投资交易 - 公司全资附属公司认购Trio AI Limited 1500万股股份 占目标公司经扩大已发行股本约51.73% 代价为港币1500万元 [1] 目标公司业务 - 目标公司从事提供人工智能基础设施服务 专门提供香港地区的高性能GPU加速云端运算解决方案 [1] - 目标公司提供针对AI模型开发、训练及部署的尖端基础设施及服务 [1] 战略意义 - 认购事项为对目标公司的策略性投资 代表集团顺应各行业对高性能运算及AI驱动解决方案日益增长需求的举措 [1] - 透过获取目标公司的GPU动力云端服务 集团可提升营运效率及技术能力 [1] - AI及HPC可用于优化集团地基及土木工程项目的项目规划、结构模拟及风险评估 [1] - 预期透过AI驱动的分析处理大量地质技术及结构数据 可实现更明智决策、降低成本及提升隧道及地基项目安全性 [1] 市场机遇 - 随着香港及中国加速推进智慧城市计划 将AI动力运算融入业务模式可使集团提供更多增值服务 [2] - 依托目标公司专门技术 集团可探索新收入来源 例如为土木工程项目提供AI增强解决方案 [2] 协同效应 - 集团与目标公司股东的合作将加强技术协作 [2] - 协同效应将加速AI及物联网在物业活化项目中的应用 实现智能楼宇管理及可持续翻新解决方案 [2] 人才战略 - 集团将实施全面人才策略 将目标公司专家与集团自身建筑专家整合 [2] - 透过整合技术专家 将组建由AI增强工程专家、数位建筑专家及智慧活化专业人员组成的跨职能团队 [2] - 专注于培训现有员工对AI的应用 确保在地基工程、隧道工程及活化项目中无缝採用技术 [2] 竞争优势 - 投资使集团在日益数位化的建筑行业中维持竞争力 [2] - 策略性举措多元化集团技术能力 透过AI驱动的效率增强核心建筑业务 [2] 财务预期 - 目标公司的AI相关及云端运算解决方案业务可能于未来为集团产生收入并提供额外收入来源 [3]

会议背景与目标 - 人工智能、智能驾驶及高性能运算应用对芯片设计与制造提出严苛要求 驱动新兴半导体技术加速产业化与规模化进程[2] - 异质异构集成成为半导体领域重要发展方向 包括2.5D/3D异构集成、光电共封装、晶圆级键合工艺与玻璃基封装等产业化突破[2] - 会议旨在助力宁波及长三角打造先进电子信息产业高地 实现"聚资源、造集群"发展目标[2] 会议核心内容 - 聚焦多材料异质异构集成、光电融合等核心技术 涵盖三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV及FOPLP等前沿封装技术[3] - 采用"大型会议+小型闭门会议/特邀会议"结合形式 设置现场技术与产品展示区域促进供需对接[8] - 会议规模200-500人 时间为2025年11月17-19日 地点在宁波[4] 会议议程亮点 - 11月17日下午举行甬江实验室异质异构集成供需闭门会及中试线观摩与合作洽谈[7] - 11月18日上午开幕式涵盖微纳器件异构集成技术、2.5D/3D芯粒异构集成、TSV先进封装、混合键合技术等10余个专题方向[9] - 11月18日下午专题论坛聚焦TGV与FOPLP创新 包括玻璃基光电共封装、AR/VR衍射光波导、面板级封装技术等8个技术议题[10] 参与机构与产业链覆盖 - EDA工具及芯粒设计领域参与方包括上海交通大学、硅芯科技、比昂芯、芯和半导体、紫光展锐等10余家机构[15] - 芯粒制造及先进封装环节汇聚荣芯半导体、华虹集团、长电科技、通富微电、华天科技等20余家企业[15] - 异构集成供应链涵盖北方华创、盛美半导体、上海新阳、先导集团等材料与装备企业及科研院所[15] 会议费用与报名 - 臻享票价格为2500元/人 包含会刊资料、自助午餐及全体晚宴[12] - 10月19日前报名可享受早鸟优惠价2000元 在校学生优惠票为1500元[12]

股价表现 - 8月7日盘中上涨5.02%至171.31美元/股 [1] - 单日成交额达31.3亿美元 [1] - 总市值2780.09亿美元 [1] 财务数据 - 截至2025年06月28日收入总额151.23亿美元 同比增长33.74% [1] - 归母净利润15.81亿美元 同比增长307.47% [1] 机构评级 - 交银国际证券维持买入评级 目标价196美元 [1] 公司背景 - 拥有超过五十年历史 专注于高性能运算、图形及可视化技术创新 [1] - 技术覆盖全球数以亿计用户、500强企业及尖端科研机构 [1]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [4][10] 报告的核心观点 - 公司推出190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601，可实现低功耗液冷散热，填补国产技术空白，已在多家客户导入验证并即将量产；受益于AI芯片发展对先进散热方案的需求，以及模拟芯片市场规模增长和工业、汽车电子领域的潜力，公司未来业绩有望持续增长 [1][2][9] 根据相关目录分别进行总结 公司新产品情况 - 公司宣布推出自主研发的190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601，可在移动智能终端实现低功耗液冷散热，提升散热性能，填补国产技术空白；该芯片集成升降压转换器，驱动电压峰峰值达190V，采用小型化封装，响应速度快，节电效率高，THD+N低，待机功耗低，适用于多种压电驱动应用，未来有望拓展至工业和车载领域 [1][2] 行业市场情况 - AI芯片发展带来高功耗和高温升问题，催生先进散热技术市场需求；全球模拟芯片市场规模持续增长，随着人工智能等领域需求增加，市场规模有望进一步扩大；工业4.0和智能制造推动模拟芯片在工业领域的应用，智能汽车发展增加了对通信芯片等的需求，国内推动汽车、工业领域国产自主可控，市场潜力巨大 [2][9] 公司财务情况 - 2024年公司营收25.67亿元，同比增长44.19%，归母净利润3.07亿元，同比增长17.43%；2025年Q1营收6.85亿元，同比增长13.86%，环比增长2.56%，归母净利润0.63亿元，同比下降36.86%，环比增长80.80%；2024年毛利率40.12%，同比-2.18pct，净利率11.95%，同比-2.73pct；2025年Q1毛利率38.16%，同比-4.41pct，环比+0.12pct，净利率9.19%，同比-7.52pct，环比+3.96pct；2024年销售/管理/研发/财务费用率分别为3.78%/8.57%/17.01%/-2.78%，同比变动分别为-0.60/-0.06/+0.58/-0.40pct，研发费用率同比提升 [3][8] 公司业务布局情况 - 公司在移动通讯、汽车电子、适配器、大众消费等领域重点布局，完善充电链路产品生态；在工业领域，产品应用于储能等下游方向，2024年推出多款芯片新品，未来将布局AIPower等领域；在汽车电子领域，2024年汽车充电产品销售规模增长，电源芯片和驱动芯片放量 [9][10] 公司盈利预测情况 - 预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为3.01亿元、5.48亿元、7.19亿元，EPS分别为0.71、1.29、1.69元/股，对应PE分别为54X、30X、23X [10]

会议概况 - 会议名称：2025势银异质异构集成封装产业大会，主题为"异质异构集成开启芯片后摩尔时代"，聚焦Chiplet技术、异质异构集成及先进封装技术的产业化挑战 [18][20] - 主办单位：势银（TrendBank）联合甬江实验室，支持单位为宁波电子行业协会，会议地点为宁波甬江实验室A区星璨报告厅 [18] - 会议时间：2025年4月29日全天，包含上午技术论坛（09:00-12:00）和下午供应链论坛（13:30-17:00） [6][9] 会议议程 上午技术论坛 - 09:00-09:10：异构集成研究中心成立及签约仪式，主办方致辞 [7] - 09:20-09:40：爵江实验室钟飞探讨混合键合在异构集成封装中的应用 [7] - 09:40-10:20：芯粒CAD研究中心吴晨与珠海硅芯科技赵毅分别解析Chiplet EDA全流程及2.5D/3D封装EDA平台创新 [7] - 10:40-12:00：涵盖硅基光芯片工艺、AI时代Chiplet互连设计（三星前工程师蒲菠）、AI算力封装技术（奇异摩尔徐健）、光子芯片生态（图灵智算金贤敏）等议题 [7][8] 下午供应链论坛 - 13:30-14:30：甬江实验室万青分析大尺寸晶圆键合技术，长川科技钟锋浩讨论Chiplet测试挑战，齐力半导体谢建友分享AI智算芯片封装路径 [10] - 14:30-16:10：泰睿思、中科智芯等企业探讨先进封装技术（如三维集成、TGV玻璃基板）、青禾晶元提出光芯片键合解决方案 [10] 参会企业与人员 - 参会企业覆盖全产业链：设计及EDA工具（比昂芯、芯和半导体）、芯粒制造（荣芯半导体、华虹集团）、封装供应链（北方华创、盛美半导体）等22家头部企业 [22] - 参会人员包括甬江实验室主任、三星前研发主任工程师、国家重点研发计划首席科学家等150+位行业高管及学者 [12][13][14][15][16] 会议背景与产业意义 - 半导体产业被视为"21世纪的石油"，Chiplet与异质异构集成技术成为延续摩尔定律的关键，需解决IP互联、供应链革新等系统性难题 [19][20] - 宁波作为制造业单项冠军城市，甬江实验室聚焦微电子材料与异质异构集成技术研发，会议旨在推动产业资源集聚与技术创新 [20] 会议费用与报名 - 早鸟价（3月21日前）600元/人，常规价800元/人，含会议资料、午餐及产研成果参观 [17]