投资评级与核心观点 - 首次覆盖，给予“买入”评级，基于2026年90倍市盈率，对应目标价27.9元 [4] - 报告核心观点：公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，受益于半导体周期复苏及下游需求回暖，未来随着12英寸外延片产能释放和产品结构改善，有望实现收入与业绩的同步稳健增长 [2][3][4] 公司业务与财务表现 - 公司是垂直一体化半导体硅外延片供应商，核心产品用于制作MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CIS等模拟芯片 [14] - 2025年上半年实现营收6.25亿元，同比增长15.26%；实现归母净利润5971万元，同比增长24%，收入和利润恢复增长 [2][20][24] - 2025年上半年海外收入达5.4亿元，占总营收比重为86%，客户包括力积电、威世半导体、安森美等国际大厂 [2][25] - 公司预测2025-2027年收入分别为13.13亿元、16.22亿元、19.73亿元，归母净利润分别为1.60亿元、2.04亿元、2.60亿元 [4][8] 行业背景与市场需求 - 全球半导体市场复苏迹象显著，2025年上半年市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%；WSTS上调2025年全年预测至7280亿美元，预计同比增长15.4% [2][39][43] - 受益于汽车电子和工业等终端需求回暖，芯谋研究预计2028年全球分立器件市场规模达461亿美元，2024-2028年复合年增长率为8.5% [2] - WICA预计2025年全球半导体材料市场规模将达760亿美元，同比增长8.4%，硅外延片市场规模也将保持增长 [3][30] 公司战略与竞争优势 - 公司坚持“8寸引领、12寸做大”的战略，通过IPO募集资金净额14亿元，主要投向低阻单晶成长及优质外延研发等项目，项目建成后预计将新增年产能约18万片的12英寸外延片 [3][74] - 公司具备垂直一体化生产能力，部分技术指标如外延层电阻率片内均匀性、表面颗粒等达到国际先进水平，综合毛利率行业领先 [14][68][70] - 公司积极进行产品结构拓展，除现有功率、模拟产品外，还聚焦车规级SJ、CIS和先进制程逻辑芯片产品的研发，CIS外延产品已完成开发并进入小批量生产 [2][72] 运营效率与财务预测 - 公司运营效率领先同业，2025年上半年存货周转天数为124天，应收账款周转天数为67天，均优于行业均值 [53] - 预测公司2025-2027年毛利率分别为30.73%、31.79%、32.86%，随着产能利用提升和产品结构改善，盈利能力有望持续优化 [76][78] - 公司预计维持较高研发投入，2025-2027年研发费用率预测均为9.0% [80]

精测进一步说，随着AI推展、资料中心与GPU等应用及算力需求急速提升，进一步推动行动通讯与高 效能运算的市场。 精测看好随着先进制程技术发展及制程节点持续微缩，为兼顾高速传输与功能的完整性，电晶体的数量 以等比级数方式增加，带来大电流高温的挑战，公司开发出导板散热技术，可改善此问题。这套完整测 试解决方案不仅提升客户产品的平均故障间隔时间，也大幅缩短从设计验证到量产的时间。 精测指出，第3季探针卡营收占比三成，是本季业绩的关键驱动力，主要来自于全球半导体产业加速向 高频宽、大电流与高密度方向发展，带动先进晶圆制程与封装测试技术需求。 测试介面厂商精测（6510）昨（3）日公布9月营收4.18亿元，月增1.1%、年增31.8%；第3季合并营收 12.42亿元（新台币，下同），季增2.2%、年增35.5%；累计前三季营收36.1亿元，年增55.9%。受惠客 户次世代手机旗舰芯片（AP）以及HPC订单增长，精测9月营收创今年来新高，前三季业绩也超越去年 全年。 ...

投资交易 - 公司全资附属公司认购Trio AI Limited 1500万股股份 占目标公司经扩大已发行股本约51.73% 代价为港币1500万元 [1] 目标公司业务 - 目标公司从事提供人工智能基础设施服务 专门提供香港地区的高性能GPU加速云端运算解决方案 [1] - 目标公司提供针对AI模型开发、训练及部署的尖端基础设施及服务 [1] 战略意义 - 认购事项为对目标公司的策略性投资 代表集团顺应各行业对高性能运算及AI驱动解决方案日益增长需求的举措 [1] - 透过获取目标公司的GPU动力云端服务 集团可提升营运效率及技术能力 [1] - AI及HPC可用于优化集团地基及土木工程项目的项目规划、结构模拟及风险评估 [1] - 预期透过AI驱动的分析处理大量地质技术及结构数据 可实现更明智决策、降低成本及提升隧道及地基项目安全性 [1] 市场机遇 - 随着香港及中国加速推进智慧城市计划 将AI动力运算融入业务模式可使集团提供更多增值服务 [2] - 依托目标公司专门技术 集团可探索新收入来源 例如为土木工程项目提供AI增强解决方案 [2] 协同效应 - 集团与目标公司股东的合作将加强技术协作 [2] - 协同效应将加速AI及物联网在物业活化项目中的应用 实现智能楼宇管理及可持续翻新解决方案 [2] 人才战略 - 集团将实施全面人才策略 将目标公司专家与集团自身建筑专家整合 [2] - 透过整合技术专家 将组建由AI增强工程专家、数位建筑专家及智慧活化专业人员组成的跨职能团队 [2] - 专注于培训现有员工对AI的应用 确保在地基工程、隧道工程及活化项目中无缝採用技术 [2] 竞争优势 - 投资使集团在日益数位化的建筑行业中维持竞争力 [2] - 策略性举措多元化集团技术能力 透过AI驱动的效率增强核心建筑业务 [2] 财务预期 - 目标公司的AI相关及云端运算解决方案业务可能于未来为集团产生收入并提供额外收入来源 [3]

会议背景与目标 - 人工智能、智能驾驶及高性能运算应用对芯片设计与制造提出严苛要求 驱动新兴半导体技术加速产业化与规模化进程[2] - 异质异构集成成为半导体领域重要发展方向 包括2.5D/3D异构集成、光电共封装、晶圆级键合工艺与玻璃基封装等产业化突破[2] - 会议旨在助力宁波及长三角打造先进电子信息产业高地 实现"聚资源、造集群"发展目标[2] 会议核心内容 - 聚焦多材料异质异构集成、光电融合等核心技术 涵盖三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV及FOPLP等前沿封装技术[3] - 采用"大型会议+小型闭门会议/特邀会议"结合形式 设置现场技术与产品展示区域促进供需对接[8] - 会议规模200-500人 时间为2025年11月17-19日 地点在宁波[4] 会议议程亮点 - 11月17日下午举行甬江实验室异质异构集成供需闭门会及中试线观摩与合作洽谈[7] - 11月18日上午开幕式涵盖微纳器件异构集成技术、2.5D/3D芯粒异构集成、TSV先进封装、混合键合技术等10余个专题方向[9] - 11月18日下午专题论坛聚焦TGV与FOPLP创新 包括玻璃基光电共封装、AR/VR衍射光波导、面板级封装技术等8个技术议题[10] 参与机构与产业链覆盖 - EDA工具及芯粒设计领域参与方包括上海交通大学、硅芯科技、比昂芯、芯和半导体、紫光展锐等10余家机构[15] - 芯粒制造及先进封装环节汇聚荣芯半导体、华虹集团、长电科技、通富微电、华天科技等20余家企业[15] - 异构集成供应链涵盖北方华创、盛美半导体、上海新阳、先导集团等材料与装备企业及科研院所[15] 会议费用与报名 - 臻享票价格为2500元/人 包含会刊资料、自助午餐及全体晚宴[12] - 10月19日前报名可享受早鸟优惠价2000元 在校学生优惠票为1500元[12]

股价表现 - 8月7日盘中上涨5.02%至171.31美元/股 [1] - 单日成交额达31.3亿美元 [1] - 总市值2780.09亿美元 [1] 财务数据 - 截至2025年06月28日收入总额151.23亿美元 同比增长33.74% [1] - 归母净利润15.81亿美元 同比增长307.47% [1] 机构评级 - 交银国际证券维持买入评级 目标价196美元 [1] 公司背景 - 拥有超过五十年历史 专注于高性能运算、图形及可视化技术创新 [1] - 技术覆盖全球数以亿计用户、500强企业及尖端科研机构 [1]

会议概况 - 会议名称：2025势银异质异构集成封装产业大会，主题为"异质异构集成开启芯片后摩尔时代"，聚焦Chiplet技术、异质异构集成及先进封装技术的产业化挑战 [18][20] - 主办单位：势银（TrendBank）联合甬江实验室，支持单位为宁波电子行业协会，会议地点为宁波甬江实验室A区星璨报告厅 [18] - 会议时间：2025年4月29日全天，包含上午技术论坛（09:00-12:00）和下午供应链论坛（13:30-17:00） [6][9] 会议议程 上午技术论坛 - 09:00-09:10：异构集成研究中心成立及签约仪式，主办方致辞 [7] - 09:20-09:40：爵江实验室钟飞探讨混合键合在异构集成封装中的应用 [7] - 09:40-10:20：芯粒CAD研究中心吴晨与珠海硅芯科技赵毅分别解析Chiplet EDA全流程及2.5D/3D封装EDA平台创新 [7] - 10:40-12:00：涵盖硅基光芯片工艺、AI时代Chiplet互连设计（三星前工程师蒲菠）、AI算力封装技术（奇异摩尔徐健）、光子芯片生态（图灵智算金贤敏）等议题 [7][8] 下午供应链论坛 - 13:30-14:30：甬江实验室万青分析大尺寸晶圆键合技术，长川科技钟锋浩讨论Chiplet测试挑战，齐力半导体谢建友分享AI智算芯片封装路径 [10] - 14:30-16:10：泰睿思、中科智芯等企业探讨先进封装技术（如三维集成、TGV玻璃基板）、青禾晶元提出光芯片键合解决方案 [10] 参会企业与人员 - 参会企业覆盖全产业链：设计及EDA工具（比昂芯、芯和半导体）、芯粒制造（荣芯半导体、华虹集团）、封装供应链（北方华创、盛美半导体）等22家头部企业 [22] - 参会人员包括甬江实验室主任、三星前研发主任工程师、国家重点研发计划首席科学家等150+位行业高管及学者 [12][13][14][15][16] 会议背景与产业意义 - 半导体产业被视为"21世纪的石油"，Chiplet与异质异构集成技术成为延续摩尔定律的关键，需解决IP互联、供应链革新等系统性难题 [19][20] - 宁波作为制造业单项冠军城市，甬江实验室聚焦微电子材料与异质异构集成技术研发，会议旨在推动产业资源集聚与技术创新 [20] 会议费用与报名 - 早鸟价（3月21日前）600元/人，常规价800元/人，含会议资料、午餐及产研成果参观 [17]