公司近期财务表现 - 9月营收为4.18亿元新台币，环比增长1.1%，同比增长31.8% [1] - 第3季度合并营收为12.42亿元新台币，环比增长2.2%，同比增长35.5% [1] - 累计前三季营收达36.1亿元新台币，同比增长55.9%，业绩已超越去年全年 [1] - 9月营收创今年来新高 [1] 业务驱动因素 - 第3季度探针卡营收占比达三成，是当季业绩的关键驱动力 [1] - 业绩增长受惠于客户次世代手机旗舰芯片以及高效能运算订单增长 [1] 行业趋势与公司技术 - 全球半导体产业加速向高频宽、大电流与高密度方向发展，带动先进晶圆制程与封装测试技术需求 [1] - 人工智能、数据中心与GPU等应用推升算力需求，进一步推动行动通讯与高效能运算市场 [1] - 先进制程技术发展及制程节点微缩导致电晶体数量等比级数增加，带来大电流高温挑战 [1] - 公司开发出导板散热技术以改善散热问题，该完整测试解决方案可提升客户产品平均故障间隔时间，并大幅缩短从设计验证到量产的时间 [1]