、5G通信普及、云计算基础设施投资和汽车电子化浪潮驱动[43] 竞争格局 - ABF膜核心生产商日本味之素市场占有率超95%，其他少数日本公司和中国台湾、中国大陆公司尝试进入或少量生产类似产品但市场影响力远不及味之素[45] - 味之素垄断地位建立在专利壁垒、技术know-how、客户认证壁垒和规模经济效应等多重技术护城河上，从样品测试到大规模采购通常需2-3年时间[48] - 中国台湾、韩国与日本IC封装基板厂商产值占整体产值比例超85%，中国台湾厂商为全球最大IC封装基板供应者约占整体产值32.80%，中国大陆内资自主品牌IC封装基板厂商约占整体产值3.43%[54] - 2023年全球前十大封装基板供应商及市占率分别为：欣兴电子16.00%、三星电机9.90%、揖斐电9.30%、AT&S 9.10%、南亚电路8.70%、新光电气7.60%、LG Innotek 6.60%、京瓷集团5.20%、景硕科技4.80%及信泰电子4.60%[55] - 全球BT封装基板前五大厂商分别为三星电机12.80%、LG Innotek 12.80%、信泰电子10.00%、大德电子7.10%及欣兴电子6.90%[57] - ABF载板项目技术难度高投资周期长行业进入壁垒高竞争格局相对固化，当前ABF载板主流层数由10层提升至12-14层，欣兴可做到32层，景硕14层，南电8-16层，大陆企业越亚半导体可实现14-20层以上产品突破[58][62] - 从线路细密度上，BT载板线路在12微米以上，ABF线路细密度进入6-7微米，2025年正式进入5微米竞争；常规BT载板尺寸基本几毫米，AB载板常见35mmX35mm、100mmx100mm甚至200X200mm整合性芯片多用于AI与高性能运算[63] - 中国大陆有深南、越亚、兴森、华进等具备小批量生产线宽/线距12/12-15/15μm FCBGA封装基板能力，全球ABF封装基板前五大厂商分别为欣兴电子23.90%、揖斐电13.80%、AT&S 11.80%、南亚电路11.40%及新光电气11.30%[63] - 深南电路、安捷利美维、珠海越亚、兴森科技四大内地基板厂商市场占比约6%，中国大陆厂商市场份额较小仍以BT载板为主，ABF载板等高端产品领域国产化率极低[63] 产业链分析 - 上游原材料包括环氧树脂、固化剂、填料、溶剂与其他添加剂，环氧树脂主要使用溴化环氧树脂或磷系阻燃环氧树脂，需要高纯度、高耐热性和低介电常数，日本三菱化学、韩国国都化学是主要供应商[78] - 固化剂主要使用胺类固化剂或酸酐类固化剂，需要精确控制固化速度和固化后材料性能，填料通常使用二氧化硅纳米颗粒调节热膨胀系数和改善机械性能，填料粒径、分布和表面处理对最终产品性能有极大影响[78] - 上游原材料质量和稳定性对ABF性能至关重要，真正壁垒在于味之素独有的固化剂系统和精密配方，以及如何对填料进行表面处理和粒度控制，这是知其然不知其所以然的关键[79] - 中游制造环节是整个产业链绝对核心和价值高地，目前被日本味之素公司垄断占比超95%，包含树脂合成与改性、填料处理与分散、薄膜涂布工艺、半固化控制和分切与包装等精细控制环节[80] - 中游环节技术诀窍是多维度的，包括材料配方壁垒、工艺制程壁垒、设备壁垒和认证壁垒，因此中游环节利润最高但也最难突破[81] - 下游应用主要集中在高端芯片封装领域，包括FC-BGA封装、FC-CSP封装、2.5D/3D封装和系统级封装，下游客户对ABF材料性能、一致性和稳定性要求极端苛刻，通常有超50项技术指标需要满足[82][83] - 一旦认证通过不会轻易更换供应商形成极高客户粘性，最终产品决定全球对ABF需求总量和技术方向[84] 技术分析 - ABF材料配方是最高层次技术壁垒，采用经分子结构设计的高性能改性环氧树脂体系，需要平衡流动性、粘度和反应活性等多种性能，通过引入萘环、联苯等刚性结构提高耐热性，引入柔性链段改善韧性[86] - 主体树脂选用高纯度双酚A型环氧树脂，关键指标需满足环氧当量180-190g/eq、水解氯含量≤50ppm、金属杂质总量≤10ppm，该级别树脂需通过二次精馏提纯，提纯收率仅60%-70%，生产成本提升30%以上[86] - 为满足高频高温封装需求，需通过氰酸酯与马来酰亚胺对主体树脂进行共聚改性，形成环氧树脂-氰酸酯-马来酰亚胺三元交联网络，使介电常数从改性前4.0-4.2降至3.5以下，介电损耗从0.012-0.015降至0.01以下[87] - 玻璃化转变温度从改性前140-150℃提升至180℃以上，热分解温度从320℃提升至380℃以上，满足150℃长期使用需求，改性过程需精准控制单体摩尔比偏差超±5%会导致性能失衡[87] - 共聚反应需在80-90℃预聚2-3小时、120-130℃后聚1-2小时，反应转化率需≥98%，若转化率不足＜95%残留氰酸酯与马来酰亚胺单体易在后续工艺中挥发形成膜层针孔或导致介电损耗升高[87] - 转化率超99%会引发过度交联使树脂熔体粘度升高＞5000cP/150℃丧失填充流动性，对反应温度曲线、催化剂用量控制精度要求极高，目前仅日本味之素能实现规模化生产中转化率波动≤1%[87] - ABF胶膜采用复合固化剂系统，由主固化剂、潜伏性固化剂、促进剂按3:6:1质量比复配而成，主固化剂选用咪唑类衍生物提供基础交联活性，潜伏性固化剂采用微胶囊包覆型2-乙基-4-甲基咪唑[88] - 微胶囊包覆率需≥90%，常温下可阻隔主固化剂与树脂反应储存期＞6个月/25℃，120℃以上壁材破裂释放活性成分启动固化反应，促进剂选用有机膦化合物通过降低固化反应活化能调控固化速度[88] - 固化起始温度需严格匹配FC-BGA载板压合工艺窗口130-140℃，偏差超±5℃引发工艺适配问题，起始温度＜125℃导致固化启动延迟压合初期胶膜流动性过剩线路偏移量＞1μm[89] - 起始温度＞145℃导致固化启动过快胶膜未充分填充基板间隙形成空洞，起始温度控制依赖微胶囊壁材厚度50-100nm与包覆均匀性厚度偏差±10nm[89] - 150℃下凝胶时间需控制15-20分钟以适配标准工艺节拍，凝胶时间＜15分钟导致胶膜在预热阶段开始固化压合时无法流动填充，凝胶时间＞20分钟导致压合结束后固化未完成后续图形化工艺中出现膜层变形[90] - 固化速度通过促进剂浓度动态调控，促进剂添加量每增加0.05%凝胶时间缩短2-3分钟，但浓度超0.15%会导致固化放热峰温度升高＞180℃引发树脂热降解，这种精准调控需基于大量反应动力学实验[90] - 核心填料为高纯度球形硅微粉占胶膜总质量30%-40%，关键指标需满足SiO₂含量≥99.99%、杂质离子总量≤5ppm、D10≥1μm、D50=2-3μm、D90≤5μm、粒径均匀性偏差≤2.5、球形度≥98%[91] - 该级别硅微粉需通过熔融-雾化-分级工艺制备，雾化压力需控制5-8MPa确保球形度，分级精度需达±0.5μm确保粒径分布，国内企业目前分级精度仅±1μm需通过多次分级提升纯度收率不足50%[91] - 为提升硅微粉与树脂基体界面结合力，需采用硅烷偶联剂进行表面改性，偶联剂用量占硅微粉质量0.8%-1.2%，用量不足＜0.6%导致界面结合力不足剥离强度＜12N/m，湿热测试后剥离强度损失超40%[92] - 用量过多＞1.5%导致偶联剂自聚形成界面缺陷缺陷率＞5%，改性温度80-90℃下反应2-3小时，温度偏差超±5℃或时间偏差超±30分钟导致接枝率波动，接枝率需控制85%-90%[92] - 针对高功率芯片散热需求，需添加氮化硼、氧化铝等功能型填料制备高导热ABF膜导热系数＞1.5W/m・K，氮化硼需经超声剥离制备纳米片厚度5-10nm直径100-200nm[93] - 氧化铝需进行羟基改性接枝率≥70%，两种填料混合比例需控制h-BN:氧化铝=3:7，比例偏差超±10%导致导热系数波动＞0.2W/m・K，同时需确保介电性能无劣化Dk＜4.0、Df＜0.012[94] - 涂布工艺在微米级基材上实现高精度膜层制备，需同时控制厚度均匀性、表面粗糙度和溶剂残留三大核心指标，基材选用12μm厚PET离型膜需满足雾度≤1%、表面张力≥40mN/m、热收缩率≤0.5%/150℃[95] - 浆料固含量需控制50%-60%，粘度需控制2000-3000cP/25℃，粘度波动超±100cP导致涂布厚度偏差超±5%，需通过在线粘度监测实时调整溶剂添加量[95] - 采用狭缝涂布工艺，模头加工精度需达Ra≤0.1μm，模头间隙需控制10-20μm，涂布厚度湿膜厚度5-10μm干膜厚度2-5μm，厚度公差需控制±2%，偏差超±3%导致后续压合时胶膜用量不足或线路埋入过深[96] - 干膜表面粗糙度Ra＜50nm，粗糙度超80nm导致光刻时胶膜与光刻胶附着力不足附着力等级＞2级，显影后线路边缘毛糙毛糙度＞0.5μm，涂布速度5-8m/min，速度波动超±0.1m/min导致厚度均匀性下降[96] - 干燥过程采用梯度升温烘箱，温度曲线严格设定60℃→80℃→100℃→120℃→140℃，每区温度偏差±0.5℃，低温区缓慢挥发50%溶剂避免快速挥发形成针孔，高温区彻底去除残留溶剂残留量需≤0.5%[97] - 烘箱风速需控制0.5-1m/s，风量500-800m³/h，风速波动超±0.1m/s导致膜层局部过热温度偏差＞5℃引发树脂提前固化影响后续压合性能[98] - 压合工艺在高温高压下实现界面融合-交联固化-应力释放协同过程，需控制压力均匀性、温度曲线和真空度三大关键参数，BT树脂芯板需进行等离子清洗功率200-300W时间30-60s去除表面油污与氧化层[99] - ABF胶膜需在80℃下预热30分钟消除储存过程中内应力内应力≤5MPa，内应力超10MPa导致压合后膜层翘曲翘曲度＞5mm/m[99] - 采用真空热压机，压合过程分预热、加压、固化、降温四个阶段，预热阶段升温速率5℃/min从室温升至120℃保温10分钟，加压阶段压力从0MPa升至5-10MPa升压速率0.5MPa/min压力均匀性控制±0.2MPa[100] - 固化阶段升温至150℃保温20分钟温度偏差±1℃，固化不足固化度＜92%导致后续工艺中膜层变形，固化过度固化度＞98%导致膜层脆化，降温阶段降温速率3℃/min从150℃降至室温，降温过快导致界面应力集中应力＞15MPa引发分层分层率＞2%[100]

机构龙虎榜交易情况 - 当日机构龙虎榜上榜32只个股 净买入17只 净卖出15只 [1] - 机构买入前三名个股为工业富联3.38亿元 东材科技2.45亿元 景旺电子2.4亿元 [1] - 景旺电子获1家机构净买入2.4亿元 公司是国内少数产品类型覆盖RPCB、FPC和MPCB的厂商 [2] 存储行业动态 - 闪迪宣布对所有渠道和消费类产品价格执行10%普涨 行业媒体称长江存储四季度将跟进涨价 [2] - 东方证券指出闪迪价格上调10%以上 预计将开启新一轮定价周期 供需缺口持续扩大 [3] - 需求端受AI应用推动 数据中心、客户端、移动领域存储需求强劲 供应端因产能转向下一代节点及财务困境导致紧缩 [3] - 隔夜美光、闪迪等美股存储龙头集体大涨 [2] - 德明利企业级存储应用于服务器、数据中心、云计算场景 [2] - 香浓芯创主要代理SK海力士存储器(占比80%)及联发科主控芯片(占比20%) 其中DRAM占比70% NAND和SSD占比30% [2] 半导体技术进展 - 英伟达推出Rubin CPX专用GPU 采用GDDR7内存提升海量数据上下文处理速度 [3] - 国泰海通认为Rubin CPX硬件层面分拆AI推理计算负载 内存升级推动DRAM量价齐升 [3] - 长存三期公司成立有助于打破三星、海力士垄断 推动国产设备/材料/零部件增长空间 [3] 有色金属行业 - 炬申股份为铝产业链专业第三方综合物流服务提供商 [4] - 湖南白银主营业务为白银冶炼和深加工 配套铅冶炼 综合回收金、铋、锑等有价金属 [4] - 银河证券指出美联储9月降息25基点概率达89% 流动性宽松利好工业金属价格 [4] - 国内8月制造业PMI回升0.1%至49.4% 下游加工企业开工率回升 供应端因冶炼厂检修产量环比下降 社会库存去化加速 [4]

行情表现 - 9月12日存储板块开盘大涨 德明利涨停 东芯股份、江波龙、香农芯创、普冉股份、朗科科技、兆易创新、佰维存储等集体大涨[1] 公司业务定位 - 兴森科技系国内本土IC封装基板行业先行者 IC封装基板应用于手机内存条等领域[3] - 德明利建立完善存储产品矩阵 涵盖移动存储、固态硬盘、嵌入式存储等[3] - 东芯股份系中国大陆少数能同时提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM完整解决方案企业 主营非易失性存储芯片与易失性DRAM[3] - 江波龙为国内存储模组领先企业 内存产品线覆盖DDR内存条 应用于服务器、终端及电竞领域[3] - 兆易创新系国内存储领域龙头 业务涵盖存储器、微控制器及传感器 闪存芯片全球无晶圆厂供应排名第一[3] 行业动态与事件 - 隔夜美光、闪迪等美股存储龙头集体大涨[5] - 闪迪9月5日宣布全渠道消费类产品价格普涨10% 供应链消息称长江存储四季度将跟进涨价[5] - 英伟达9月9日推出Rubin CPX专用GPU 采用GDDR7内存提升海量数据上下文处理速度[5] - 长江存储三期公司于2025年9月5日正式成立 标志扩产计划进入新阶段[5] 机构观点与数据 - 闪迪涨价10%标志新一轮定价周期开启 供需缺口扩大：AI推动需求增长 供应端因产能转向高密度节点及财务困境导致紧缩[6] - 2025年第二季度全球DRAM市场规模季增17%至309亿美元 受AI风潮推动合约价上涨及HBM出货增长[6] - 英伟达Rubin CPX硬件拆分AI推理负载 内存升级推动DRAM量价齐升[6] - 长江存储三期项目有望打破三星/海力士垄断 推动国产设备/材料/零部件增长[6]

【导读】市场大涨，基金公司最新研判 9月11日，市场全天持续走强，三大指数强势反弹，创业板指和深证成指双双再创年内新高。截至收 盘，沪指涨1.65%，深证成指涨3.36%，创业板指涨5.15%。 盘面上，市场热点轮番活跃，全市场超4200只个股上涨。受美股甲骨文股价大涨影响，AI链领涨两 市。此外，非银、军工、通信、电子板块也有不错涨幅。 二是美国非农就业低于预期，美联储大概率重启降息，叠加人民币升值与PPI改善的预期，外资持续加 仓中国市场。国际金融协会（IIF）报告显示，8月份外国投资者向新兴市场股票和债券投资组合投入近 450亿美元，创下近一年来的最高规模。 光大保德信基金表示，中期来看，美元降息周期逻辑没有发生改变。海外方面，美国长久期债务压力累 增等因素削弱美元避险属性；国内方面，后续还有"反内卷"细则助力供需平衡、"十五五"产业机会释放 等投资线索有待发掘。内外利好因素驱动下，A股有望延续长期向好格局。 关注AI、港股互联网、"反内卷"、非银金融等方向 多位业内人士表示，多因素共振助力市场大涨。展望后市，内外利好因素驱动下，A股有望延续长期向 好格局。关注AI、港股互联网、反内卷、非银金融等方向。 ...

新华财经上海9月11日电 2025年以来，私募证券产品赚钱效应显著，平均收益率达20.41%，其中股票策 略产品表现亮眼，取得了15.38%的平均收益率。业内人士表示，从投资主线来看，后市可关注AI算 力、半导体自主可控、固态电池、人形机器人、卫星、可控核聚变及创新药等领域。 私募排排网最新数据显示，截至8月31日，全市场有业绩记录的10135只私募证券产品，今年以来平均收 益率达20.41%，其中9208只产品实现正收益，正收益占比高达90.85%，为投资者带来可观回报。 多资产策略以15.61%的平均收益率仅次于股票策略，其良好表现主要得益于对股票资产的及时增配。 数据显示，有业绩记录的1279只多资产策略产品中，1150只实现正收益，正收益占比89.91%。 对于年内A股市场的上涨逻辑，富达国际亚洲经济学家刘培乾分析认为，这并非单一因素驱动，而是政 策调整、流动性改善、经济基本面增强等多重利好共振的结果。他同时提到，临近十一国庆假期，旅游 支出数据与房地产每周成交数据将成为观察经济复苏节奏的重要前瞻信号，为市场后续走势提供参考。 展望后市，国金资管权益团队表示，预计市场将延续震荡上行趋势，风格或逐步偏向 ...

投资顾问业绩表现 - 方正证券投资顾问洪晓伟在公募基金模拟配置组合评比中获8月月榜第二名 模拟组合总收益率超35% [1][2] - 投资策略采用自上而下方式 重点配置半导体、PCB、CPO等高景气板块 并挑选业绩增速高的个股进行中长期持有 [2] - ETF和公募基金主要仓位集中在芯片半导体 并于8月26日进行空仓等待 实现较好收益与回撤控制 [2] 市场观点与板块机会 - 认为A股市场呈现震荡上行的"慢牛"特征 创业板指和科创50指数涨幅显著 [2] - 驱动因素包括政策支持（如中长期资金入市）、科技领域突破（如AI算力、芯片）及部分行业景气度提升 [2] - 看好科技成长（TMT）板块 因AI算力、半导体自主可控、创新药等成长赛道景气度高 龙头公司业绩拉动 [2] - 关注贵金属（黄金） 因避险需求和货币宽松预期支撑 [2] - 看好机器人与智能制造 因产业推进（如特斯拉人形机器人量产）和政策支持（"人工智能+"行动方案） [2] - 关注固态电池 因技术突破（行业龙头研发进展）和行业规范（团体标准推进） [2] - 关注金融与低估值蓝筹 因券商业绩受益市场活跃 保险权益配置提升 估值修复潜力大 [2] - 市场可能从单一成长主线向多主线轮动格局切换 可留意周期弹性和金融龙头等板块的补涨潜力 [2] 投顾服务理念 - 强调"三分投七分顾" 将更多时间用于客户交流与探讨 通过投研成果展示和优质个股推荐建立客户信任 [3] - 服务创新举措为"投顾+量化" 即选取优质底部放量个股和高景气度ETF 配合公司量化T0策略进行中长线持有 [3] - 量化系统通过每日高抛低吸降低客户持仓成本 提升客户赚钱概率 [3]

市场表现 - A股市场回暖 电池 光伏设备 CPO 创新药板块涨幅居前[1] - 创业板指全天上涨 截至14:00涨幅接近5%[1] - 创业板ETF（159915）交投活跃 盘中成交额突破55亿元 位居深市ETF第一[1] 创业板指数结构 - 创业板指数战略性新兴产业权重占比92%[1] - 新一代信息技术领域占比34%[1] - 新能源汽车领域占比24%[1] - 生物领域占比12%[1] 投资策略观点 - 9月市场保持震荡上行概率较大 但上行斜率较8月可能放缓[1] - 市场驱动力量来自赚钱效应积累后增量资金流入形成的正反馈[1] - 后市将继续沿着低渗透率赛道展开[1] 重点投资领域 - AI算力 半导体自主可控 固态电池 商业航天 可控核聚变 创新药是当前主战场[1] ETF产品特征 - 创业板ETF（159915）近一个月日均成交额超50亿元[1] - 产品流动性好 管理费率仅为0.15%/年[1] - 产品规模在同类中领先 助力投资者低成本布局新兴产业发展机遇[1]