行业核心观点 - AI算力、先进封装与汽车电子“三轮驱动”，开启半导体测试设备量价齐升窗口期 [1][2] 半导体测试设备行业概况 - 半导体测试设备是集成电路产业链的核心装备，是决定产能效率与产品良率的关键瓶颈 [1] - 测试环节贯穿晶圆制造(CP)与封装(FT)全生命周期，承担“剔除早期失效”与“把好最后一关”的重任 [1] - 在半导体后道产线设备投资中，测试设备价值量占比最高，根据SEMI数据，2025年测试设备在后道产线投资中占比预计达63.6% [1] - 测试系统由测试机(ATE)、探针台(Prober)与分选机(Handler)三大核心环节构成，协同实现全自动化测试闭环 [1] 三大核心设备环节 - 测试机作为测试系统的“大脑”，负责运行程序并处理电性数据，其中SoC与存储测试机因技术壁垒最高，占据约80%的市场份额 [1] - 探针台作为CP环节的“精密执行器”，在先进制程下向高精度对位与MEMS探针卡加速迭代 [1] - 分选机作为FT环节的“自动化搬运工”，平移式与转塔式凭借高产出(UPH)与复杂封装兼容性成为主流 [1] 三大驱动因素分析 - **AI算力驱动**：芯片复杂度跃迁导致测试向量深度指数级膨胀，单芯片测试时间成倍延长，驱动机台需求“量增”；千瓦级功耗芯片对设备的主动热管理及信号完整性提出极端要求，推升单机价值量 [2] - **先进封装驱动**：Chiplet架构使得KGD测试成为刚需，测试节点由封测向晶圆环节前移；异构集成与系统复杂度上行推动SLT系统级测试需求，形成了ATE之外的流程新增量 [2] - **汽车电子驱动**：智能车芯片数量呈翻倍增长，AEC-Q100严苛标准下的三温循环测试使得三温探针台与三温分选机需求刚性放大，测试设备在汽车电子领域具备长期、可验证的放量逻辑 [2] 全球市场竞争格局 - 测试机领域由泰瑞达与爱德万构成双寡头，合计市占率超90% [3] - 探针台长期由日系厂商主导，12英寸先进制程壁垒显著 [3] - 分选机集中度相对较低，细分场景与技术路线差异为追赶者提供切入口 [3] - 复盘巨头爱德万并购历程，平台化整合构筑长效竞争壁垒，例如2011年并购惠瑞捷确立SoC双寡头地位，2019年后通过并购将版图延伸至SLT测试、主动散热及高性能耗材 [3] 国产替代进展与空间 - 模拟与分立器件测试机国产化率已处于约80%的水平 [4] - SoC/存储测试机在市场扩容背景下仍维持在10%/8%的低国产化水平，形成清晰的结构性替代空间 [4] - 探针台与分选机环节则率先体现国产化进展，市占率持续提升 [4] - 国内厂商如矽电股份、长川科技等已在测试设备产品与应用能力上持续布局，在供需两端共振推动下，国产测试设备有望进入成长快车道 [4]